- 美国证券交易委员会的信息显示，硅晶圆供应商MEMC公司近期裁减200名工人以降低成本。
MEMC预计此次裁员将为第二季度增加250万美元的相关开支。
二月，MEMC日本裁员约100人。
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- 美国应用材料(AMAT)发布了可从硅锭上切出120μm厚太阳能电池用晶圆的线锯设备“Applied HCT MaxEdge”。AMAT表示，使用该装置可减少每枚晶圆的硅用量等，所以可将多晶硅型太阳能电池单元的制造成本降低约0.18美元/W(假设多晶硅的价格为55美元/kg时)。
Applied HCT MaxEdge可在不降低产量的情况下切割出较薄的晶圆。切割负荷比该公司原装置“Applied HCT B5”可增大45%。两装置均采用以两根金
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- CNET科技资讯网3月17日国际报道 市场分析机构Gartner预测，2009年对硅晶圆的需求将同比下滑35.3%。由于美国金融危机的爆发引发了全球经济震荡，对电子产品和芯片产品的需求迅速下滑，致使2008年第四季度对硅晶圆的需求环比下滑了36.3%。
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- 大陆硅晶圆大厂库存压力一直难排解，近期部分大厂已开始大举出清库存，导致6寸多晶硅晶圆现货价格出现每片跌破5美元情况，并使得两岸太阳能硅晶圆现货市场报价再陷混乱局面。不过，太阳能业者透露，由于近期某些货源质量疑虑大，就算不断降价，也没有买家愿意出手，这更增加市场报价的混乱性。
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- 研究人员介绍，他们第一次在200mm硅（111）晶圆上沉积了无裂缝的AlGaN/GaN结构。高清晰XRD测量显示出很高的晶体质量，并且研究人员还报告了“出色的”表面形貌和均匀性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron应用实验室的300mmCRIUS金属-有机化学气相外延（MOVPE）反应腔中生长的。
“对实现在大尺寸硅晶圆上制作GaN器件的目标来说，在200mm硅晶圆上生长出
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- 根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2
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- 第二十二届欧洲太阳能电池会议（EUPVSEC）在意大利米兰举行，除了德国对太阳能电池需求维持高档外，西班牙及意大利因政府提高补助金，对太阳能电池需求大幅转强，也带动了关键材料多晶硅及六吋太阳能电池硅晶圆价格再度上涨。据业者指出，多晶硅合约价第四季应可再度小幅调涨5％，每公斤约85美元至90美元，6吋晶圆平均单价已调涨1成至8.75美元，第四季将会涨升至9美元以上。 为了达成京都议定书中的节能共识，欧盟各国在此次的太阳能电池会议中，均释出扩大补助金的利多。包括德国政府提供38欧元至四十九欧元的
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- 太阳能电池厂近期所签定的中、长期料源合约可能比原本的成本还要提升，太阳能电池业者指出，近期大陆太阳能硅晶圆厂已将合约预付款比例提升，多数由原本的5%提升至10%左右，而这股风潮是否会使台系太阳能硅晶圆厂包括中美晶、合晶、绿能跟进，值得密切关注。 太阳能电池业者表示，大陆硅晶圆厂近期传出已调高中、长期料源合约的预付款比例，由以往的5%调高至10%左右，预估近期台系太阳能电池厂所签定的一连串供货合约中，有部分恐已被调整。 太阳能电池业者指出，合约预付款的比例通常以合约总值为基础，例如签定10年30
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- 随着能源议题的发烧，太阳能产业持续呈现出快速成长的态势。然而由于硅晶材料的严重缺货，近来兴建硅晶材料厂以及薄膜太阳能电池技术兴起，是此产业中两个引人关注的议题。对此，茂迪(Motech)公司总经理左元淮在上周举行的‘太阳能产业领袖论坛’中，畅谈了他对产业发展的看法。 回顾太阳能产业的发展历程，左元淮指出，太阳能技术发展已久，在2000年以前算是‘早期开发’阶段，当时虽有多家厂商投入，但因为商业环境还不成熟，仅有少数公司能够维持。而从2000年到2005年间，是‘初期获利’阶段，有少数公司能够幸
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- 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)分析师Dan Tracy日前预计，2006年总体材料市场增长7.2%，将从2005年的179.53亿美元增长至192.4亿美元。Tracy曾预计该领域在2005年会获得6%的年度增长，而后由台湾工研院经资中心(IEK)公布的实际增长率为5.8%。 分析师指出，在300毫米晶圆技术驱动下，预计全球硅晶圆材料市场在未来几年将出现强劲增长。2006年硅晶圆市场预计增长7.4%，从2005年的82.02亿美元增长到2006年的89.88亿美元。 Tracy
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硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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