首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 硅晶圆

硅晶圆 文章

太阳能硅晶圆明年仍供不应求

  •   23日举行观音厂动土典礼的太阳能硅晶圆厂旭晶,2010年下半的毛利率由上半年的17%,快速拉升到25%,成为硅晶圆厂中除了中美硅晶以外,毛利率第2高的公司。董事长廖国荣表示,就太阳能产业供应链来看,硅晶圆产能仍是产业链的产出瓶颈,2011年供不应求情况恐持续,价格可望持稳。   
  • 关键字: 旭晶  硅晶圆  

GlobiTech硅晶圆二厂启用

  •   台系太阳能硅晶圆厂中美硅晶旗下的中、小尺寸硅晶圆厂GlobiTech,于美东时间12月21日举行硅晶圆二厂的启用典礼。中美硅晶董事长卢明光表示,预计二厂初期产能将再增加30%以上,并同步将集团内8吋晶圆垂直发展策略整合于其中。GlobiTech在2010年时营运亮眼,初估年营收可达7,200万美元(约新台币21.6亿元)以上,较2009年同期大幅成长120%,获利更是以10倍增加计算。以扩产规画来看,2011年营收仍有40%以上的成长空间。   
  • 关键字: GlobiTech  太阳能  硅晶圆  

2011年上半年硅晶圆仍供不应求

  •   保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示,太阳能产业供应链的成本下降快速,足以负担各国政府补助下砍的冲击,预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模,但呼吁各国政府在下砍补助之际,能考虑让相关的企业有因应的空间及时间,才能缔造双赢。而他也预估,太阳能硅晶圆供应预估至2011年上半仍呈现供不应求。   受到第1大市场欧洲包括德国、意大利、捷克、法国等市场近期纷纷传来政府在补助趋于保守,使得市场对2011年太阳光电市场的需求呈现各类杂音甚多、多空分岐的局面。   朱共山认为,太阳能产业供应链的成本下降速度
  • 关键字: 保利协鑫  硅晶圆  

明年太阳能硅晶圆受政策改变影响不大

  •   保利协鑫(GCL)总裁朱共山7日表示,太阳能产业供应链的成本下降快速,足以负担各国政府补助下砍的冲击,预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模,但呼吁各国政府在下砍补助之际,能考虑让相关的企业有因应的空间及时间,才能缔造双赢。而他也预估,太阳能硅晶圆供应预估至2011年上半仍呈现供不应求。  
  • 关键字: 保利协鑫  硅晶圆  

中阳光伏完成投资协议签署

  •   由中美晶、升阳科和宏达电董事长王雪红合资成立的「中阳光伏」,昨(29)日完成投资协议签署。重要职位分别由双方担任,未来在原料采购方面由中美晶方面统筹,销售端则由升阳科负责,至于新厂落脚地点也即将于近期内决定,12月底前开始动工兴建,目标在明年底投产。   
  • 关键字: 中阳光伏  硅晶圆  

2010Q3硅晶圆出货量继续增长

  •   根据SEMI SMG的统计,2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。   第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸,较上一季度的23.65平方英寸增长5%,较去年同期增长26%,达到历史高位。   “硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道,“随着半导体市场复苏,2010年晶圆年出货量将达到新高。”
  • 关键字: 硅晶圆  芯片  

外围材料大波动

  •   受到高价兴柜股硕禾即将挂牌的影响,太阳能外围材料厂动态受到瞩目,不过,太阳能电池业者坦言,不论外围材料多沸腾,报价走势波动多大,操控总成本「生杀大权」的仍是太阳能硅晶圆,约占7成比重,尤其近期价格持续上扬,但电池厂向下游转嫁力道愈来愈小,得更加把劲才能力拼第3季的高毛利率。   
  • 关键字: 硅晶圆  太阳能电池  

未来几年硅晶圆供货面积预测

  •   国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年~2012年的硅晶圆供货面积。   
  • 关键字: 硅晶圆  半导体  

SEMI:2010年硅晶圆出货面积将猛增39%

  •   据SEMI预测,2010年硅晶圆出货面积预计增长39%,但2011年增速将下降至6%。   SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示,2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸,2011年和2012年分别为97.02和101.68亿平方英寸。   今年硅晶圆出货总量将超过2007年的高水平,今后两年仍将继续增长。   “硅晶圆出货反应了今年半导体产业的大幅反弹。”SEMI总裁兼CEO Stanley Myers在一份声明中表示,“尽
  • 关键字: 硅晶圆  半导体  

赛维LDK扩产惊人 5年内总产能逾70亿瓦

  •   近期举办创业5周年庆的江西赛维(LDK)再度出招,大手笔推出高达50亿瓦(5GWp)太阳能硅晶圆扩产计划,LDK发言体系证实,确实计划在2015年底前完成该扩建计划,加计现有23亿瓦产能,2015 年底前LDK总产能将超过70亿瓦。太阳能业者表示,依大陆太阳能市况火热情形来看,LDK扩产动作恐将带动其它大陆太阳能厂跟进,大陆硅晶圆扩产大赛正式鸣枪起跑。   大陆太阳能硅晶圆龙头厂LDK日前甫举办创业5周年庆,业界随即传出LDK趁著周年庆时,向来自全球与会客户提出公司未来发展规划,其中,LDK已在大陆
  • 关键字: 赛维  硅晶圆  太阳能  

两岸太阳能供应链结合:保利协鑫拟与台电池厂合资建厂

  •   太阳能硅晶圆缺货问题延烧,为有效稳固料源,近期业界传出几家台系太阳能电池厂纷对国内多晶硅龙头厂保利协鑫(GCL)所挥动即时生产 (Just In Time;JIT)合作大旗感到兴趣,正私下展开协商,不仅可能签定供货合约,亦不排除采取联盟或合资方式盖太阳能切晶厂,台系太阳能电池厂藉此可确保料源,快速达到垂直整合目的,该运作模式亦将对台湾太阳能产业链生态带来影响。   受到硅晶圆缺货影响,台系太阳能电池厂积极找寻可靠的供货来源,近期业界传出已有多家台系太阳能电池厂正与国内多晶硅料源厂保利协鑫秘密协商合作
  • 关键字: 保利协鑫  太阳能  硅晶圆  

太阳能级多晶硅涨声不断抢料大战将开打

  •   太阳能多晶硅原料涨声不断,近期太阳能中下游厂掀起抢料潮,继绿能、茂迪与国际多晶硅大厂签订长约后,旺能也宣布与中国太阳能硅晶圆厂保利协鑫签订664MW的料源合约,但也有业者反其道而行,达能副董事长任昭铭于法说上表示,预估明年多晶硅产出将增25-30%,考量长期价格仍是往下趋势,公司决定不签长约。   现货市场硅晶圆价格喊到每公斤70美元,日前来台的江西赛维董事长彭小峰表示,目前市场已经看到80美元,第4季若需求持续热络下,价格不排除上看百美元价位。法人指出,太阳能厂纷纷签订供料和约,透露业者不想在市场
  • 关键字: 保利协鑫  太阳能  硅晶圆  

台湾绿能宣称硅晶圆将再涨价

  •   在2010年度太阳能SOLARCONChina展会上,江苏无锡尚德董事长施正荣以及江西赛维董事长彭小峰均谈到太阳能硅晶圆涨价之事。对此,我国台湾地区太阳能硅晶圆大厂绿能透露,目前订单爆满,几乎已是产能的两倍,在产品不足情况下,下个季度不排除硅晶圆再涨价的可能。   绿能表示,公司已于首季进行涨价。从目前绿能收入约八成来自于品牌收入、两成为代工来看,第一季度在品牌客户端几乎都已成功调涨价格,幅度约在3%-5%之间。目前,6 英寸太阳能硅晶圆的价格约在3.2-3.5 美元。江西赛维董事长彭小峰也表示,现
  • 关键字: 太阳能  硅晶圆  

SEMI SMG:第二季度硅晶圆出货面积创历史新高

  •   据SEMI SMG发布的季度统计,2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。   第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸,较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%,较去年第二季度增长40%,创下了历史新高。   “第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道,“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长,预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。&rd
  • 关键字: 晶圆制造  硅晶圆  

多晶硅缺料荒 传大陆拟降低进口门槛

  •   近期太阳能多晶硅用料现货市场呈现缺货的情况,市况相对较其它区火热的大陆市场国际料源每公斤直往60美元关卡跨越,近期市场传出,大陆当局有意调降相关进口税以为缺料问题降温,不过,大陆多晶硅大厂表示,降低进口税的机率不高,但若成行也不会影响大陆多晶硅业者的运作。   受到太阳光电产业需求持续旺盛的影响,第2季下旬现货通路市场即传出多晶硅呈现缺货的现象,每公斤由上半年的50~55美元直往55美元拉拢、甚至超越55美元。   而市况相较其它区火热的大陆市场多晶硅现货市场,每公斤报价也直往60美元大关跨越,部
  • 关键字: 多晶硅  硅晶圆  
共121条 5/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »

硅晶圆介绍

  硅晶圆的生产过程  硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上, [ 查看详细 ]

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473