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硅晶圆 文章

日本电子供应链将在9月复原

  •   日本历经311大地震,大部分东北工厂均受影响,电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调,日本供给链将在2011年9月完全复原。   
  • 关键字: 瑞萨电子  硅晶圆  

半导体硅晶圆库存六月将见底

  •   受到日本地震影响,半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际,产生明显的缺料危机,再加上日本拟关闭核电厂,接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示,以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格,今年在恐缺货、涨价的预期心理下,已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通,一般预期,半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。
  • 关键字: 台胜科  半导体  硅晶圆  

半导体硅晶圆库存六月将见底

  •   受到日本地震影响,半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际,产生明显的缺料危机,再加上日本拟关闭核电厂,接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示,以往在每季底才开始谈下季半导体硅晶圆价格,今年在恐缺货、涨价的预期心理下,已提前3周开始进行上下游的价格意见沟通,一般预期,半导体业者在日震后吃下的库存水平将在6月份达到红色警戒区。   受到日震影响较大的8吋以及12吋半导体硅晶圆两大厂信越以及SUMCO,主要影响到的两大市场应用,包括晶圆代工以及内存市场,而力
  • 关键字: 台胜科  硅晶圆  

日本地震硅晶圆厂受损

  •   日本东北震灾至今已过一个半月,由于原物料供应可能短缺的疑虑下,DRAM产业亦掀起抢料大作战,其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下,先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商,除了获得厂商支持与手上库存因应下,目前投片能见度大都已经至六月份无太大问题,如尔必达及瑞晶的硅晶圆供应大都来自受创最为严重的信越福岛厂,但在信越化学全力支持及硅晶圆转为供应较为稳定的Polish等级,让整体尔必达集团投片能见度可望至六月甚至七月,硅晶圆断链的机会性将大幅降低。
  • 关键字: 力晶  硅晶圆  

DRAM合约价成功调涨

  •   在硅晶圆缺货阴霾未能完全消退下,个人计算机(PC)大厂补货需求提前启动,4月DRAM合约价涨声响起,让DRAM业者吃下定心丸,估计4月上旬平均涨幅约6%,而南亚科依据不同客户区分,单月涨幅落在5~10%区间,目前2GB容量DDR3模块价格调涨至18美元,换算2Gb芯片报价回升至2美元,预计2GB模块报价回升至20美元指日可待,如果硅晶圆吃紧问题持续,预计5、6月可顺利回升至此价位。  
  • 关键字: 硅晶圆  DRAM  

东日本地震对台湾产业与社会之启示

  • 此次地震对日本除了造成人民生命、财产的损失外,对全球好不容易从金融海啸回复的景气也造成影响。以IT产业为例,地震加上海啸对工厂机具及环境的破坏,乃至限电限水对生产的影响,相关工厂设置于东日本的厂商面临严峻的复工及产能回复的挑战
  • 关键字: 硅晶圆  石英  

芯片制造商纷纷脱货

  •   据最新消息,有不少芯片制造商看到急单涌现,因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示,自日本震灾发生之后,订单数量猛增。显然芯片制造商正试图囤积库存,因为供应端的混乱不安已经影响了整个供应链,也冲击终端产品的生产。   
  • 关键字: 芯片制造  硅晶圆  

分析称12寸硅晶圆价格第三季度或上涨15%

  •   日本强震导致许多关键原物料与零组件面临缺货风险,涨价压力已是蠢蠢欲动,裸晶圆就是其中之一,根据日商大和证券亚洲科技产业研究部主管陈慧明28日的预估,12寸裸晶圆价格从第3季起将有超过15%的上涨空间。   
  • 关键字: 硅晶圆  IC设计  

NAND Flash优先供应一线厂 二线平板计算机厂5月恐断货

  •   硅晶圆断料阴影笼罩半导体产业,原本要展翅高飞的平板计算机、智能型手机等应用,现在都要看NAND Flash芯片后续供应情况,存储器业者指出,虽然3、4月供货没问题,但5月之后若因硅晶圆不足而造成供给吃紧,苹果(Apple)等一线大厂会是优先供货对象,iPad-like阵营恐面临断货危机。   尽管NAND Flash大厂东芝(Toshiba)12寸晶圆厂不在日本强震震央,但上游材料如硅晶圆、光阻剂、化学研磨液、钯材、氮气等,纷因地震而面临供应商停工窘境,不仅业者始料未及,亦让NAND Flash产业
  • 关键字: 硅晶圆  NAND  

日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应

  •   这是IHS iSuppli公司最新报导,附有评论与分析。   日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量,约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。   
  • 关键字: 硅晶圆  内存  

日本地震影响全球IT产业

  •   此次日本东北地区发生震度高达9.0级的大地震,虽然因为东北地区比较属于日本农业及观光地域,占日本产值比重仅8%,且与DRAM、Flash等重要半导体的主要生产据点所在地有点距离,初看似乎不会对全球半导体产业造成很大影响。不过,日本的关键零组件及材料在全球有其重要性,只要上游关键材料供给因地震出现问题,即有可能牵动全球半导体产业的出货,其潜在风险不可不注意。
  • 关键字: 硅晶圆  尔必达  

普瑞光电展开降低LED成本攻关

  •   近日,普瑞光电(Bridgelux) 首席执行官Bill Watkins 对外表示,为了和计算机半导体产业配合以节省成本,LED 公司必须开始以同样的设备来制作LED。   
  • 关键字: 普瑞光电  硅晶圆  

SEMI SMG:2010年硅晶圆出货量强势反弹 2011年需求依然坚实

  •   据SEMI SMG发布的年终统计,2010年全球硅晶圆出货量较2009年增长40%,销售收入增长45%。   2010年硅晶圆出货面积总量为93.70亿平方英寸,2009年为67.07亿平方英寸。销售收入从2009年的67亿美元增至97亿美元。“显然2010年是半导体产业强势反弹的一年,致使硅晶圆需求大增40%。”SEMI SMG主席、Siltronic副总裁Volker Braetsch博士说道,“基于当前的市场预测,我们预计2011年硅晶圆市场仍保持坚实的需求
  • 关键字: 半导体  硅晶圆  

芯片市场反弹 2010年硅晶圆出货量大增40%

  •   半导体产业销售额与出货量均达到创纪录的水平,使半导体材料市场获得强劲的增长。2010年硅晶圆出货总量增长40%,各个尺寸的晶圆均获得了增长。由于半导体产业大范围回暖,因此150mm和200mm晶圆出货量的增长与300mm晶圆相当。总的来看,2011年预计晶圆出货量增长为6%,300mm晶圆增幅可能达到11-13%。150mm和200mm晶圆增速将放缓,预计为2-3%。   再来看晶圆厂材料收入情况,预计2010年的增长为29%(全年最终数据将在3月发布)。硅晶圆收入增长40%接近102亿美元,2
  • 关键字: 硅晶圆  200mm  

传日商Ferrotec将倍增硅晶圆产能

  •   日经新闻26日报导,为了因应全球太阳能电池市场急速扩大,日本半导体/液晶相关零组件暨太阳能电池硅晶制程设备厂商Ferrotec Corp.计划投下11亿日圆于旗下太阳能电池硅晶圆生产据点上海工厂(位于上海市宝山城市工业园区)的邻近地区兴建乙座新工厂,将硅晶圆月产能自现行的380万片倍增至760万片的规模;该座新工厂预计于今(2011)年秋天启用量产。  
  • 关键字: Ferrotec  硅晶圆  
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硅晶圆介绍

  硅晶圆的生产过程  硅晶圆: 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成长硅晶棒,成为制造积体电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂,如果硅晶圆的直径越大,代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小,这两种方式都可以在一片晶圆上, [ 查看详细 ]

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