国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。
本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial
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硅晶圆
硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。尽管半导体的出货量持续攀升，但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。展望未来，硅晶圆产业的并购是在所难免的。而下一波并购潮可能会来自中国。正在半导体产业大兴土木的中国对硅晶圆很感兴趣，尤其是大尺寸的硅晶圆。
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全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2，591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2，702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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硅晶圆
全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。
根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2,702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆 (polished silicon wafers)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)出货量将达10,042百万平方英寸;2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圆总出货量可望超越2014年创下之历史纪录，预期将于2016年与2017年再创新高。SEM
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半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。
业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况最热的半导体上游关键元件，凸显缺货问题严重。
环球晶圆董事长徐秀兰日前坦承，半导体8寸矽晶圆目前确实需求非常强劲，业者
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硅晶圆 矽晶圆
芯片不仅决定武器装备性能，更会影响战争的胜负。未来战争与其说是钢铁之战，不如说是芯片之战。
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智能芯片 硅晶圆
美国对台湾与中国大陆太阳能业者启动新双反调查，其中反倾销初判将于7月24日宣布，业者传出，包括矽晶圆与电池订单开始出现客户缩手观望情况，6月下旬的订单能见度因此受到影响。
矽晶圆厂不讳言，从反倾销初判日期往前推一个月，6月下旬报价情况显得有些迟滞，客户因为新双反判决的缘故而有所观望。
电池业者则指出，部分客户更早之前就开始观望，不过目前看来，6月中之前拉货动能应会持续，6月中之后订单情况确实较不明朗。
业者推估，若将来被课反倾销税，10%以下税率还算可以接受的范围，或比大陆业者双反税
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据台湾媒体报道，国务院总理李克强力促经济转型，绿能为主要推动环节之一。太阳能业者认为，中国大陆内需市场成长，有利台湾，台湾业者应积极建立自有通路。
据报道，李克强总理日前在博鳌亚洲论坛开幕式演讲表示，中国大陆将在改革、调整内部结构和改善民生方面，寻找经济成长动力。
由于经济转型包含绿能及高科技等产业升级，近来大陆太阳能市场受惠绿能相关政策、需求持续增长。事实上，太阳能市场这波谷底回温、由电池厂领头由亏转盈，除了全球经济复苏，中国大陆需求在政策激励下升高，也是主要原因之一。
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本周太阳能现货价格短期受制客户议价、竞争者开工与12月欧盟政策变数等出现了涨势停顿讯号;特别是多晶电池片连4涨后回吐逾0.5%，引人关注是否仍难逃12月季节因素的局部干扰与政策变化球。
太阳能市场仍瞬息万变，在各业者第3季、10月业绩双喜之后，总体市场结构转变之际第4季消息持续纷涌，现货价格短期受制客户议价/年底假期、竞争者开工与12月欧盟政策变数等出现了涨势停顿讯号;据PVinsights、EnergyTrend研调资料显示多晶电池片近约连4涨后，一举回吐逾0.5%至1.07%的幅度引发业
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中芯国际发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。
第二财季业绩：
营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%。
来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季占38.6%。
毛利润为1.352亿美元，而上年同期为1.017亿美元，上一财季为9830万美元。
毛利率为25%，而上年同期为24.1%，上一财季为19.6%。
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中芯国际 硅晶圆
日本市场调查公司矢野经济研究所的调查显示，按照厂商的供货金额计算，2012年全球功率半导体市场规模为135.12亿美元，比上年减少11.5%。功率半导体市场在2009年迅速下滑后，曾在2010年和2011年连续两年出现复苏，但由于中国和欧洲市场的经济不景气，个人电脑、显示器和消费类产品的功率半导体需求低迷，因此2012年出现了两位数的减少。另外，在日本和北美，纯电动汽车、混合动力车以及光伏发电用功率调节器等用途的功率半导体需求则出现了增长。
此次的调查时间从2012年10月到2013年4月，对象
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功率半导体 硅晶圆
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门EnergyTrend的调查指出，虽然市场状况仍然严峻，贸易战争的疑虑仍未消除，，但政策与效率仍是市场再次起飞的关键因素。
就2013年的PV Expo展会观察，参展厂商的主力产品全数集中在高效转换产品，而其它外围，包括材料、施工技术、制造设备、与其它零组件等，也都强调效率提升的诉求。另一方面，在补助政策持续下调的大环境下，追求市电同价，让太阳能发电早日脱离政府补助仍是业界共同的目标。如今效率提升已不再局限于单一领域，而是产业链上下游相互配合，
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东芝公司(Toshiba Corporation)今日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(LED)封装产品，为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来取代当前的LED封装产品。量产将于本月开始。
LED芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与Bridgelux, Inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，而东芝目前已将该工艺运用到日本北部一家分立器件制造厂——加贺东芝电子公司(Kaga Tos
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东芝 LED 硅晶圆
导读：晶长膜领域中，要求可以同时实现高辉度、低成本、低消费电力的材料u作技术。平面型LED的场合，基于发光元件高辉度要求，不断增大发光元件的发光面积，随着该面积变大，消费电力也随着急遽暴增，由于低消费电力
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硅晶圆 光技术
硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [
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