硅晶圆 文章
硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
- 就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。 信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高
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硅晶圆尽归五大金刚 大陆厂商崛起能否改写格局？
- 中国大陆在半导体硅晶圆制造工艺上还不足与国外厂商抗衡，但随着大陆在半导体领域的投入，尤其是华创、中微、宏芯、华力微、中芯国际等厂商的崛起，并将打破国外垄断，有望在国际硅晶圆市场上拥有一席之地。
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全球硅晶圆涨价 将持续一整年
- 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英吋，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。 由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第二季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8吋硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。 法人点名台胜科(3523)、环球晶(64
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全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录
- 国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2016年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2015年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。 本统计数据包含原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延矽晶圆(epitaxial
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深度解读：未来会有足够的硅晶圆吗？
- 硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。尽管半导体的出货量持续攀升，但在硅晶圆这个市场依然面临严峻的价格压力。展望未来，硅晶圆产业的并购是在所难免的。而下一波并购潮可能会来自中国。正在半导体产业大兴土木的中国对硅晶圆很感兴趣，尤其是大尺寸的硅晶圆。
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2015第3季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑
- 全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。 根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2，591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2，702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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第三季全球硅晶圆总出货面积微幅下滑
- 全球半导体产业协会(SEMI)旗下之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布的分析季报显示，2015年第三季全球矽晶圆出货面积较上季呈现下滑趋势。 根据SEMI统计，2015年第三季全球矽晶圆总出货面积为2,591百万平方英寸(million square inches，MSI)较上季的2,702百万平方英寸下滑4.1%。不过，今年第三季总矽晶圆出货相较去年同季则呈现持平。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示，“矽晶圆季出货在连续两季创新高后出现微幅
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硅晶圆介绍
硅晶圆的生产过程 硅晶圆： 晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上， [ 查看详细 ]
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