- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。
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- 在纳米光子学领域，科学家首次将有机增益介质的激光器集成到硅光子芯片上。未来在低成本生物传感器领域具有很大的应用潜力，例如快速诊断等。
“这是有机激光器首次被集成到单晶硅光子芯片上”，卡尔斯鲁厄理工学院(KIT)研究员Christian Koos表示：“该激光器的实际意义为低成本大规模集成。从长远来看，单个激光器的制造成本大幅度降低有望成为可能。”
在同一基片上集成大量不同部件，低成本制造光学微芯片成为主要挑战。时至今日，通过硅材料制造光学部件
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- 富士通公司近期表示，该公司已经开发出了用于CPU级光互联的硅光子集成发送器，能够实现大容量的数据传输，可望用于高性能超级计算机上。
据了解，富士通硅发送器主要集成了光源和调制器，经过验证可以在25~60℃范围内获取10Gbps的调制信号，并将耗电量降低至原来的二分之一。尺寸、温度控制和功耗是芯片级互连面临的难题。
富士通还表示将开放硅接收器，并将硅发送器与接收器集成，形成光收发一体的硅集成。
据了解，目前在硅光子集成芯片开发领域，日本与美国的相关研究机构和公司走在了前面。日本已经有硅
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