- 高速电路无疑是PCB设计中要求非常严苛的一部分，因为高速信号很容易被干扰，导致信号质量下降，所以在PCB设计的过程中就需要避免或降低这种情况的发生。在具体的高速电路布局布线中，这些知识技能需要掌握。走线的弯曲方式在对高速信号布线时，信号线是要尽量避免直角或锐角的，严格要求都是全部上钝角的。另外在布高速信号时，经常会看到会使用蛇形走线来实现等长的效果，它也是一种弯曲走线的方式，不过实际设计时间距也是有要求的，要满足相应的间距范围，具体参考如下。信号的接近度高速信号互相之间也是会产生干扰的，所以在高速信号走线
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PCB 电路设计
- 前情提要最近看到一个关于上下拉电阻的问题，发现不少人认为上下拉电阻能够增强驱动能力。随后跟几个朋友讨论了一下，大家一致认为不存在上下拉电阻增强驱动能力这回事，因为除了OC输出这类特殊结构外，上下拉电阻就是负载，只会减弱驱动力。但很多经验肯定不是空穴来风，秉承工程师的钻研精神，我就试着找找这种说法的来源，问题本身很简单，思考的过程比较有趣~二极管逻辑今天已经很难看到二极管逻辑电路了，其实用性也不算高，不过因为电路简单，非常适合用来理解基本概念。一个最简单的二极管与门如下图所示。与门实现逻辑与操作Y=A&am
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电阻 电路设计 上下拉电阻
- 电源电路，作为项目系统的电压与电流提供者，它的好坏直接影响整个电路工作的稳定性与可靠性，这是一个工程师众所周知的事实；因此，工程师在进行电源电路设计的过程中，就会根据项目系统的功能要求，选择一个合适的匹配方案。电源电路，按照输出电压的可调性，可以分为两类一类为固定型：如1117-5.0V电源芯片的电源电路，其输出的电压被固定在5.0V，不具可调性；一类为可调型：如LM2596电源芯片的电源电路，其输出的电压具有可调性，并非固定值；电源电路工程师在设计具体的电源电路如果是固定型类别，其电路原理图方案较为简单
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电源芯片 电路设计
- 基本的晶体管开关电路饱和开关的问题点：关断延时时间如图1所示，使场效应晶体管开关动作时，加给晶体管的基极电流IB：IB=IC/hFE。晶体管饱和动作时，如图2所示，基极电流IB，即使为0，晶体管也不能立即关断，集电极电流在积蓄(strage)时间tstg+上升时间tr，之后才变为0(toff=tstg=tr)。图1 基本的晶体管开关电路图2 为使开关高速，减小toff很重要用于OFF晶体管的时间差。toff比用于ON的时间ton要长，而且根据驱动基极的条件变化很大，这在高速开关电路中必需注意。BE间的电阻
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晶体管开关电路 电路设计
- 设计需求：硬十将推出一款基于安路EG4X20BG256的开发套件。该套件已经应用于一个USB传输，可以进行多通道ADC数据采集的项目。我们将其改造成通用性更强的开发板。整体框图如下：实物如下：1、Buck控制器选型电源框图制作过程，可以参考前期文档：硬件总体设计之 “专题分析”我们可以看到在电源树中，分别需要实现：5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此处我们选型的Buck电源控制器（集成Mosfet）是杰华特的JW5359从Datasheet我们可以看到：1、输入电压范围满足要求4
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buck 电路设计
- 汽车市场正在转向区域控制器架构的趋势方向，而汽车区域控制器架构正朝着分布式、集成化、智能化的方向发展，以实现更高效的数据处理、功能整合与自动驾驶支持。基于区域控制器架构带来很多设计的机会与挑战，例如SmartFET正越来越多替代传统的MOSFET器件。SmartFET是一种集成了智能控制和保护功能的功率MOSFET器件，今天已经在电动汽车上得到广泛应用。在传统功率开关元件的基础上，SmartFET增加了诸如过流、过热、过压保护以及实时监测和诊断等功能。通过集成电流检测、温度补偿以及自适应开关控制技术，Sm
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安森美 控制器 电路设计
- 关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许
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PCB 电路设计
- 在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB
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PCB 电路设计
- 例：FDH45N50F如下参数：有人可能会这样计算：开通电流带入数据得关断电流带入数据得于是乎得出这样的结论，驱动电流只需 250mA左右即可。仔细想想这样计算对吗？这里必须要注意这样一个条件细节，RG=25Ω。所以这个指标没有什么意义。应该怎么计算才对呢？其实应该是这样的，根据产品的开关速度来决定开关电流。根据I=Q/t，获得了具体MOS管Qg数据，和我们线路的电流能力，就可以获得Ton= Qg/I。比如45N50，它在Vgs=10V，VDS=400V，Id=48A的时候，Qg=105nC。如果用1A的
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MOS管 电路设计
- 之前设计过一个产品，采用NTC以及PIC单片机做环境检测。NTC测温电路如图NTC测温电路温度检测回路采用分压电路，由于热敏电阻TR1常温时（25℃）阻值为10K，所以R44取10K的精密电阻。负温度系数电阻的性能参数在来料检验时针对关键参数做了详细的测试，如下表：样品检验数据可采用查表的方式进行温度检测。热敏电阻TR1的阻值计算公式为：热敏电阻阻值计算公式TR1的阻值与温度关系曲线如下图：热敏电阻的阻值与温度关系曲线图当温度为-45+273=228K时，当温度85+273=358K时，温度为85度时的阻
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NTC测温电路 电路设计 PIC单片机
- 以下文章来源于工程师看海 ，作者工程师看海在实际工程中，经常出现一个电源模块无法满足负载的电流需求，或是想进一步提高DCDC效率，此时大部分工程师首先会想到并联电源来提高更大的电流，对于这样的设计，通常的评估结果是：不要粗暴的并联。诚然，电源并联，有利于减小散热，提高效率，以及提供更大的输出功率，然而简单的并联设计并不是可靠的。有人说电源并联时容易反灌，导致一个电源模块电流流入第二个电源模块，只要加入防止倒灌的二极管就可以了。然而这考虑的还不够全面，实际应用过的工程师，可能会发现，并联电源模块时，有时候一
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电源模块 电源管理 电路设计
- IT之家 3 月 29 日消息，来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术--可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。传统的晶体管开发和生产过程中有一道“化学掺杂”的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质，从而改变电气属性的过程。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。RFET 则是静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学结构的新方法。静
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可重构晶体管 电路设计
- PCB多层板是一种由多层导电层和绝缘层交替堆叠而成的电路板，广泛应用于各种复杂电子设备中。下面我们将从多个方面对PCB多层板的优劣势进行分析。一、PCB多层板的优势高密度集成能力PCB多层板允许在有限的空间内实现更高密度的电路布局。通过在多层之间布置导电路径和元器件，可以大大减小电路板的尺寸，提高电子设备的整体性能。这种高密度集成能力对于实现小型化、轻量化的电子产品至关重要。优异的电气性能多层板设计有助于优化电气性能。通过合理的层叠设计和布线布局，可以有效减少信号干扰和电磁辐射，提高信号的稳定性和传输速度
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- 一、过流保护我们知道电路板损坏的重要现场之一就是过流导致器件烧毁，有的甚至起火冒烟引发事故。因此必须要进行功率保护设计，如常用的保险丝或者热敏电阻就属于其中简单的一种，但是这种保护属于粗略保护，如果需要针对性的进行电流检测保护还是需要设计电路结构。利用采样电阻是我们常用的设计方式，通过采样电阻进行电流检测然后输出控制信号。现在也有很多集成的IC专门来进行高低边电流检测的，如LT6100等。过流保护主要在于电流检测上，下面是利用电流镜的方式采样，IC内部设计采用此方式进行偏置电流设置，因为晶体管的电流是和沟
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过流保护 电路设计
- 在电子产品的制造过程中，PCB（印刷电路板）设计是一个至关重要的环节。它不仅决定了电路板的物理布局，还直接影响到产品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB设计时需要考虑的主要参数及注意事项：设计参数1.板材选择：PCB的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。2.板厚与尺寸：根据产品的机械强度和空间限制来确定PCB的厚度和尺寸。过薄的板可能强度不足，而过厚的板则可能增加成本和加工难度。3.层数设计：多层PCB设计可以实现更复杂的电路布局
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