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电路板 文章 进入电路板技术社区

Merix公司终收购香港印刷电路板制造商EPC

  •     印刷电路板(PCB)供应商Merix公司日前宣布,该公司已签署一项最终协议,以1,200万美元的现金收购香港PCB制造商EPC(Eastern Pacific Circuits Limited)。       Merix公司生产先进的、多层刚性PCB。通过收购低成本、中高批量PCB供应商EPC公司,Merix公司希望加强在远东地区市场的地位。   EPC在华南地区拥有四家工厂,在香港拥有一家工厂,合计工厂面积达86.9万平方英尺
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方正科技选择了向印刷电路板产业延伸之路

  •     作为方正集团麾下的旗舰企业,方正科技04年通过品牌运营和产业链整合,公司主营收入、净利润保持同步增长,尤为引人关注的是,公司向PCB(多层印刷电路板)领域的产业升级卓有成效。       04年,PC市场竞争异常激烈,面对PC产业出现饱和,方正科技业务增长空间有限,盈利趋薄,国内外PC产业中的知名厂商纷纷寻求突围。康柏选择了与惠普合并,IBM在向服务领域突围,联想则寻求国际化道路,而方正科技则选择了向PCB产业延伸的突围之路。   年报显示,方正科技旗下的珠
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方正找到两个新盈利点:芯片和多层电路板

  •     去年底从方正科技总裁位置调任母公司方正集团副总裁位置后从未在媒体露面的蒋必金昨天表示,方正集团在做好电脑主业的同时,还找到了两个新的盈利突破口,一个是多层电路板,另外一个是芯片。他说:“预计两三年后这两块业务利润将占集团IT产业硬件业务总利润的一半以上。” 
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4月手机PCB较淡 5月需求可能回转

  •     全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观已于去年年底告一段落,2005年至今手机需求不甚火爆,使得深圳现货市场手机PCB、LED等相关元件的需求一直不见乐观。现货行情显示,整个4月手机PCB需求一直处于淡势。鉴于二季度手机需求有回温迹象,PCB经销商因此猜测,5月时手机PCB板需求可能回转。         据市场调研公司iSuppli报告显示,全球手机市场连续2年呈现两位数字高增长的景观将告一段落,预计2005年
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如何解决电路板的EMI问题

  • 变压器与EMI的关系系统设计工程师解决棘手的EMI问题时,很多时候都未能认真地研究变压器的设计。变压器与EMI之间有如下的关系。?由于变压器的线圈带有高频电流,因此变压器实际上已成为接收 H 场的天线。这些 H 场会冲击附近的走线,并通过这些走线将 H 场传导或辐射到密封的范围以外。?由于部分线圈有摆动电压,因此实际上它们也成为接收电磁场的天线。?初级及次级线圈之间的寄生电容可以将噪声传送到绝缘层之外。由于次级线圈的接地通常都与底板连在一起,因此这些噪声又会通过这个接地面传送回来,成为共模噪声。因此为了减
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Mentor Graphics与英特尔合作发展下一代芯片组的电路板设计套件

  • 明导公司 (Mentor Graphics)宣布,以Expedition电路板设计流程为英特尔提供DCL工具套件,用来设计英特尔的下一代芯片组Grantsdale。DCL套件将由英特尔供应给客户,它提供英特尔的主机板参考设计,其中整合了中央处理器、芯片组和其它主机板零件。英特尔将在今年推出下一代新芯片组,并于其后开始供应这些支持Expedition设计流程的DCL套件。www.mentor.com
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SAF-TE技术在磁盘阵列背板中的实现

  • 摘    要:在磁盘阵列中,一般使用背板方式连接硬盘,这样服务器可在不关机的情况下直接更换损坏的硬盘。在背板设计中采用SAF-TE监控技术不仅可以随时监控硬盘的好坏、对损坏的硬盘提供LED指示并报警,同时还可以实现对系统风扇、温度及电压的实时监控。本文将以SAF-TE控制器GEM318为例,介绍其在曙光2U服务器硬盘热插拔背板设计中的具体应用。关键词:SAF-TE;GEM318;I2C;PCB布线SAF-TE控制技术SAF-TE(SCSI Accessed Fault-Tol
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PCB布线设计(之六)

  • 对于12位传感系统的布线,应用的电路是一负载单元电路,该电路可精确测量传感器上施加的重量,然后将结果显示在LCD显示屏上。系统电路原理图如图1所示。采用的负载单元是Omega公司的LCL-816G。LCL-816G传感器模型是由四个电阻元件组成的桥,需电压激励。将5V激励电压加在传感器高端,施加900g最大激励时,满刻度输出摆幅为
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PCB布线设计(之五)

  • 要解决信号完整性问题,最好有多个工具分析系统性能。如果在信号路径中有一个A/D转换器,那么当评估电路性能时,很容易发现三个基本问题:所有这三种方法都评估转换过程,以及转换过程与布线及电路其它部分的交互作用。三个关注的方面涉及到频域分析、时域分析和直流分析技术的使用。本文将探讨如何使用这些工具来确定与电路布线有关问题的根源。我们将研究如何决定找什么;到哪里找;如何通过测试检验问题;以及如何解决发现的问题等。 图1 SCX015压力传感器输出端的电压由仪表放大器(A1和A2)放大。在仪表放大器之后,添
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PCB布线设计(之四)

  • AD转换器的精度和分辨率增加时使用的布线技巧最初,模数(A/D)转换器起源于模拟范例,其中物理硅的大部分是模拟。随着新的设计拓扑学发展,此范例演变为,在低速A/D转换器中数字占主要部分。尽管A/D转换器片内由模拟占主导转变为由数字占主导,PCB的布线准则却没有改变。当布线设计人员设计混合信号电路时,为实现有效布线,仍需要关键的布线知识。本文将以逐次逼近型A/D转换器和∑-△型A/D转换器为例,探讨A/D转换器所需的PCB布线策略。 图1. 12位CMOS逐次逼近型A/D转换器的方框图。此转换器使用了由电容
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PCB布线设计(之三)

  • 寄生元件危害最大的情况印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括:寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如:PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成;电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容;寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时,所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化,并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响的示例。 图1 在PCB上布两条靠近的走线,很容易产生寄生电容。由于这种寄生电容的存在,在一条走线上的快
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PCB布线设计(之二)

  • 工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面,讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。 模拟和数字布线策略的相似之处旁路或去耦电容在布线时,模拟器件
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PCB布线设计(之一)

  • 双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。 自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、
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PCB需求转慢跑 软板价格有压力

  •     印刷电路板PCB市场自一季度下旬需求转向慢跑之后,一度呈现供不应求的PCB市场在3、4月份出货量开始出现下滑。来自深圳现货市场的行情显示,FPC(软板)市场因近期价格压力增大,一季度至今市场出货表现都不尽如人意,业者因此猜测,二季度软板营收将可能出现短暂回落。   PCB需求转向慢跑后,经销商猜测,主要原因应是景气高峰后的暂时性回落,并非PCB产业萎靡的出货表现,今年下半年PCB需求旺季仍会按时来临。业者分析,今年第一季度软板需求不如预期,一部分原因也是因为新兴厂商陆
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安捷伦科技继续在印刷电路板测试和检测行业中保持市场领先地位

  • 全球领先的跨国高科技企业安捷伦科技(NYSE: A)日前宣布,根据Prime Research Group最近完成的2003年市场份额研究数据,安捷伦继续在印刷电路板(PCB)测试和检测行业中保持领导地位。安捷伦在总额为2.94亿美元的全球在线测试(ICT)市场中,市场份额超过34%;在全球自动X光检测(AIX)市场中的份额为66%;在总额为2.44亿美元(不包括日本)的全球影像检测市场中,市场份额超过19%。自2000年以来,安捷伦一直是在线测试和影像市场的领导者。“在2001年和2002年全球ICT市
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电路板介绍

  pcb的材质   材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [ 查看详细 ]
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