- 纵观目前国际电子电路的发展现状和趋势，关于中国电子电路--印制电路板的产业技术及政策，提升电子电路技术势在必行。 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CS P封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3；C SP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在
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- PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。 1.PCB外形 (1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传输PCB时，对PCB的外形没有特殊要求。 (2)当直接采用导轨传输PCB时，PCB外形必须是笔直的。如果是异形PCB，必须设计工艺边使PCB的外形成直线，见图。
2.PCB尺寸
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- 一、前言
台商在中国大陆的布局，由于大厂不断扩产，以及中型规模厂商新产能开出，使台商在中国大陆PCB产值每年均有二位数成长，并成为中国大陆PCB产业投资比重所占最高达四成。
中国大陆正面临环保意识以及技术层次提升的要求，此可由十一五计划观察到，对于产品环保及技术层次的要求更加严格。对于PCB产业所造成的影响为，目前一般硬板厂之设厂将不再列为鼓励性项目，各个厂商将会面临到相关单位对于迁厂以及环保所施加压力，整体看来，未来硬板占台商生产的比重应会减少，而软板及载板厂商则是会在政策支持下增加所占比重。
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- Cadence设计系统公司发布Cadence®Allegro®系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强.改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。 “随着供电电压下降和电流需要增加，在设计PCB系统上的功率提交网络(Power Delivery Network)过程中必须考虑封装和IC特性,”华为公司SI经
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- 太阳能市场近期传出，2006年营收大反转的PCB厂耀华，已规划一组团队接受专业太阳能电池研发训练，拟将太阳能产业视为第2发展事业，为继联电及其旗下PCB厂欣兴共同设立联相，以投入薄膜太阳能电池后，第2家投入太阳能领域的PCB厂，耀华未来将与茂迪、益通等太阳能电池厂一较高下。 国内A股市场第一新能源龙头600550天威保变 太阳能市场传出，PCB厂耀华拟投入结晶矽太阳能电池量产，已自组一个技术团队正接受专业太阳能电池技术训练，且积极评估将选购的太阳能电池设备，初步
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- 在电子产品中,电路板的制作是很一道很重要的工序,因为电路板是支撑着所有元件的基础,所以,一个电路产品,可以说,电路板就是一个地基。
在我们调试电子产品的时候，一般都是将电路图发给制作电路板的厂家，然后让厂家来处理，做一板简单的电路板，单面板一般是150元左右，一款双面板，是250元，如果有朋友不想自己做的话，可以联系我们PCB资源网工作室，我们可以帮同行的朋友们代做，价格就是上边的那些价位。
出于一位电子爱好者对电子制作的狂热，在制作电路板这一块上，我们能不能自己来制作电路呢，呵呵，这完全是可能的，只
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- 设计检查 下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的：应用还应增加另外一些项目。
a通用项目1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?4)充分利用了基本网格图形没有?5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?8)照相底版和简图是否合适?9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?11)
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- 1.1 Component PlacementØ Place components on the board before determining connector pin assignments.
Ø Let the circuit board layout dictate the
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- 一年一度的中国国际电子电路展(CPCA SHOW)日前在上海举行，与往届展会不同的是，本次(第十六届)CPCA SHOW与慕尼黑电子展及SEMICON China 2007一同在浦东上海新国际博览中心举办，让产业链上下游的众多业内人士了解了中国PCB产业的发展情况。
中国已是PCB生产大国
印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一
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- 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。 （3）敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，
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- Cadence设计系统公司发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规
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- Cadence设计系统公司今日发布了面向Cadence® Allegro® PCB设计的Global Route Environment技术。这一革命性的技术结合了图形化的互连流规划架构和层次化全局布线引擎，为PCB设计人员提供了自动、智能的规划和布线环境。作为首个将智能自动化引入前所未有领域的自动布线解决方案，Global Route Environment 技术代表了一次意义重大的飞跃，并建立了一种全新的PCB设计规范。
该技术问世之前，PCB设计人员要花费几周或几个月的时间
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- 引 言
随着DSP(数字信号处理器)的广泛应用，基于DSP的高速信号处理PCB板的设计显得尤为重要。在一个DSP系统中，DSP微处理器的工作频率可高达数百MHz，其复位线、中断线和控制线、集成电路开关、高精度A／D转换电路，以及含有微弱模拟信号的电路都非常容易受到干扰；所以设计开发一个稳定的、可靠的DSP系统，抗干扰设计非常重要。
干扰即干扰能量使接收器处在不希望的状态。干扰的产生分两种：直接的(通过导体、公共阻抗耦合等)和间接的(通过串扰或辐射耦合)。很多电器发射源，如光照、电机和日光
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- 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢？ 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样，由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的，如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中，您又不想让这些参数显示在 PCB成品上，您未作说明，PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER文件就可避免此类事件发生。
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- 电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。 随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设计人员不得不通过增加PCB板的层数来减少信号与信号间的相互影响。同时在大量便携式终端设备中，为了降低系统功耗必须采用多电平方案，而这些设备还有模拟
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电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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