- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿
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- 随着中国大陆成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国大陆运营的台湾PCB制造商已占中国PCB生产总值的 40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。
华南PCB联谊会会长赖国恩在苏州PCB展一论坛上做出此预测。苏州PCB展会于5月16日至18日在中国苏州举行。
去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。 同时，2006年中国大陆PCB行业产值为120亿美元，其中40%由台湾制造商所贡献。
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- 2007上半年全球半导体销售1,210亿美元，同比增长2.1%。其中二季度全球半导体销售额599亿美元，比第1季611亿美元衰退2%。7月销售开始回升，表明半导体行业正走出谷底。由于半导体超额库存超过预期，而产能利用率又有所回升，未来库存消化压力较大。北美半导体设备订单出货比创出近期新低，表明半导体生产商扩产意愿不强，07年行业增速将落在1.8%。 国内1-7月数据显示由于整机行业需求增长速度放缓，元器件行业产量增速下滑较大，收入增速也有所下滑，电子器件和电子元器件行业销售收入增长分别为31.99%和39
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- PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐告诉记者，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮
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- PCB从上个月开始，行情逐步回升，经销商接单频繁，排单现象常有发生，特别是PCB硬板行情一路看涨。在上游原材料价格停止上涨消息逐步得到证实之后，受访经销商普遍反映，今年接下来的日子PCB获利将逐月升高。但在软板（FPC）方面，行情并不如硬板，昨天深圳市云迪实业有限公司吕小姐告诉记者，硬板行情逐步看俏，软板到目前为止还不尽人意。 业内人士表示，今年上半年，承接2003年四季度的上升之势，美国、日本等国的市场全面复苏，拉动了我国电子信息产业的全面增长；同时，我国国内通信以及手机市场也出现了需求高潮，印制线路板
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- 今年年初，深圳最大的出口企业富士康生产基地一批生产线亟须转移，惠州惠阳区成为首选地，因为这里离深圳最近，产业配套方便，又属于珠三角欠发达地区。然而只因生产线中有一个电路板(PCB)生产车间不能达到环评要求，这个投资10多亿元的项目就被否决了。 其实，这里由于环评不达标被否决的项目有许多。惠阳区副区长刘毅锋告诉记者，这两年深圳产业结构调整，有30％的转移项目到惠阳洽谈，而惠阳只接受了其中的50％环保达标项目。东莞也有大量项目希望向这里转移，但惠阳区政府对所有的招商项目均严格实施环评一票否决制。
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- 综合词汇：
1、 印制电路：printed circuit
2、 印制线路：printed wiring
3、 印制板：printed board
4、 印制板电路：printed circuit board (pcb)
5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)
6、 印制元件：printed component
7、 印制接点：printed contact
8、 印制板装配：printed board assembly
9、 板：board
10、 单面
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- 随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%增长到2011年的9.1%，预计增长3倍左右。 倒装芯片球门阵列封装(BGA)与一般的BGA相比，使用非B
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- 预言中国环境保护意识提高会抑制印刷电路板工业增长，市场研究公司普瑞斯马克（Prismark）削减了中国该产业产值增长预测数字，将增长速度降低为10.1%。 鉴于PCB生产产生污染，它没有获得中国政府的投资奖励。普瑞斯马克说，有关废水、原材料、电镀和装备的限制将越来越严格。 普瑞斯马克指出，对于新加入和现有的制造商来说，如果想扩大产能，政府严格的监管措施会打消它们的积极性，由此影响该产业的增长。这家市场研究公司估计PCB产值在2007年只能增长10.1%，而2006年年增长率为22.9%。
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- 1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽
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- 引 言
随着现代雷达技术的不断发展，基于VME(Ver-saModule Eurocard)总线的数据处理单元得到越来越多的应用。而雷达伺服系统计算机控制部分常寄存在数据处理分机内，所以研制基于VME总线的伺服用电路板成为必然。RDC(旋转变压器／数字转换器)电路是数据I／O(输入、输出)电路中的一种，它的作用是把采集到的雷达天线的方位角、俯仰角转变成数字量送给CPU，是雷达伺服系统的基础电路之一。
本文介绍了使用美国Cypress公司生产的CY7C960和CY7C964芯片作为VME总线的
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- 在东方证券日前举行的下半年投资策略报告会上，所长助理陈刚博士表示，电子信息产业发展的大背景以及仍将快速发展完善的产业链结构为印制板电路（PCB）行业发展提供了条件。
东方证券表示看好产业国际转移背景下PCB行业的技术进步、产品升级和产业结构进一步完善，认为伴随3G、数字电视、VISTA的刺激，下半年是PCB行业旺季，可对相关公司进行重点配置。
PCB产业国际转移给上游行业带来的发展机遇。东方证券看好上游铜箔、玻璃纤维和PCB设备行业的发展空间；同时看好覆铜板和PCB行业技术高端、产品高档
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- 印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元器件的支撑件，它提供电路元器件之间的电气连接. 随着电子技术的飞速发展，目前高速集成电路的信号切换时间已经小于1ns，时钟频率已达到几百MHz，PCB的密度也越来越高。PCB设计的好坏对整个系统的抗干扰性能影响很大，直接关系到系统的稳定性和可靠性。因此，在PCB设计时，应遵守相应的设计规则，符合电磁兼容性的要求。
TMS320C6201是TI公司的DSP芯片，200MHz时钟的C6201峰值性能可以达到2400Mops。如
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- 一个映像平面（image plane）是一层铜质导体（或其它导体），它位于一个印刷电路板（PCB）里面。它可能是一个电压平面，或邻近一个电路或讯号路由层（signal routing layer）的0V参考平面。1990年代，映像平面的观念被普遍使用，现在它是工业标准的专有名词。本文将说明映像平面的定义、原理和设计。 映像平面的定义
射频电流必须经由一个先前定义好的路径或其它路径，回到电流源；简言之，这个回传路径（return path）就是一种映像平面。映像平面可能是原先的走线的镜像（mi
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- 冲印刷电路板公司（OkiPrintedCircuit）在“JPCAShow2007”（2007年5月30日～6月1日，东京BigSight国际会展中心）上展出了为冷却电子设备的发热零部件而嵌入有冷媒流动通道的印刷底板“管路内置印刷板”。通常的水冷系统，大多在LSI封装的上面配置称作“水冷外壳”的金属。此次所展出的底板用于替代这种水冷外壳。 该公司就此次的底板在JPCAShow的公开讲座上做了详细说明。管路内置印刷板配置于发热零部件的上下两侧。此外，散热部——散热器（Radiator）
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冲印刷 底板旨在替代水冷外壳 电路板 PCB 电路板
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
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