- 模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电
- 关键字：
混合信号 电路板
- 电路板设计中差分信号线布线的优点和布线策略,布线非常靠近的差分信号对相互之间也会互相紧密耦合，这种互相之间的耦合会减小EMI发射，差分信号线的主要缺点是增加了PCB的面积，本文介绍电路板设计过程中采用差分信号线布线的布线策略。众所周知，信号存在沿信号
- 关键字：
布线 优点 策略 信号线 设计 差分 电路板
- IC 工艺几何尺寸的日益缩小促使当今电子产品的工作电压降至远远低于 2V 的水平，由此带来了诸多的设计挑战。一个常见的问题是需要多个电源电压，例如：一个电压用于 CPU 内核，另一个电压用于 I/O，还有其它一些电压
- 关键字：
电路板 IC工艺 方案
- 当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
- 关键字：
LPKF 电路板 快速制作 系统
- 引言 控制系统由于价格不菲， 因此当其发生故障时，为了讲求经济效益，节约成本，一般采用维修的方式。但是在 ...
- 关键字：
电路板 维修 方法技巧
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
PCB 电路板 EMC EMI 平面层
- 当前，电子/微电子领域正在经历重大转变，我们认为，这种技术方面的变化基以下三个因素： 1. 半导体及其封装技术飞速发展，芯片尺寸缩小的同时，I/O数目大幅度增加，BGA，CSP等新一代封装节省空间可达80-90%，使整
- 关键字：
LPKF 电路板 快速制作 系统
- 在线测试仪在电路板维修中的应用介绍一种新的维修工具——在线测试仪，并着重介绍测试仪的功能特点以及利用 ...
- 关键字：
在线 测试仪 电路板 维修
- 电路板制板可测试性的定义可简要解释为：电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方...
- 关键字：
电路板 可测试性 技术分析
- 面向世界各地的IDM和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布其专利DuraPad 面板已被证实可大幅减少弹簧探针式测试座引起的焊盘磨损效应。
- 关键字：
Multitest 电路板
- 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上
- 关键字：
PCB 电路板
- 电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
- 关键字：
PCB 电路板 散热处理
- 实现电路板连接线的规格化导线的规格参数可以很容易地从各种资料中获得，但如何用这些参数来计算印制板连接线的电阻呢？本文将介绍在PCB设计中利用导线规格与印制板连接线尺寸之间的关系，以及电阻与尺寸及温度之间的
- 关键字：
电路板 连接线 规格
- 应急灯电路板原理图制作时，X1选用次级为6V/200mA的电源变压器。J1、J2选用线圈电压为6V的继电器。其他器 ...
- 关键字：
应急灯 电路板 原理图
- SMT电路板安装设计方案简述,什么是SMT
SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件
- 关键字：
方案 简述 设计 安装 电路板 SMT
电路板介绍
pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
