解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
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PCB EMI
磁珠和电感在解决EMI和EMC方面各与什么作用，首先我们来看看磁珠和电感的区别，电感是闭合回路的一种属性，多用于电源滤波回路，而磁珠主要多 用于信号回路，用于EMC对策磁珠主要用于抑制电磁辐射干扰，而电感用于这方面则侧重于抑制传导性干扰。磁珠是用来吸收超高频信号，象一些RF电 路，PLL,振荡电路，含超高频存储器电路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠，两者都可用于处理EMC、EMI问题。
磁 珠和电感在EMI和EMC电路中关键是是对高频传导干扰信号进行抑制，也有抑制
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EMI EMC 磁珠 电感
设备设计者一直要求获得具有更小封装的SMPS。更小的EMI滤波器不仅能够在电磁发射到达主线前有效的降低其量级,还能够减少主线滤波器的体积。模块 化的SMPS使设计者在设计医疗设备时具有更大的灵活性。在重新设计或升级过程中,可以使用更高功率级别模块化SMPS替换原SMPS,而无需对支持 SMPS和设备的电气机械系统进行重新设计。
使用基底噪声滤波器降低传导发射量级
基底噪声滤波器与传导线滤波器的联合之下,基底噪声通过传导线滤波器被导入地下,在基底噪声进入建筑设施接地系统前,它将被有效减少。这
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EMI SMPS
导读： 汽车厂商往往采用最新的消费电子系统来体现与其他厂商汽车的差异化，该系统必须在各种苛刻的条件下都能正常工作。动力系统、安全系统和其它汽车控制系统也都有同样的要求，一旦出现故障，这些系统会导致更加严重的后果。
汽车厂商往往采用最新的消费电子系统来体现与其他厂商汽车的差异化，该系统必须在各种苛刻的条件下都能正常工作。动力系统、安全系统和其它汽车控制系统也都有同样的要求，一旦出现故障，这些系统会导致更加严重的后果。
汽车电子系统对于供应商提供的芯片和印制电路板的电磁辐射特别敏感。因此，SA
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EMI EMI
随着电子技术的发展，电磁兼容性问题成为电路设计工程师极为关注和棘手的问题。 根据多年的工程经验，大家普遍认为电磁兼容性标准中最重要的也是最难解决的两个项目就是传导发射和辐射发射。为了满足传导发射限制的要求，通常使用电磁干扰(EMI)滤波器来抑制电子产品产生的传导噪声。但是怎么选择一个现有的滤波器或者设计一个能满足需要的滤波器?工程师表现得很盲目，只有凭借经验作尝试。首先根据经验使用一个滤波器，如果不能满足要求再重新修改设计或者换另一个新的滤波器。因此，要找到一个合适的EMI滤波器就成为一个费时且高成本
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EMI 滤波器
需要距离辐射源多远才能使辐射信号不干扰系统呢?要想知道这个问题的答案，需要思考下面两个问题：1)辐射源的辐射能量大小;2)系统的 EMI 保护电路性能如何。本文中，我们将首先讨论第一个问题。
呈辐射状的电磁干扰 (EMI) 信号会从辐射源传播至某个接收单元。根本而言，这些信号的功率或者电压强度在“触及”敏感的电路时，取决于发送器的功率/天线增益以及辐射源和接收器之间的距离(请参见图 1)。
图 1 辐射源和接收器之间的 EMI 电场和功率
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EMI
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI、刀1)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
集成电路EMl来源
PC
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集成电路 EMI
传统上，EMC一直被视为“黑色魔术(black magic)”。其实，EMC是可以藉由数学公式来理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计而言，仍然太过复 杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白 要如何达到EMC的要求。
本文藉由简单的数学公式和电磁理
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EMI EMC
目前对于许多流行的手机(尤其是翻盖型手机)而言，手机的彩色LCD、OLED显示屏或相机模块CMOS传感器等部件，都是通过柔性电路或长走线PCB与基带控制器相连的，这些连接线会受到由天线辐射出的寄生GSM/CDMA频率的干扰。同时，由于高分辨率CMOS传感器和TFT模块的引入，数字信号要在更高的频率上工作，这些连接线会像天线一样产生EMI干扰或可能造成ESD危险事件。
上述这种EMI及ESD干扰均会破坏视频信号的完整性，甚至损坏基带控制器电路。受紧凑设计趋势的推动，考虑到电路板空间、手机工作频率上
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EMI ESD
引言
“The Twist”指双绞线，Alexander Graham Bell于1881年申请该项专利。而该项技术一直沿用到今天，原因是它提供了诸多便利。此外，随着现场可编程门阵列(FPGA)器件处理能力的逐渐强大，结合电路仿真及滤波器设计软件，使得双绞线在数据通信领域的应用也越来越普遍。
FPGA为设计工程师提供了强大、灵活的控制能力，特别是那些无法获取专用集成电路(ASIC)的小批量设计项目，可以利用FPGA实现设计;许多大批量生产的产品，在项目设计初期也利用
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RFI EMI
过去，示波器很难用于EMI调试，因为它没有捕获EMI辐射信号所需要的灵敏度，FFT频谱分析功能也不够强大，而且使用起来很复杂。
图1：R RTO数字示波器——低噪声前端和高级FFT分析能力使它成为强大的EMI调试工具
R&S公司的RTO数字示波器的出现，使情况完全改观。它在4GHz范围内都具有1mV/div灵敏度，有非常低的固有噪声，这使它成为使用近场探头捕获和分析EMI辐射的理想工具。基于EMC一致性测试结果，该示波器成为极为理
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示波器 EMI
印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰(EMI)和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被 忽视。然而，因为功能和EMI要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低EMI辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计一个良好的布局不会增加任何费用，实际上还可以节省费用，因为无需EMI滤波器、机械屏蔽、花时间进行EMI测试和修改PC板。
此外，当为了实现均流和更大的输出功率而并联多个DC/DC开关模式稳压器时，潜在的
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EMI DC/DC
电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中的EMI控制。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
集成电路EMI来源
PCB中集
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EMI PCB
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态
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PCB EMI
当今高速数字接口使用的数据传输速率超过许多移动通信设备(如智能手机和平板电脑)的工作频率。需要对接口进行精心设计，以管理接口产生的本地电磁 辐射，避免接口信号受其他本地射频的干扰。本文探讨了管控高速数字接口EMI的若干最重要技术，说明了它们是如何有助于解决EMI问题的。
小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口对那些必须要体积小、功耗低、重量轻的移动设备尤为可贵。当移动设备必须与远程网络通信时，会发生电磁干扰(EMI)，因为现代HSS接口使用的数据速率往往高于移动设备所使用的无线通信频率。
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EMI 数字接口
电磁与射频干扰(emi-rfi)介绍
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