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电子设计自动化(eda) 文章 进入电子设计自动化(eda)技术社区

AWS和Arm展现生产级的云端电子设计自动化

  • 前不久,AWS宣布,Arm将把AWS云服务应用到包括其绝大部分电子设计自动化(EDA)的工作负载。Arm将利用基于AWS Graviton2处理器的实例(由Arm Neoverse核心提供支持),将EDA工作负载迁移到AWS,引领半导体行业的转型之路。传统上,半导体行业使用本地数据中心完成半导体设计验证这样的计算密集型任务。      为了更有效地执行验证,Arm使用云计算仿真现实世界的计算场景,并利用AWS几乎无限的存储空间和高性能计算基础架构,扩展其可以并
  • 关键字: AWS  Arm  电子设计自动化  

芯华章宣布获得近亿元Pre-A+轮融资,高瓴创投领投

  • 2020年11月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资,由高瓴创投领投,中芯聚源和松禾资本参与投资,Pre-A轮投资人云晖资本和大数长青继续跟投,坚定看好芯华章的长期发展。本轮融资是芯华章继上月刚公布的Pre-A轮后的再度融资,资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。 EDA是支撑数字经济的根源性技术,是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。芯华章成立于2020 年3月,集结了一支来自全球的 EDA精英团队,公司致
  • 关键字: EDA  芯华章  

突破EDA技术 以创新思维谱写IC设计“芯”华章

  • 随着半导体产业逐渐成为广受关注的国家战略高地,在半导体产业链中占据重要位置的EDA逐渐进入了大众的视野。可以说,EDA是半导体设计中至关重要的开发工具,而中国目前在EDA方面的差距,可能是整个半导体产业链中差距最大的一环。 目前以Cadence,Synopsys和Mentor为主的三大EDA软件巨头几乎垄断了全球90%以上的EDA市场份额。从存量上看,中国区是全球第二大单一EDA软件营收占比市场;从增量上讲,中国区是三巨头最看重的业务增长市场。遗憾的是,三大EDA厂商都是美国企业(Mentor所
  • 关键字: EDA  芯华章  

集成电路国产EDA如何乘风破浪?

  • “2019年,我国EDA市场规模约为5.8亿美元,仅占全球市场的5.6%。中国EDA厂商总营收不到4.2亿元,只占全球市场份额的0.6%。”在近日举行的2020世界半导体大会EDA产业发展分论坛上,一组数据引发行业关注。EDA(Electronic Design Automation),即电子设计自动化工具,它相当于芯片设计师的“PS软件+素材库”,可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活,变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。尽管EDA全球产值刚破百多亿美元,却足以影响到整个万亿电子产业的发
  • 关键字: EDA  

国产芯片设计工具EDA自给率不足10% 却有后发优势

  • 中国在芯片产业链上的短板日益凸显,这使得芯片设计工具EDA的自主可控成为行业关注的焦点。在近日的2020世界半导体大会EDA产业发展分论坛上,赛迪顾问报告数据显示,2019年全球EDA市场为102.5亿美元,EDA市场呈现寡头垄断的局面,主要由Synopsys,Cadence和Mentor三巨头瓜分,国内EDA市场超过85%的份额也由三巨头占据。芯华章创始人、董事长兼CEO王礼宾在接受21世纪经济报道专访时指出,目前国产自研EDA的市场占比不足10%,未来这一比重有望大幅上升;2019年中国EDA市场是4
  • 关键字: 国产  EDA  芯华章  

国微思尔芯完成新一轮数亿元融资 引领EDA发展纵情向前

  • 继去年底完成数亿元人民币融资后,国内领先的EDA解决方案公司思尔芯(上海)信息科技有限公司(“国微思尔芯”)今日宣布完成新一轮数亿元人民币融资。         国微思尔芯    本轮融资由大基金下设的产业融资机构芯鑫融资租赁、资产管理机构中青芯鑫组建的实体领投,国投创业基金、上海半导体装备材料产业投资基金、浦东科创集团、君联资本等知名投资机构跟投,现有投资方上海临港科创投资继续追加投资;国微思尔芯控股股东及员工亦积极参与了本轮融资。此轮募集
  • 关键字: 国微思尔芯  EDA  

芯片霸权抗争背后:EDA国产化率约10%,营收约为0.6%

  • 众所周知,目前决定芯片霸权的一共有三张牌,分别是材料、EDA软件、半导体设备。其中材料主要是日本垄断,而EDA软件是美国垄断,而半导体设备则由美国、日本一起垄断,主导是美国。也正因为如此,所以美国是半导体真正霸主,毕竟除了这三张牌之外,整个芯片市场,美国占了全球50%+的份额,所以才有了这些年以来,不断针对中国的芯片禁令。有压迫就有反抗,所以我们看到这一两年以来,中国芯也是全面开花,在材料、设备、EDA软件上不断的发展,设计、制造、封测等关键环节上也是不断的进步着。而近日,在2020世界半导体大会EDA产
  • 关键字: EDA  

东南大学-国微集团EDA联合实验室揭牌

  • 8月7日,东南大学与国微集团共同建设的东南大学-国微集团EDA联合实验室揭牌仪式在南京江北新区举行。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群、江北新区管委会副主任陈潺嵋、东南大学常务副校长王保平、副校长丁辉、科研院常务副院长陆卫兵、首席教授时龙兴、国家ASIC工程中心主任杨军、国微集团(深圳)有限公司董事长黄学良、总裁帅红宇等出席揭牌仪式,江北新区、东南大学相关职能部门、教师代表参加仪式。仪式由时龙兴主持,丁辉、帅红宇上台揭牌,罗群、王保平、陈潺嵋、时龙兴、黄学良、陆卫兵上台见证。EDA是集成电路产业的
  • 关键字: 东南大学  国微集团  EDA  

云端部署引领IC设计迈向全自动化

  • 随着科技应用走向智能化、客制化,系统复杂度明显增长,IC设计业者要抢占车用、通讯或物联网等热门市场,以强大运算力实现快速验证与设计已不足够,部署弹性和整合资源将成为开发的关键考虑,云端部署会是重要的一步棋。通讯、车用和物联网是未来IC应用的主要场域,尤其随着持续开发人工智能应用,以及扩大部署5G、Wi-Fi 6等新一代网络技术,这些颇具潜力的应用展现了强劲成长。根据市调机构IC Insights上(6)月公布的研究显示,消费性及通讯IC类仍居IC市场最高市占率,至2024年预计将达35.5%,在近20年来
  • 关键字: Cadence  台积电  EDA  IC设计  

先进制程推升算力需求 云端EDA带来灵活弹性

  • 而随着芯片制程不断缩小,单一芯片内的晶体管与电路数量也持续倍增,芯片的生产流程也进入了新的时代,云端IC设计就是其中之一趋势
  • 关键字: 先进制程  云端  EDA  Cadence  Mentor  

机器学习如何赋能EDA

  • 在20/22nm引入FinFET以后,先进工艺变得越来越复杂。在接下来的发展中,实现“每两年将晶体管数量增加一倍,性能也提升一倍”变得越来越困难。摩尔定律的发展遇到了瓶颈,先进制程前进的脚步开始放缓。但是由于当今先进电子设备仍需求先进工艺的支持,因此,还有一些晶圆厂还在致力于推动先进制程的继续发展。这些晶圆厂与EDA企业之间的合作,推动了先进制程的进步。从整体上看,当先进制程进入到14nm/7nm时代后,EDA工具的引入可以缩短研发周期,尤其是针对后端设计制造工具的更新,EDA起到了至关重要的作用。EDA
  • 关键字: 机器学习  EDA  Calibre  

浅谈国产EDA软件开发

  • 随着美国对中国芯片产业的打压逐步升级,卡脖子由芯片向着核心技术延伸,大家发现EDA软件也是要补的短板,发展国产EDA软件的呼声很高。EDA软件虽然也是一种软件,但开发时要运用大量半导体和微电子学知识,而且它的市场容量很有限,养不活大批EDA软件公司。因此,国产EDA软件的开发要科学规划,要避免低水平竞争,避免蜂拥而上。集成电路(芯片)产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。EDA软件是芯片设计的必备工具,因而是芯片产业的重要基石之一。虽然从商业角度看,EDA
  • 关键字: 国产  EDA  

西门子进一步扩展 ODB 数据交换格式,在数字化双胞胎中添加电子制造信息流

  • 西门子近日宣布对其行业领先的 ODB++™ 语言智能单一数据结构进行扩展,该数据结构可利用针对整个数字线程的开放式数据格式的统一电子制造解决方案,将 PCB 设计转移到制造、组装和测试中。西门子数据交换格式在全球拥有 50000 多家 ODB++ 用户,现更名为 ODB++Design、ODB++Process、ODB++Manufacturing,并全部归于 ODB++ 之下。其中最新的数据交换
  • 关键字: EDA  OPM  NPI  OML  

芯片设计链要安全,IP、EDA与设计服务公司各有高招

  • 中美贸易摩擦引起了人们对芯片设计供应链安全的考虑,包括IP、EDA工具和设计服务业务。不久前,在南京“中国集成电路设计业2019年会”(ICCAD 2019)上,Arm中国、Silvaco、北京芯愿景、华大九天向电子产品世界等媒体介绍了他们的举措,可见跨国公司积极在中国和海外设立研发机构,以规避风险;本土企业开始重视专利保护,对内在技术创新上发力,对外秉持开放合作的态度。从左至右:Arm中国产品研发副总裁刘澍,华大九天副总经理董森华,Silvaco中国区总经理房敏,Silvaco首席执行官BabakTah
  • 关键字: EDA  IP  

EDA、RISC-V、芯片服务公司谈芯片设计的三大热点

  •   祝维豪  (《电子产品世界》编辑,北京 100036)  摘  要:在AIoT时代,如何提升芯片设计的效率?在“中国集成电路设计业2019年会(ICCAD 2019)”上,Cadence南京凯鼎电子、SiFive、赛昉科技、摩尔精英的老总分析了芯片设计业的热点,他们的主要观点是:①设计上云;②系统级融合;③利用AI提升EDA工具的效率。  关键词:EDA;设计上云;系统级设计;AI;RSIC-V  1 设计上云  1)哪些公司需要上云?  Cadence南京凯鼎电子副总裁刘矛指出,云计算已经开始在芯片
  • 关键字: 202002  EDA  设计上云  系统级设计  AI  RSIC-V  
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电子设计自动化(eda)介绍

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