- 1. 概述对于现今的FPGA芯片供应商,在提供高性能和高集成度独立FPGA芯片和半导体知识产权(IP)产品的同时,还需要提供性能卓越且便捷易用的开发工具。本文将以一家领先的FPGA解决方案提供商Achronix为例,来分析FPGA开发工具套件如何与其先进的硬件结合,帮助客户创建完美的、可在包括独立FPGA芯片和带有嵌入式FPGA(eFPGA)IP的ASIC或者SoC之间移植的开发成果。随着人工智能、云计算、边缘计算、智能驾驶和5G等新技术在近几年异军突起,也推动了FPGA技术的快速发展,如Achronix
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FPGA 时序分析 Achronix
- 莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布Rokid公司选择莱迪思CrossLink™系列FPGA用于其最新的工业级、5G X-Craft增强现实(AR)头盔。X-Craft专为石油和天然气、电力、航空、铁路运输等复杂和高风险的环境而设计,采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的莱迪思FPGA来实现头盔的MIPI®视频接口。 Rokid硬件产品总监刘志能先生表示:“我们很高兴与莱迪思合作,他们的低功耗、小尺寸、高带宽解决方案产品可以帮助我们优化用户体验并提高效率,这些方案在Rokid X-
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莱迪思 FPGA
- 新冠疫情扰乱了全球的行业和经济,许多原先在办公室办公的员工不得不远程工作。劳动力的分散也给服务器、数据中心、网络和通信系统带来了巨大的压力。 例如,在美国,有71%的员工一直以来或大部分时间都在家工作,这给网络互连带来了压力,也让日常的计算更加依赖云服务以及5G和LTE等基础设施。管理咨询公司麦肯锡的研究表明,在疫情之后,“发达经济体中20%到25%的劳动力可以每周在家工作3到5天,是疫情之前的4到5倍。研究表明,这可能导致“工作地域发生巨大变化,个人和公司从大城市转移到郊区和小城市。”&nbs
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莱迪思 FPGA
- 业界首款支持免专利费RISC-V开放式指令集架构(ISA)的SoC现场可编程门阵列(FPGA)近日开始量产,迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。随着客户继续快速采用PolarFire® SoC FPGA,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件。Microchip同时宣布,旗下Mi-V生态系统将继续简化RISC-V的采用,以支持新一类体积更小、功耗和成本更低的工业、物联网和其他边缘计算产品。Microch
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RISC-V FPGA
- 目录 第一节 | 摘要 P3 第二节 | DC-SCM是什么? P3 第三节 | 为什么要使用DC-SCM? P3 第四节 | DC-SCM架构 P4 第五节 | D
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FPGA DC-SCM
- 方案描述:本方案描述了Xilinx FPGA在汽车倒车显示上的应用。系统采用I2C实现对CMOS Sensor的控制,将采集的数据进行校正,阴影移除,缩放后通过TFT显示出来。使用Picoblaze实现对系统的灵活控制和算法运用,外挂SDRAM或Flash对图像进行存储。方案设计图:方案关键器件表:
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Xilinx FPGA 汽车电子
- 摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多,就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络(2D NoC)来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新,它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比,有哪些创新和价值呢?本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法,并提供了一个示例设计,以展示与软2D NoC实现相比,Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
- 四大类人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、类脑芯片)及系统级智能芯片在国内的发展进度层次不齐。用于云端的训练、推断等大算力通用 芯片发展较为落后;适用于更多垂直行业的终端应用芯片如自动驾驶、智能安防、机器人等专用芯片发展较快。超过80%中国人工智能产业链企 业也集中在应用层。 总体来看,人工智能芯片的发展仍需基础科学积累和沉淀,因此,产学研融合不失为一种有效的途径。研究主体界定:面向人工智能领域的芯片及其技术、算法与应用无芯片不AI , 以AI芯片为载体实现的算力是人工智能发展水平的重要衡
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AI芯片 GPU ASIC FPGA 行业研究
- 高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:公司已任命江柏汉先生为全球销售副总裁。江先生为Achronix带来了超过30年的半导体产品销售经验,并将领导Achronix全球销售组织体系。在加入Achronix之前,江先生曾在Marvell半导体公司担任销售副总裁兼中国区总经理并常驻上海。在Marvell,江先生通过赢得一些战略性的项目和提高市场份额,成功地加快了公司业务的增长,同时对多项收购和资产剥离进行了整合和
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Achronix FPGA
- 莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软件解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记本电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬件和软件解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作。 莱迪思FPGA助力联想新一代网络边缘AI体验莱迪思营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:「我们的AI优化解决方案产品旨在满足希望实现更高智能的各种网络边缘应
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莱迪思 FPGA 联想 边缘AI
- 针对固体火箭发动机推进剂药柱应变量大、高频振动时应变不易测量的问题,基于FPGA和柔性应变计设计了柔性应变测量装置。柔性应变计的测量范围大,可以测量双向应变,解决了推进剂药柱应变测量的难题。FPGA具有实时性高、并行运行的优点,解决了多路应变实时采集的难题。该应变测量装置还可用于其他高分子材料的应变测量。
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推进剂 柔性应变计 FPGA 高频振动 高速采集 202111
- 1 为什么AI/ML发展如此迅速?多年来,人工智能(AI)/机器学习(ML)市场一直以指数级的速度快速增长,其解决方案遍布我们周围,从机器人和其他机械系统的预测故障算法、电子商务中的购买行为建议、自动驾驶车辆的目标检测、电子交易中的风险缓解到DNA测序等等,我们身边有各种各样的解决方案,示例不胜枚举。那么,为什么AI/ML发展如此迅速呢?据IDC、Gartner和其他市调机构的分析,全球大约80%的数据是非结构化数据。电子邮件、照片、语音邮件、视频和许多其他数据源每天都在堆积。无论
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AI 机器学习 FPGA
- BiSS协议是一种高速同步串行通信协议,使用BiSS协议的编码器有利于提高伺服控制系统的动态性能,在高精度绝对式编码器中应用广泛。本文在分析BiSS协议数据帧特点的基础上,利用FPGA设计了BiSS协议编码器解码器,采集了BiSS协议编码器位置数据和总线波形,通过与DSP联合使用,基于BiSS协议编码器对永磁同步电机的动态性能进行了验证,结果表明该设计的合理性。
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BiSS FPGA 编码器 DSP 202108
- 5G通信的主要特征包括“高速率、大带宽”,为了满足高速率、大带宽数据的传输要求,需要一种存储技术对数据进行存储。本文就存储技术结合DDR4协议,设计了一种DDR4传输机制,本研究采用高性能的XCVU9P系列的FPGA芯片作为控制芯片,使用其内部自带的DDR4 SDRAM(MIG)IP核进行例化核设计。经过验证,实现在250 MHz时钟下对DDR4 SDRAM的读/写操作,数据无丢失,能够保证高速率、大带宽数据正常传输,该传输机制具有良好的可靠性、适用性及有效性。
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DDR4 高速率 大带宽 FPGA 202108
用可编程门阵列(fpga)设计制作的滚动字符控制器介绍
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