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瑞萨 文章 进入瑞萨技术社区

碳化硅扩产、量产消息不断,瑞萨、X-FAB跟进

  • 近期,一众国内厂商扩产、量产碳化硅的消息频繁发布。如博世收购了美国半导体代工厂TSI以在2030年底之前扩大自己的SiC产品组合;安森美半导体考虑投资20亿美元扩产碳化硅芯片;SK集团宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工厂结束试运行,将正式量产碳化硅,产能将扩大近3倍。除此之外,据外媒报道,日本半导体巨头瑞萨和德国晶圆代工厂X-FAB也于近日宣布了扩产碳化硅的计划。其中,瑞萨电子将于2025年开始生产使用碳化硅 (SiC)来降低损耗的下一代功率半导体产品。报道指出,按照计划,瑞萨电子拟在目
  • 关键字: 碳化硅  瑞萨  X-FAB  

瑞萨设计标准化如何节省工业传感设备的总成本

  • 元件通用化还有一个好处,就是不仅可以降低元件的成本,还可以缩减今后的维护工时。特别是RX23E-A作为主要目标的工业用传感器设备,其具有产品生命周期长、规格多样的特点,因此可以说通用化的好处是非常大的。通用化大致分为两个方向。一种是同类产品之间的通用化。另一种是不同类别产品之间的通用化。本篇文章将介绍RX23E-A如何在不同类别产品之间实现通用化。经常听到有人说“不同类别产品之间很难实现通用化”。在不同类别产品之间很难实现通用化,是因为不同的产品往往具有不同的成本结构和相应的功能/性能。因此,为实现通用化
  • 关键字: 瑞萨  传感设  

瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片

  • 2023 年 4 月 11 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器(MCU)。通过采用先进的工艺技术,瑞萨可以为用户提供卓越的性能,并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度(比如RF等),能够在更小的裸片面积上实现相同的功能,从而实现了外设和存储的更高集成度。此次采用全新22nm工艺生产的首颗MCU,扩展了瑞萨广受欢迎的基于32位Arm® Cortex®-M内核的RA产品家族。该新型无线MCU支持低功
  • 关键字: 瑞萨  22纳米  微控制器  

瑞萨给你推荐一款大功率充电器解决方案

  • 在全球“碳中和”趋势下,以电动汽车为代表掀起的“绿色革命”,充满了巨大的机遇。随着电动汽车市场迅速增长,新的需求正不断驱动高压电池组的应用,同时也让大功率充电器设计得到了深切关注。今天瑞萨君就为大家带来一款大功率充电器解决方案。该方案由瑞萨旗下一系列电源器件组成,包括RAA214401线性稳压器、RAA223021 AC/DC稳压器、R2A20114BFP功率因数校正(PFC)控制IC、ISL6752零电压开关(ZVS)全桥控制器。得益于这些器件,此充电器方案可接受高达120V或240V的AC输入。并且借
  • 关键字: 瑞萨  充电器  

瑞萨电子率先在环境传感器中支持公共建筑空气质量标准

  • 2023 年 4 月 4 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,为其卓越的ZMOD数字空气质量传感器推出全新固件。新版固件使工程师能够对传感器进行配置,以支持商业和公共建筑的各种绿色空气质量标准,使其成为业内首款符合多个全球空气质量标准要求的传感器。伴随商用HVAC系统向自主空气质量检测的发展趋势,这些系统现已可监测和探测室内空间的有害气体。对环境标准的支持提升了终端产品的价值,同时减少了制造商争取政府激励政策所需的工作量。 瑞萨通过其ZMOD数字气体
  • 关键字: 瑞萨  环境传感器  公共建筑空气质量标准  

瑞萨持续深耕中国市场,看好汽车、工业、IOT及基础设施四大领域

  • 2023年3月18日,瑞萨电子MCU全国巡回研讨会深圳站在福田香格里拉酒店举办,会上瑞萨电子管理层分享了最新发展战略及产品布局,并带来最新产品介绍。过去几年半导体处于“乱纪元”之中,而瑞萨却穿越了“乱纪元”,实现持续的高速增长。自2019年开始到2022年,瑞萨在中国市场整体营收表现优异,过去四年的年均复合增长达到了33%,截止2022财年,来自中国市场的营收已经达到了32.63亿美元。瑞萨能够实现高速增长的秘诀主要有两点,第一点是产品线多元化、第二点则是灵活而又稳定的供应体系。多元化加速长久以来,瑞萨主
  • 关键字: 瑞萨  汽车  工业  IOT  基础设施  

瑞萨电子发布全新RZ/T2L工业用MPU可通过EtherCAT通信实现快速、准确的实时控制

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出一款支持EtherCAT通信协议的全新工业用微处理器(MPU)——RZ/T2L,为工业系统实现高速、精确的实时控制。RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构,为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。新型MPU提供了交流伺服驱动器、变频器、工业机器人、协作机器人等所需的高速和精确实时处理性能。同时,与RZ/T2M相比芯片尺寸减少了50%。该款新器件是工厂自动化(FA)以及医疗设备和楼宇自动化(BA)等广泛应用的理想选择。在这些场
  • 关键字: 瑞萨  RZ/T2L  工业用MPU  EtherCAT  

瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术,扩充连接产品阵容

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(“Panthronics”)的股东达成最终协议,根据该协议,瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容,将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信(NFC)应用领域。NFC已成为数字经济中的事实标准,触及日常生活的方方面面。移动支付(mPoS)终端和非接触式支付等金融科技、物联网、资产跟
  • 关键字: 瑞萨  Panthronics  NFC技术  

瑞萨电子推出两个全新入门级产品群以扩展RA MCU产品家族, 打造性能、功能和价值的理想组合

  • 2023 年 3 月 14 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,推出两个基于Arm® Cortex®-M33内核和Arm TrustZone®技术的新产品群——RA4E2和RA6E2,以扩大其32位RA微控制器(MCU)产品家族。全新100-MHz主频RA4E2产品群和200-MHz主频RA6E2产品群经过优化,实现一流的电源效率且完全不影响性能。新产品群还具有128KB和256KB闪存选项及40KB SRAM,集成了片上CAN FD、USB、QSPI、SSI
  • 关键字: 瑞萨  RA MCU  

瑞萨电子将在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85处理器Helium技术的首款AI方案

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,将在基于Arm® Cortex®-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能(AI)和机器学习(ML)运行,由此展示瑞萨电子在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富经验。这些演示将于3月14至16日在德国纽伦堡举行的2023年度Embedded World展会1号厅234号瑞萨展台(1-234)进行。在2022年度Embedded World展会,瑞萨成为首家展示基于Arm Cortex-M85处理器的芯片的公司。今年,
  • 关键字: 瑞萨  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车(EV)充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计,让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计理念,缩短产品开发周期并降低将设计推向市场的整体风险。瑞萨现已面向广泛的用户和市场推出超过300款“成功产品组合”。2022年11月,瑞萨宣布建立统一的全球销售和市场组织,将来自其汽车电子解决方案事业本部(ABU)和物联网及基础设施事业本部(IIBU
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瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Quick-Connect Studio

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,推出基于云的全新突破性在线物联网系统设计平台Quick-Connect Studio,帮助用户能够以图形方式构建硬件和软件,从而快速验证原型并加速产品开发。当前的软件开发流程十分繁琐——工程师需要研究并定义项目、收集设备信息及要求、布局硬件、开发软件,并测试和迭代,直到产品准备完成发布到市场。这一过程通常按顺序进行,每个步骤都需要付出大量时间。对于新产品的开发而言,软件部分的开发是消耗最多的阶段,其开发过程是否顺利,成为决定整个系统成败的关键因素。借助瑞萨首创的Q
  • 关键字: 瑞萨  动态软件开发  基于云的系统开发工具  Quick-Connect Studio  

瑞萨电子宣布与AMD携手展示面向5G有源天线系统的完整RF和数字前端设计

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布,将与AMD合作展示面向5G有源天线系统(AAS)无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地验证的AMD Zynq® UltraScale+™ RFSoC数字前端OpenRAN无线电(O-RU)参考设计相搭配,包含RF开关、低噪声放大器,和前置驱动器,提供了一套完整的解决方案,以满足不断增长的移动网络基础设施市场需求。该参考平台将于2月27日至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台(2展厅,#2M61展位)进行展示。全新5G设计平
  • 关键字: 瑞萨  AMD  5G有源天线  RF  数字前端  

格芯收购瑞萨非易失性电阻式RAM技术,加强存储器产品组合

  • 当地时间2月9日,晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,已收购瑞萨电子(Renesas)的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术,这是一种低功耗的存储器解决方案,旨在实现家庭、工业物联网及智能移动设备的一系列应用。格芯表示,这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合,并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案,扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计,并推动新一代安全和智能
  • 关键字: 格芯  瑞萨  易失性电阻式  RAM  存储器  

瑞萨电子推出新型栅极驱动IC 用于驱动EV逆变器的IGBT和SiC MOSFET

  • 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)近日宣布,推出一款全新栅极驱动IC——RAJ2930004AGM,用于驱动电动汽车(EV)逆变器的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)MOSFET等高压功率器件。栅极驱动IC作为电动汽车逆变器的重要组成部分,在逆变器控制MCU,及向逆变器供电的IGBT和SiC MOSFET间提供接口。它们在低压域接收来自MCU的控制信号,并将这些信号传递至高压域,快速开启和关闭功率器件。为适应电动车辆电池的更高电压,RAJ2930004AGM内置3.75kV
  • 关键字: 瑞萨  栅极驱动IC  EV逆变器  IGBT  SiC MOSFET  
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瑞萨介绍

瑞萨科技株式会社(日文:株式会社ルネサス テクノロジ;英文:Renesas Technology Corp.),由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司,总部位于日本东京。成立之时(2003年),为世界第三大半导体公司,仅次于英特尔(Intel)和三星(Samsung)。目前(至2008第三季)瑞萨科技为世界第七大半导体公司。 瑞萨科技为移动、汽车及个 [ 查看详细 ]

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