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EEPW首页 >> 主题列表 >> 瑞萨,碳化硅

瑞萨,碳化硅 文章

重磅推出碳化硅MOSFET ,基本半导体参加第二届国际电力电子技术与应用会议

  •   11月4-7日,由中国电源学会与IEEE电力电子学会联合主办的第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会(IEEE PEAC 2018)在深圳隆重举行。基本半导体作为本次大会的金牌赞助商,重磅推出碳化硅MOSFET产品,反响热烈。  作为全球性的电力电子行业盛会,IEEE PEAC 2018可谓大咖云集,来自31个国家和地区的电力电子学术界和产业界的800余位代表参加了本次会议。大会主席、中国电源学会理事长徐德鸿教授主持开幕式并致开幕词,美国工程院院士、中国工程院外籍院士李泽元教授,中国工程院院
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体携碳化硅 MOSFET新品亮相第92届中国电子展

  •   10月31日-11月2日,第92届中国电子展在上海新国际博览中心隆重举行。基本半导体亮相深圳坪山第三代半导体产业园展区,展示公司自主研发的碳化硅 MOSFET和碳化硅肖特基二极管等产品。  中国电子展是电子行业的年度盛会,集中展示电子元器件、集成电路、电子制造设备、测试测量、军民融合、物联网、汽车电子等产业,倾力打造从上游基础电子元器件到下游产品应用端的全产业链阵容。本次展会以“信息化带动工业化,电子技术促进产业升级”为主题,共有40000余名买家和专业观众观展,共同打造了一场电子行业年度盛会。 
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体承办中日韩第三代半导体技术研讨会

  •   11月5日,在第二届国际电力电子技术与应用会议暨博览会期间,来自中国、日本和韩国的第三代半导体专家齐聚基本半导体,参加第三代半导体功率器件先进应用技术研讨会。  出席会议的嘉宾包括清华大学孙凯副教授和郑泽东副教授、上海交通大学马柯博士、华中科技大学蒋栋教授、长冈技术科学大学伊东淳一教授、东京都立大学和田圭二副教授、韩国亚洲大学Kyo-Beum Lee教授、奥尔堡大学王雄飞博士和杨永恒博士等多所知名高校的专家学者和基本半导体研发团队。与会嘉宾分享了各自在第三代半导体功率器件领域的最新研究主题和方向,
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

基本半导体荣获“2018年度深圳市人才伯乐奖”

  •   近日,从深圳市人力资源和社会保障局传来喜讯,基本半导体凭借在人才引进方面的突出成果,获评“2018年度深圳市人才伯乐奖”。  深圳市人才伯乐奖是由深圳市政府设立,旨在鼓励企事业单位、人才中介组织等引进和举荐人才,以增强企业科技创新能力,提升城市核心竞争力。每年市政府通过评选伯乐奖对在本市人才培养、引进过程中作出贡献的单位及个人给予表彰和奖励。  基本半导体是第三代半导体领域的高新技术企业,从创立之初就非常重视人才的引进和培养。作为一家由海归博士创立的公司,基本半导体依托广泛的海外资源,成功引进了来自英
  • 关键字: 基本半导体  碳化硅  第三代半导体  

内置可编程模拟功能的新型Renesas Synergy™低功耗S1JA微控制器 简化工业物联网传感器应用设计并降低物料成本

  •   全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,扩展 Renesas Synergy™ S1系列微控制器 ( MCU ) ,推出S1JA产品组。超低功耗 S1JA MCU 采用 48MHz Arm® Cortex®-M23 内核,集成了先进的可编程模拟和安全功能,支持高精度传感器信号采集和调节。S1JA MCU 适用于成本敏感型低功耗工业物联网 ( IIoT ) 传感器应用,如流量控制表、多传感器系统、无头医疗监视器和仪器仪表系统以及单相电表。  S1JA 产品
  • 关键字: 瑞萨  S1JA   

半导体发展经历三代变革 推动社会发展

  • 第三代半导体材料技术正在成为抢占下一代信息技术、节能减排及国防安全制高点的最佳途径之一,是战略性新兴产业的重要组成内容。
  • 关键字: 半导体  氮化镓  碳化硅  

CISSOID和泰科天润(GPT)达成战略合作协议, 携手推动碳化硅功率器件的广泛应用

  •   高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅(SiC)功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技(北京)有限公司(GPT)今日共同宣布:双方已达成战略合作伙伴关系,将共同开展研发项目,推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用。  CISSOID和泰科天润签署战略合作协议  泰科天润是中国首家第三代半导体材料碳化硅器件制造与应用解决方案提供商,既是碳化硅芯片的龙头企业,也是支撑高端制造业的新兴力量。CISSOID公司来自比利时,是高温半导体解决方案的领导者,专为极端温
  • 关键字: CISSOID  碳化硅  

盘点汽车芯片领域半导体厂商的大事记

  • 汽车用芯片市场的快速增长将为这些厂商带来巨大的利润,这是毋庸置疑的。但中国半导体公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
  • 关键字: 瑞萨  IDT  

2018年在汽车芯片领域半导体厂商有怎样的成绩?

  • 汽车用芯片市场的快速增长将为这些厂商带来巨大的利润,这是毋庸置疑的。但中国半导体公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
  • 关键字: 芯片  ARM  瑞萨  

60亿美元!瑞萨拟收购美国半导体厂商IDT

  • IDT在作为“物联网”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下,这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。
  • 关键字: 瑞萨  IDT  

碳化硅/氮化镓组件进入商品化 电力电子产业迎来大革命

  • LinkedIn随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上,电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。 这些新组件虽然
  • 关键字: 碳化硅  氮化镓  

提升汽车安全性的瑞萨ADAS解决方案及京瓷车规级晶体晶振推荐

  •   随着消费者对车辆安全的理解和需求不断提升,ADAS(Advanced Driver Assistance System:先进驾驶辅助系统)技术的开发与应用也就成为了汽车企业市场竞争力的重要筹码,能够让更多汽车搭载更加有效减少伤亡的安全系统,也更具有现实和普世意义。  此前长城证券研究所就预测我国2020年ADAS市场规模将达700-800亿元,实现井喷式发展。如此好的市场环境下,目前有哪些受人瞩目的ADAS的解决方案和用于ADAS的元件呢?  瑞萨领先的ADAS解决方案  瑞萨将具有对周围物体感知功能
  • 关键字: 瑞萨  ADAS  

世强备货瑞萨用于评估工业网络应用RZ/N1L解决方案套件

  •   RENESAS(瑞萨)推出其最新的基于微处理器(MPU)RZ/N1L系列产品的解决方案套件。除了面向可编程逻辑控制器(PLC)等高端主站设备的RZ/N1D系列和面向人机界面(HMI)等中端设备的RZ/N1S系列,这次新推出的RZ/N1L则是针对远程IO及通信模块等从站设备以及网络驱动器而优化的。  RZ/N1L解决方案套件中包括一个高集成度RZ/N1L开发电路板和一个全面的软件包,无需任何前期投入和复杂操作,工程师就能够迅速启动对EtherCAT®、PROFINET®、EtherNet/IP™等业界领
  • 关键字: 瑞萨  MPU  

瑞萨AI终端问题解决方案

  • 一般人们提到的“实时响应的边缘AI”是指达到人类的实时响应水平(mSec/毫秒级),边缘是指边缘计算。而驱动整个社会、与传感和控制结合的产业的运转,则要求μSec(微秒级)的实时响应。为了将该领域与边缘计算区别开来,我们称之为终端(Endpoint)。作为在边缘计算与终端(Endpoint)上运行的AI加速器,最近有学者和公司提出了一种新的计算架构方案,即比较在相同耗电量下通过深度神经网络执行性能的数据。这是想解决设备通过云端、服务器进行学习的高耗电问题。
  • 关键字: 瑞萨  AI  终端  

瑞萨最新易于评估血压监测评估套件,采用RL78/H1D,世强已备货

  •   2018年4月23日,RENESAS今日宣布,推出其最新研发的血压监测评估套件,易用的评估套件包括硬件及开发工具,可供系统制造商便捷开发血压监测应用,以扩充其健康看护产品线。该血压监测评估套件涵盖了快速启动血压监测设计所需的软硬件,包括:压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板包括基于RL78微控制器(MCU)系列的RL78/H1D ASSP(特定应用的标准产品),血压监测应用所需的模拟功能以及参考软件。图形用户界面(GUI)开发工具也包含在该套件中。借助该评估套件
  • 关键字: 瑞萨  RL78  
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瑞萨,碳化硅介绍

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