- 作为日本著名的“模型车大赛”中国版本，2008年瑞萨“超级MCU模型车大赛”11月16号在北京经贸大学圆满落幕。吸引了来自58所高校的182支参赛队伍参赛，规模远超过上届的65支队伍。今年大赛采用了瑞萨 H8/3048F-ONE MCU 作为控制单元，RY3048F-ONE作为底板，增加了包括“停车入库”和改变行进路线等新的项目，更具实际应用意义，也对MCU编程提出了更高的要求。最终在16日下午的A组决赛中，华中科技大学一队率先跑完赛
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瑞萨 超级MCU模型车大赛 H8
- 瑞萨半导体管理(中国)有限公司董事长平泽大日前表示，瑞萨看好中国未来的发展，目前正在扩建位于北京的工厂，到2009年，其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。
加上位于苏州的另一家工厂，中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地，在阶段性计划里，瑞萨希望新工厂开始投产后，到2012年两家工厂的总产量增加到每月1.4亿枚。
目前，瑞萨正将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。本次扩建，除了产能增加以外，北京工厂还将拥有制造汽车用高质量、
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瑞萨
- 2008年11月24日，瑞萨在中国启动车载信息系统(Car Information System，以下简称CIS)及数字控制台产品的巡回活动，展览将基于中国本地开发的SH7764解决方案，以评估使用SH7764的汽车导航产品并促进其发展。
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瑞萨 汽车电子 Renesas
- 日前，记者从瑞萨科技中国公司了解到，2008瑞萨超级MCU模型车大赛将于11月15-16日在首都经济贸易大学体育馆举行，包括清华大学在内的全国58所知名高校的182支参赛队伍已经齐集北京，进行最后的备战。MCU模型车大赛是瑞萨科技CSR（企业社会责任）计划的重要部分，2007年首次在中国举办，今年这次大赛为第二届，在参赛人数上创造了500名的新高，增幅超过60%。
瑞萨超级MCU模型车大赛是我国规模最大的大学生技能活动——ITAT教育工程就业技能大赛
的分赛事，由教育部教育
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瑞萨 MCU 模型车
- 2008年10月9日，瑞萨与松下合作开发下一代32 nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32 nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。
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瑞萨 松下 Renesas
- 瑞萨科技近日宣布，08年10月起将供应采用65nm工艺技术生产的双核构造车载微控制器“SH7786”。主要用于高级车载导航仪。
该公司07年9月上市了90nm工艺的SH7786样品。此次的65nm工艺产品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，还减小了耗电量。对 DDR3SDRAM的支持“在车载微控制器领域还是首次”（瑞萨）。使用频率533MHz的32bit专用总线，可实现最快4.27GB/秒的高速数据传输。整个芯片全部工作时的耗电量控制
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瑞萨 微控制器 车载导航仪 65nm
- 瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）正式推出M16C/5L和M16C/56群的14款新产品。这些新产品属于M16C/Tiny系列16位微控制器（MCU），是用于汽车车身和底盘控制应用的M16C家族的新型16位MCU。新品的样品将从2008年10月开始在日本交付。
这些新产品是带有片上CAN控制器的M16C/28群和M16C/29群MCU的后续产品，属于瑞萨的M16C/Tiny系列产品线。新的MCU可提供增强的功能和性能，以及完整互补的片上外设功能，有助于降低总体系统成本。
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瑞萨 MCU 微控制器 汽车
- 瑞萨科技于2003年4月由日立制作所和三菱电机的半导体部门合并成立，致力于提供移动通信、汽车电子以及PC/AV（数码家电）领域的半导体解决方案。在全球汽车半导体市场中，瑞萨占有7.1%的市场份额，排名第四位；在日本市场中占据第一位，市场份额为22.3%。其汽车半导体解决方案包含了安全、信息、动力总成、底盘以及车身五个方面，其中每个方面都有多种解决方案。
汽车仪表解决方案
仪表MCU的特点分以下几个方面：
1. 内嵌步进电机PWM控制器：可直接控制和驱动4-6个步进电机，无需外驱动器I
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瑞萨 半导体 MCU 汽车仪表 步进电机
- 瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）近日宣布，推出适用于笔记本电脑及通信设备等产品的存储器或ASIC同步整流DC/DC转换器的RJK0383DPA。该器件集成双类型功率MOSFET，可以实现更高的电源效率。据悉，此器件样品将于在2008年10月在日本开始供应。
RJK0383DPA集成了两种不同类型的双功率MOSFET，构成了一个采用WPAK『注1』（瑞萨封装代码）高热辐射封装的同步整流DC/DC转换器，其面积为5.1×6.1 mm，厚度为0.8 mm（最大）
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瑞萨 转换器 功率MOSFET DC/DC
- 2008年7月14日-20日，由RoboCup国际联合会主办，苏州市人民政府和中国科学技术大学联合承办的“2008机器人世界杯赛”在苏州国际博览会举办，这将是RoboCup世界杯赛首次在中国举办，大约450支队伍2500多名参赛者及学者参加了比赛和学术研讨会。此次瑞萨以赞助者的身份加盟了此次盛会，为这些可爱的机器人提供“芯”动力。在RoboCup世界杯赛所有项目中，RoboCup足球世界杯赛观赏性极强，其特殊的魅力让机器人足球风靡全球。据悉，RoboCu
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瑞萨 机器人 MCU
- 瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）日前在东京宣布，公司正式推出四个家族总共10个型号（15个型号名称）产品——分别命名为H8SX/1645、H8SX/1635、H8SX/1665和H8SX/1655。这些器件均为32位CISC（复杂指令集计算机）微控制器H8SX系列的产品，具有增强的模拟外设功能，包括更快的A/D转换和更高精度的D/A转换。这些新品的样品将从2008年9月开始依次在日本交付。
这四个家族的微控制器是瑞萨目前的H8SX/1648、H
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瑞萨 微控制器 H8SX CISC
- 2008年6月，瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）在东京宣布，公司推出用于移动电话的SH-Mobile『注1』系列的SH-MobileUL2（产品名称：SH7366）应用处理器。该器件适用于集成了多媒体处理功能的大众价格的移动电话。SH-MobileUL2将显著提升移动电话的性价比。SH-MobileUL2的样品将于2008年6月开始在日本交付。
SH-MobileUL2比其上一代产品，如SH-MobileUL和SH-MobileL3V的视频处理性能提高了大约30%，有
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瑞萨 移动电话 应用处理器 多媒体
- 2008年6月26日，为了扩大在中国的事业，瑞萨重组在中国的销售和应用技术体制。
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瑞萨 Renesas
- 据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。
据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排名却下降了一位，因为瑞萨的增长速度更快。模拟器件公司(Analog Devices)排名第五，市场份额从2006
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英飞凌 意法半导体 瑞萨 TI 模拟器件
- 2008年6月，株式会社瑞萨科技（Renesas Technology Corp.）宣布，公司将成倍增加用于手机的High Power 放大器（HPA）的生产数量，该产品能大幅提升半导体的供电效率以发送超强电波。HPA在获得来自欧洲的大量订单以及取得在华地区的销售增长后，2008年的月产量达到三千八百万个，比去年同期增加了9成。因为瑞萨目标是今年在世界市场占有率提升至30%，比去年提高5个百分点，所以此次HPA的扩大量产将有助于公司顺利实现这个目标。
据瑞萨透露，公司将HPA的前工序即电路版印刷
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