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EEPW首页 >> 主题列表 >> 物联网,标准,认证,ocf

物联网,标准,认证,ocf 文章

预计2018年全球物联网(IoT)支出金额7725亿美元

  •   IDC指出,2018年全球物联网(IoT)支出金额预估将年增14.6%至7,725亿美元。 IDC预期2017年支出将达6,740亿美元、2020年料将突破1兆美元整数关卡,2021年进一步升至1.1兆美元;2017-2021年平均复合年增率(CAGR)预估为14.4%。        IoT硬件预料将是2018年最大科技项目,2,390亿美元主要将集中在模块与传感器,部分将投入基础建设与安全。 软件预料将是IoT市场当中成长最为快速的科技类别、2017-2021年CAGR预估为1
  • 关键字: 物联网  车联网  

未来5年医疗物联网市场将加速发展

  •   由于移动医疗感测技术逐渐成熟、民众对于健康管理意识提升、穿戴式装置普及化,未来5年医疗物联网市场将蓬勃发展。Grand View Research预估至2022年,全球医疗物联网市场规模将达4,000亿美元,年复合成长率约27.6%。   DIGITIMES Research认为,在数位医疗保健领域上,重要的应用趋势为慢性病管理与远距医疗。而因移动血糖感测技术的成熟,糖尿病管理将为第一波爆发的应用。   从医疗机构需求来观察,因人工智能(Artificial Intelligence;AI)应用于
  • 关键字: 物联网  

复旦大学科研团队研发“芯云”芯片开展天基物联网实验

  •   未来我国天、空、地、海大尺度的万物互联网将有望通过卫星的信号传输来实现稳定、安全的全覆盖,而无需再依赖移动互联网。助力这一天基物联网形成的是原本该成为太空垃圾的火箭末子级。承担这一任务的“芯云”智能芯片载荷,由复旦大学完成自主研发后首次投入试验,截至昨天上午,已在太空稳定运行430小时,通过了首期考验。   “芯云”由复旦大学信息科学与工程学院院长郑立荣领衔的团队自主研发。在11月15日凌晨2时35分,随我国风云三号04星(FY-3D)在太原卫星发射中
  • 关键字: 芯云  物联网  

IDTechEx:未来10年物联网连线装置将超过120亿

  •   根据Metering & Smart Energy International报导,能源市场情报公司IDTechEx预测,未来10年与物联网(IoT)网络连结的智能装置数量将超过120亿,这项新研究发现,过去4年来,低功耗广域网络(LPWN)及无线个人区域网络(WPAN)的部署均呈现增加,而部署的物联网网络大部分用于智能城市应用、资产追踪以及农业领域的连结和运作。   研究指出,在这段预测期间内仍会继续出现新的通讯技术,而使用非授权频谱的新产业,例如透过物联网传输小型数据封包的感知器也会兴起
  • 关键字: 物联网  

物联网起航在即,OCF欲拿下认证与标准首届执剑人

  • 2017年12月4日,以”物联网蓝海来袭,携手打造策略商机“为主题的”2017年开放互联基金会(Open ConnectivityFoundation,OCF)学术年会“在深圳市南山区顺利召开。在年会上,威盛电子全球行销副总裁OCF亚洲行销团队主席Richard Brown、中国电子技术标准化研究院物联网及相关技术委员会专家苏静茹、威盛电子营销处物联网生态发展部技术经理王文良、海尔集团标准运营经理赵牧、百佳泰业务开发总部技术副理高振家等嘉宾作了精彩的演讲,就当下物联网市场发展和OCF标准协议、场景应用及未
  • 关键字: 物联网,标准,认证,OCF  

如何为万亿级连网设备保驾护航?Arm有一份“最安全物联网”参考答案

  •   2017年12月3日,第四届世界互联网大会在乌镇召开。Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”,并在世界互联网大会开幕首日进行了发布。其中Arm安全架构的最新进展平台安全架构(Platform Security Architecture)成为本次发布的亮点。“世界物联网领先科技成果”汇集了年度全球范围内互联网领域产生的先进科技成果,Arm安全架构的入选代表了全球互联网生态对其的一致肯定。        正如Arm全球执行副总裁兼大中华区总
  • 关键字: Arm  物联网  

手机高端芯片折戟 联发科转攻物联网芯片

  • 继互联网、移动互联网之后,“万物互联”的物联网正成为科技企业纷纷抢占的下一个领域,联发科也不例外。
  • 关键字: 联发科  物联网  

ARM发布最新平台安全架构:支持碎片化物联网系统

  •   12月3日消息,世界互联网大会先进科技成果发布会上,ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构,通过这样一个安全架构,不光是解决了安全架构的一致性问题,而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。   吴雄昂称,物联网系统的安全不仅仅在于设备,而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司,同时有上百万的开发者,这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云,一百多家科技公司的一致支持。   以下是吴雄昂的演讲:   女士们、先生们,下午好! 首先我代表ARM感谢组
  • 关键字: ARM  物联网  

Maxim针对物联网安全和医疗的新动能

  • 物联网发展如火如荼,预计未来将有千亿级设备连接入网,这将是现在互联网联网情况无法比拟的。而如此巨大的需求量也给身在其中的产业链各厂商及玩家带来了诸多挑战和机遇,各大厂商针对物联网领域各方向进行布局。近日,Maxim针对物联网市场,分别就安全领域和可穿戴医疗领域发布了两款新应用,并分析了当下市场发展状态及Maxim未来在中国主要发展领域及方向。
  • 关键字: Maxim,物联网,ChipDNA,安全,医疗  

物联网使楼宇更加环保而智能

  •   就最基本的层面上而言,我们希望建筑物(无论是简陋居所或是现代的钢筋玻璃结构)可以为住户提供一个舒适的空间。物联网(IoT)转化了人物对建筑物的认知,让人意识到那不只是住户的居住“容器”,还有更多的可能性,从而使住户在最大程度上缩减运营开销且更加环保。  打造一所智能楼宇需要智能灯光、HVAC、火灾报警器、建筑安全装置甚至电梯系统,而这些因素需要彼此相关且共享智能,这样在住户和电网有需求时,楼宇能够快速做出响应。  虽然智能家庭或智能建筑的运营成本可能比较低,对其长期拥有者来说,能节省能量和成本;但就短
  • 关键字: 物联网  智能家庭  

为中国数字化转型大计的软件安全保驾护航

  •   中国正凭借互联网、大数据、人工智能和其它颠覆性技术大力推进产业改革。软件是实现这些重大转型计划的驱动力。因此,软件行业将迎来巨大的机遇。  中国软件行业最大的挑战之一是安全,从轻微的软件缺陷到严重的漏洞,再到潜在的大规模数据泄露。随着中国经济加速数字化转型,软件安全问题预计将更为严峻。  企业即使没有100%准备好也会尽早在市场推出他们的软件或者APP。这是目前市场的普遍规则。他们将依靠频繁的软件升级和安全补丁来降低潜在的安全威胁。虽然这是一个昂贵且费时的工作,但考虑到快速上市的利益,一些企业有可能把
  • 关键字: 新思  物联网  

全新的蓝牙®低功耗和能量采集传感器屏蔽板进一步扩展

  •   推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)发布了两款新型板(屏蔽板),进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出,客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。  蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的RSL10多协议无线电系统单芯片(SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗,RSL10帮
  • 关键字: 蓝牙  物联网  

高性能、低功耗的ARM内核单片机——STM32家族介绍

  • 基于ARM® Cortex® M 处理器内核的 32位闪存微控制器STM32产品家族,为MCU用户开辟了一个全新的自由开发空间,并提供了各种易于上手的软硬件辅助工具。STM32 MCU融高性能、实时性、数字信号处理、低功耗、低电压于一身,同时保持高集成度和开发简易的特点。
  • 关键字: STM32  MCU  ARM  单片机  物联网  iot  微控制器  工业控制  

李维兴:采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部

  •   11月29日,“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。   “全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示,当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台,提高性能和移动性,降低复杂性和功耗,LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的窄带技术。在他看来,LTE终端生态
  • 关键字: 高通  物联网  

德思普将正式发布我国首款物联网嵌入式人工智能“中国芯”

  • “2018物联网及嵌入式人工智能芯片平台及生态战略发布会”论坛将于2017年12月8日在北京北辰洲际酒店举行,是“2017年物联网开发者大会”的分论坛之一。作为国内领先的物联网芯片平台提供商,德思普科技有限公司将在本次论坛上发布其最新推出的物联网嵌入式人工智能(AI)系列芯片产品,这也是该公司在业界率先推出的首款将广域物联网与边缘计算、嵌入式人工智能融于一体的单芯片平台方案,处于全球同行业的前沿水平。据了解,德思普将在本次论坛上以“给物联网插上AI的翅膀”为主题,从智能物联网芯片的开发平台、生态建设、应用
  • 关键字: 德思普  物联网  AI  
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物联网,标准,认证,ocf介绍

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