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表面贴片元件的手工焊接技巧

  • 现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。      一、所需的工具和材料      焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用温度可调和带ESD保护的焊台,注意烙铁尖要细,顶部的
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表面贴片元件的手工焊接技巧

  •   现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。          一、所需的工具和材料          焊接工具需要有25W
  • 关键字: 贴片元件  焊接  元件  制造  

贴片元器件的手工焊接和拆卸

  •   贴片元件的好处贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说,从制作和维修的角度看,贴片元件比引线元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和邮寄。做过的朋友都知道,引线元件的拆卸是比较麻烦的,特别是在两层以上的PCB 板上,哪怕是只有两只引脚,拆下来也很容易损坏电路板,多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就容易多了,不光两只引脚容易拆,即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。说到容易保存请看下面的照片,数万只零件可以放在一个夹子里,取放都很方便,若换成相应的引线元件会是怎样?贴片元件的
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决定无铅焊接互连可靠性的七个因素

  •   随着越来越多的无铅电子产品上市,可靠性问题成为许多人关注的焦点问题。与其它无铅相关问题(如合金选择、工艺窗口等)不同,在可靠性方面,我们经常会听到分歧很大的观点。一开始,我们听到许多“专家”说无铅要比锡铅更可靠。就在我们信以为真时,又有“专家”说锡铅要比无铅更可靠。我们到底应该相信哪一个呢?这要视具体情况而定。   无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素:   1)取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波
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表面贴片元件的手工焊接技巧

  •   现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。        一、所需的工具和材料        焊接工具需要有25W的铜头小烙铁,有条件的可使用
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卓越展出 PS-900 精确焊接系统

  • OK International (OK公司) 将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的 Nepcon South China 展会上 (展台编号 2B10) ,展出 PS-900 精确焊接系统,即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系统基础上,将加热功率输出提高至60瓦,既可以用于无铅焊接,又不会使烙铁头温度过高。 PS900产品仅在中国大陆市场供货,可提
  • 关键字: 工业控制  OK  卓越  PS-900  焊接  工业控制  

基本培训:手工焊接

  • 一个牢固的焊接点要求使用一个上锡良好的、保持良好的烙铁头,温度在焊锡的液化温度之上大约 100
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如何提高焊接质量

  •           虚焊等焊接质量问题,往往是电子制作失败的原因之一。努力提高焊接质量对于初学者是十分重要的。如何提高焊接质量呢?除了苦练基本功之外,还应注意以下几个环节:  (1)印制电路板的处理:印制电路板制好后,首先应清除铜箔面氧化层,可用擦字橡皮 擦,这样不易损伤铜箔(氧化严重的也可用细砂纸轻轻打磨),直至铜箔面光洁如新。然后在 铜箔面涂上一层松香水(松香碾成粉末溶解于酒精中,浓一些效果好),晾干即可。松香水涂 层
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