- LED是由一个恒定的电流源进行驱动的，当 LED的温度上升时，它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外，本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
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LED 热设计 热管理 热阻
- PCB布局遵循的常规方法很多，如：热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前，对PCB的热设计至关重要。
市场上卡类终端的功耗现状和面临的挑战
随着LTE无线网络的部署，下行的数据速率已经达到并超过了1Gbps，要处理这么高的数据速率，数据终端必需要很高的数据处理能力，同时必然带来功耗的增加。而我们正在研发的几款产品均出现了热的问题，有几款样机在大速率数据传输时甚至在几分钟内就
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热设计 PCB
- 针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题，本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局，同时提高了产品的可靠性和用户体验。
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PCB布局 热设计 201010
- 摘要：随着目前新技术、新工艺的不断出现，高速单片机的应用越来越广，对硬件的可靠性问题便提出更高的要求。本文将从硬件的可靠性角度描述高速单片机设计的关键点。
关键词：高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 热设计
引 言
随着单片机的频率和集成度、单位面积的功率及数字信号速度的不断提高，而信号的幅度却不断降低，原先设计好的、使用很稳定的单片机系统，现在可能出现莫名其妙的错误，分析原因，又找不出问题所在。另外，由于市场的需求，产品需要采用高速单片
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高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 热设计 MCU和嵌入式微处理器
- 本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
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功率器件 热设计 散热计算
- 与AB类放大器相比，D类放大器有更好的效率和热性能，但实现一个D类放大器仍然需要注意良好的电气设计与热设计方 ...
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热设计 功率 测量
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