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热设计 文章

功率LED热设计关键之如何针对热阻进行热管理

  • LED是由一个恒定的电流源进行驱动的,当 LED的温度上升时,它的光输出也会急剧下降。图1所示的是常见的 LED 基本参数对于输出光谱的影响。此外,本图也说明了 LED的效率和发光颜色也会在峰值波长处发生偏移。
  • 关键字: LED  热设计  热管理  热阻    

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

  •   PCB布局遵循的常规方法很多,如:热点分散;将发热最大的器件布置在散热最佳位置;高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻;PCB的每一层要大量铺铜且多打通孔等。而在进行PCB布局前,对PCB的热设计至关重要。   市场上卡类终端的功耗现状和面临的挑战   随着LTE无线网络的部署,下行的数据速率已经达到并超过了1Gbps,要处理这么高的数据速率,数据终端必需要很高的数据处理能力,同时必然带来功耗的增加。而我们正在研发的几款产品均出现了热的问题,有几款样机在大速率数据传输时甚至在几分钟内就
  • 关键字: 热设计  PCB  

一种手机与卡类终端的PCB热设计方法

  •   针对市场上手机与卡类终端平台的功耗导致热增多的问题,本文介绍了一种简单实用的PCB布局热设计方法。该方法可以实现PCB良好的热布局,同时提高了产品的可靠性和用户体验。   
  • 关键字: PCB布局  热设计  201010  

高速单片机硬件关键参数设计概述

  •   摘要:随着目前新技术、新工艺的不断出现,高速单片机的应用越来越广,对硬件的可靠性问题便提出更高的要求。本文将从硬件的可靠性角度描述高速单片机设计的关键点。     关键词:高速单片机 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 热设计 引 言 随着单片机的频率和集成度、单位面积的功率及数字信号速度的不断提高,而信号的幅度却不断降低,原先设计好的、使用很稳定的单片机系统,现在可能出现莫名其妙的错误,分析原因,又找不出问题所在。另外,由于市场的需求,产品需要采用高速单片
  • 关键字: 高速单片机  可靠性  特性阻抗  SI  PI  EMC  热设计  MCU和嵌入式微处理器  

功率器件热设计及散热计算

  • 本文介绍了功率器件的热性能参数,并根据实际工作经验,阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。
  • 关键字: 功率器件  热设计  散热计算    

D类放大器的散热考虑

  • 与AB类放大器相比,D类放大器有更好的效率和热性能,但实现一个D类放大器仍然需要注意良好的电气设计与热设计方 ...
  • 关键字:   热设计  功率  测量    
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热设计介绍

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