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热设计 文章

电装株式会社:汽车热设计的发展现状

  • 引言电装株式会社 (DENSO Corporation) 是领先的汽车供应商,致力于为全球大型汽车制造商设计和制造先进的车辆控制技术、系统和零件。电装创立于194
  • 关键字: 热设计  DENSO  热模拟  

某高密度组装模块的热设计与实现

  • 摘要 综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标。采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构。测试模块温升路径,通过在模块插槽鹊媛敛及在芯片与壳体之间加垫导热垫的方法降
  • 关键字: 高密度组装  模块  热设计  

基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

  • 摘要:针对微波电路A类放大器常用的功率放大器芯片,建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论,在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上,采用Icepak对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化,
  • 关键字: 热设计  功率芯片  Icepak  优化  

产生高质量芯片:热设计注意事项须知

  • 当所设计的芯片需要满足经常不一致的规格要求时,先进的工艺和设计技术也会带来艰巨的挑战。在纳米级设计中,功 ...
  • 关键字: 芯片  热设计  

开关电源的热设计方法详解

  • 开关电源已普遍运用在当前的各类电子设备上,其单位功率密度也在不断地提高。高功率密度的定义从1991年的25w/ ...
  • 关键字: 开关电源  热设计  

利用CFD建模方法进行PCB热设计应用

  • 由于多相位稳压器应用要求的功率等级越来越高,同时可用的电路板面积又在不断减小,PCB电路板走线设计已经成为稳压器热设计的重要组成部分。PCB板可以帮助散发稳压器产生的大部分热量,而且在许多情况下这是唯一的散
  • 关键字: CFD  PCB  建模方法  热设计    

开关电源的热设计

  • 开关电源内部的温升过高,将会导致对温度敏感的半导体器件、电解电容等元器件的失效。当温度超过一定值时...
  • 关键字: 开关电源  热设计  

工程师做热设计不得不注意的若干事项

  • 在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词“××烧了”,这个××有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片,可...
  • 关键字: 工程师  热设计  若干事项  

拆解数码相机看热设计(三):调整传导路径以散热

  • 调整传导路径以便散热袖珍数码相机“COOLPIXS1000pj”在机身中央配备着尼康开发的L型投影仪模块(...
  • 关键字: 数码相机  热设计  传导路  径散热  

拆解新款PS3看热设计(二):在风扇下游配置散热片和电源模块

  • 高功能低成本新款PS3的冷却机构成功兼顾了薄型化和低成本化,不仅通过简化构造削减了成本,还通过追加...
  • 关键字: PS3  热设计  散热片  电源模块  

拆解新款PS3看热设计(一):通过降低功耗缩小冷却机构和电源模块

  • 在设计“PlayStation3”(PS3,型号“CECH-2000A”,2009年上市)时,索尼计算机娱乐(SCE)将重点放在了“彻底降低...
  • 关键字: 热设计  功耗  冷却机构  电源模块  

PCB热设计的检验方法

  • (一)PCB热设计的检验方法:热电偶  热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系,使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件,它的两个电极之间的热电势之差是热电偶
  • 关键字: PCB  热设计  检验方法    

一种卡类终端的PCB热设计方法

  • 概述  随着3G/4G网络的部署和在用户终端上集成的功能应用越来越多,虽然终端平台厂家利用更高的工艺和算法来降低功耗,但是终端平台的功耗却一直呈现上升的趋势。我们做过的几款终端产品功耗甚至已经接近了4W,随着
  • 关键字: PCB  卡类终端  方法  热设计    

热设计与测试:实现可靠 SSL 的关键因素

  • 与向外辐射热量的白炽灯不同,LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理,LED光能输出会减少,主波长和峰值波长则会增加,而色温也会发生变化。对于确保固态照明(SSL)灯具的功
  • 关键字: SSL  热设计  测试    

手机与卡类终端的PCB热设计方法

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 手机.卡类终端.PCB.热设计  
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热设计介绍

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