首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 测试

测试 文章 进入测试技术社区

全球最大IC封测企业日月光大陆四大封测厂 冲进全球第一

  • 日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值23亿美元,位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
  • 关键字: 封装  测试  智路资本  

14.6亿美元!智路资本收购日月光在大陆的所有封测工厂

  • 这是日月光集团在在收购矽品后,首度针对优化集团封测资源,强化中国大陆封测整体竞争力后,同时将部分资源用于扩大中国台湾先进封测布局。
  • 关键字: 封装  测试  智路资本  

华天科技:2021年度业绩预告

  • 证券代码:002185    证券简称:华天科技  公告编号:2022-002          天水华天科技股份有限公司              2021年度业绩预告    本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。    一、本期业绩
  • 关键字: 封装  测试  华天科技  

2022年中国集成电路封装行业龙头企业分析——通富微电:集成电路封装龙头企业

  • 集成电路封装产业主要上市公司:目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:营业收入、营业利润、毛利率1、 中国集成电路封装行业龙头企业全方位对比目前国内集成电路封装领先企业有通富微电、长电科技、华天科技等。其中通富微电与长电科技处于领先地位。从盈利能力来看,通富微电毛利率方面超过长电科技,而长电科技在营业收入、营业利润、净利润上更有优势。2、通富微电:积极进行扩产计划1997年,中方与日本富士通合资成立南通富士通。200
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

华天科技测试能力及设备

  • 先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试;主流及高精度测试平台,全面先进的技术;覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片;为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。先进测试服务提供从程序开发、CP、FT到SLT的全流程封装产品测试;主流及高精度测试平台,全面先进的技术;覆盖市场物联网、通讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片;为客户提供专业完善的数据收集和分析服务。测试能力及设备存储测试UNI5900T5593T5581H射频信号测试Ultraflex、
  • 关键字: 封装  测试  华天科技  

通富微电2021年报点评:优质客户持续扩容 定增扩产助力公司长远发展

  • 2022 年3 月29 日,公司发布2021 年年度报告:      公司2021 年实现营业收入158.12 亿元,同比+46.84%;实现毛利率17.16%,同比+1.69pct;实现归母净利润9.57 亿元,同比+182.69%;实现扣非后归母净利润7.96 亿元,同比+284.35%。      评论:      全年业绩保持高增长,大客户加持下公司经营节奏持续向好。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势,
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

通富微电框架类封装

  • Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature                 Solder bump&nb
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

通富微电测试技术

  • Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

通富微电基板类封装

  • Bump Series当前位置:首页 > 产品技术 封装品种 >Bump SeriesProduction Overview        TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature      &n
  • 关键字: 封装  测试  通富微电  

长电科技:2021圆满收官 看好2022业绩持续性增长

  • 2021 年业绩符合我们预期    公司公布2021 年业绩:收入305.0 亿元,同比增长15.3%,毛利率18.4%,同比提升2.9ppts;归母净利润29.6 亿元,同比增长126.8%,扣非后净利润24.9 亿元,同比增长161.2%,上述主要财务指标均创下历史新高。对应到4Q21 单季度来看,公司实现收入85.9 亿元,环比增长6.0%;毛利率19.8%,环比继续提升1.0ppts;归母净利润8.4 亿元,环比增长6.3%。整体业绩符合我们预期。 &nbs
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技焊线封装技术

  • 焊线封装技术焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术,目前用于组装绝大多数的半导体封装。长电技术优势长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品,铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能,而且电阻更低,在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下,这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型,并最大程度地节省物料成本,从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。解决方案LGABGA/FBGA
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技MEMS与传感器封装技术

  •  MEMS与传感器随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长,MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电技术优势凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队,长电科技能够提供全面的一站式解决方案,为您的量产提供支持,我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  MEMS  

长电科技倒装封装技术

  • 倒装封装技术在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技系统级封装技术

  • 系统级封装(SiP)半导体公司不断面临复杂的集成挑战,因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高,并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求,需要一种被称为系统集成的先进封装方法。系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中,以实现更高的性能、功能和处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求。长电技术优势长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术:双面塑形技术、EM
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  

长电科技晶圆级封装技术

  • 晶圆级封装技术晶圆级封装(WLP)与扇出封装技术当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备,这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度,还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战,他们试图寻找新的方法,在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电技术优势长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (EC
  • 关键字: 封装  测试  长电科技  
共2403条 3/161 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

测试介绍

  中文名称:   测试   英文名称:   test   定义1:   对在受控条件下运动的装备,进行其功能和性能的检测。   应用学科:   航空科技(一级学科);航空器维修工程(二级学科)   定义2:   用任何一种可能采取的方法进行的直接实际实验。   应用学科:   通信科技(一级学科);运行、维护与管理(二级学科) [ 查看详细 ]
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473