日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在台湾证券交易所上市,2000年美国上市。而其子公司——福雷电子(ASE Test Limited)于1996年在美国NASDAQ上市,1998年台湾上市。2004年2月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生位居第10位;2010年3月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值17亿美元,位居第12位;2011年5月,福布斯公布的台湾地区富豪榜中,张虔生财富净值23亿美元,位居第11位。日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市
Bump SeriesProduction Overview TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.Feature Solder bump&nb
Semiconductor ICs are increasingly becoming denser with more functionality resulting in a more complex test environment, requiring more advanced test systems and capabilities. TFME provides a complete range of semiconductor testing services including wafe
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倒装封装技术在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。长电技术优势长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。解决方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe