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PCB板流固耦合热失效研究

• 摘 要：在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的 原因，建立简化的有限元模型，对PCB板的结构温度场进行数值计算，再将求解出的温度场作为载荷导入仿真 软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明，由于各结构间的温差，芯片封装件PIO处的热应力明显大于 其他结构，为失效的部位，材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致，证明模拟结果准确。之后用 Hepatopathies软件输出热路径图，为PCB板的热设计提供优化参考。关键词：PCB板；鼓包；流固
• 关键字： 202210  PCB板  鼓包  流固耦合  有限元  热应力