- IT之家 11 月 28 日消息，Strategy Analytics 今日发布报告称，2022 年第三季度，台积电代工（不包括三星）营业利润份额为 82%，高于第二季度的 80%。这是该公司自 1996 年以来最高的营业利润率。▲ 图源：Strategy Analytics报告指出，格芯（GlobalFoundries）的营业利润份额增幅最大。大多数代工厂似乎追求更高的 ASP（平均销售价格）而非数量，这推动了稳定的利润增长。IT之家了解到，台积电今年第三季度营收 202.3 亿美元（约 14
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台积电 格芯
- IT之家11月17日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。
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- 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯®（GF®）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布，首台设备已经搬入该公司位于新加坡园区的新厂房。我们与新加坡经济发展局携手合作，与忠实客户共同投资，在新加坡产能扩容第一期工程破土动工仅一年之后达成了这个里程碑。随着这个里程碑的达成，格芯(GF)又向新加坡工厂制造产能扩容的目标迈进了一步，从而能够更好地满足全球市场对格芯(GF)制造芯片的更多需求，这些芯片广泛应用于汽车、智能手机、无线连接、物联网（IoT）设备和其他应用。 今天在新建厂房举行的设备搬入仪式上，格
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- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协议，四家公司计划联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体组件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值。FD-SOI能够为设计人员和客户系统带来巨大益处，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通讯联机和安全保护，这对汽车、物联网和行动应用而言，其优势是FD-SOI技术的一个重要特质。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年来，在Grenoble-Crolles生态系统中，CEA一
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- 半导体行业近年来出现了多个天量级的整合、并购，NVIDIA 400亿美元收购了ARM，AMD花了350亿美元收购赛灵思，Intel现在准备花300亿美元（约合1939亿元）收购GF格芯，后者可是AMD“前女友”。7月19日消息，考虑到Intel、GF、AMD之间的复杂关系，这笔300亿美元的收购很有意思，但完成的难度也不低。日前有GF的代表称他们还没有收到Intel公司发来的收购要约。Intel都要收购GF了，为什么GF的人连正式通知都没收到？分析称Intel很可能是跟GF的母公司——阿联酋的穆巴达拉投资
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- 外媒援引知情人士消息称，英特尔正寻求斥资300亿美元收购世界第四大芯片制造商格芯（GlobalFoundries）。如果谈判顺利，这笔交易将成为这家半导体巨头有史以来最大的一笔收购，并推动英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划。 2008年，芯片制造商英特尔和AMD走了两条截然不同的道路：英特尔继续制造自己的芯片，以保持完全控制；而AMD决定剥离半导体业务，并成立格芯，依靠它和其他制造商生产芯片。格芯目前由阿布扎比政府投资部门穆巴达拉投资公司(Mubadala)所有，但总部设在美国。 不过，这笔交
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- 在疫情肆虐的特殊时期，作为个人、家庭及社会成员、全球公民、雇主、合作伙伴及供应商，我们都面临着前所未有的挑战。随着全球疫情的不断演化，格芯始终遵循两大指导原则，首先，也是最重要的一点，保障员工及其家庭的安全和福祉，其次切实履行我们对客户的承诺。
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- 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工艺平台，新型存储器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存储器）已投入生产。eMRAM属新型存储技术，与当前占据市场主流的DRAM和NAND闪存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在边缘设备中具有替代NAND闪存和部分SRAM的潜质。它在22nm工艺下的投产，将加快新型存储技术的应用进程，未来发展前景看好。
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- 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户，计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑，表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。
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- 半导体硅晶圆厂环球晶圆日前宣布，与晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）签订合作备忘录，环球晶圆将长期供应12英寸绝缘层上覆硅（SOI）晶圆给格芯。
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- 晶圆代工大厂格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，与IC设计厂SiFive正在合作研发将高频宽存储器（HBM2E）运用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解决方案，以扩展高性能DRAM。12LP+FinFET解决方案将提供2.5D封装设计服务，可加速人工智能（AI）应用上市时间。
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- 两大芯片制造商格芯和台积电的官司和解。10月29日，格芯和台积电宣布，将撤销两家公司相互之间的以及涉及任何客户的全部诉讼。两家公司已经同意，就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。今年8月26日，格芯在德国、美国得克萨斯州和特拉华州，以及美国国际贸易委员会共提起了25项诉讼，指控台积电
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- 晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。 格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非法威胁与日俱增，必须使用包括加密核心、硬件信任和高速协议引擎等方式的硬件安全IP解决方案，以求在基础上保护复杂的电子系统。而格芯的22FDX平台具有Arm CryptoIsland芯片安全隔离区，提供同芯片和硬件安全的解决方案，可将前端模块（FEM）、射频（RF）、基带、嵌入式MRAM和加密功能
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- 近日，台积电在其官网刊登公告称，已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。
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- 作为本世纪初被开发以面对22nm以后半导体工艺难题的两大制程技术之一，FD-SOI显然从知名度上远远不如FINFET那样耳熟能详，从应用的广度上......
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