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标称 文章 进入标称技术社区

热阻参数与θja 的标称差异

  • 封装集成电路的热阻反映的是参与到散热过程中的所有部分在该几何和物理组合下的特性。以薄膜集成电路为例,其发热部分是由结、连线和半导体极化物形成的薄膜层;从这一层到封装外表面或者外部的空气,参与导热的部分
  • 关键字: 热阻  参数  标称    

12V电源标称值封装LED与分布式恒流技术

  • 把LED封装成12V,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12V封装,将一统天下电源标称值。打破电源设计适应LED规格格局,反过来LED封装
  • 关键字: 分布式  技术  LED  封装  电源  标称  12V  
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