- 意法半导体日前推出一个新的内置闪存的安全型微控制器(MCU)，该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器，是为2.5G和3G移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器，淘汰了以前的掩膜ROM，提高了产品制造的灵活性，缩短了从设计到制造的准备时间，同时90nm技术还提高了成本效益。
新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应，然后在制造工序的智能卡个性化阶段
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- 摘要：边频攻击技术是近年来新流行的一种智能卡攻击方法。与以往方法不同，它通过观察或干扰电路中物理量的变化来分析或操纵智能卡的行为，危害极大。文中比较几种主要的智能卡安全攻击方法的收益成本比；重点分析差分能量分析与能量短脉冲干扰的攻击原理与关键步骤，并从软件、硬件和应用层面提出相应的安全防范措施。
关键词：智能卡 边频攻击 安全防范措施
在智能卡应用日益广泛的今天,智能卡应用系统的安全问题非常重要。通常认为智能卡具有较高的安全性[1],但随着一些专用攻击技术的出现和发展,智能卡也呈现出其安全
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智能卡 边频攻击 安全防范措施 MCU和嵌入式微处理器
- 无线射频识别 (RFID) 将成为第一种与条码技术并存并最终将在低成本识别和个人数据存储领域取代条码技术的新兴技术。 与条码技术相比，它具有多种优势，包括： 1.) 可以存储更多数据，2.) 可以在标签中集成一定智能，3.) 可以在一定距离外扫描，以及 4.) 可以减少人为干预。 所有这一切皆因MCU 的使用而成为可能。
EPC 技术对智能标签的影响
在消费层的部署中，下一代标签系统必须发展一种新的复杂级别，以应对新应用和全球互操作性所带来的复杂性。
就像统一产品编码 (UPC) 是
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- 基于Smart Core的手持式飞参快速卸载器设计,文中采用Smart Core嵌入式开发技术，针对卸载设备的主要特点，设计并实现了手持式通用飞参快速卸载器。
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- 最近，北京某小区张贴公告称，业主饲养的宠物需要在脖子内植入RFID芯片以便对其进行管理；如今，北京市民必备的发行量达数百万张的“公交一卡通”内使用的是NXP半导体公司的RFID芯片；上亿中国公民使用的第二代身份证内也植入了大唐微电子等四家国内公司生产的RFID芯片。数年前，RFID还只是一个有待普及的概念，如今其已经实实在在地走入了寻常百姓的生活。
作为国家推动信息化建设的重要举措，以RFID为代表的智能卡产业在国家意志的驱动下得到迅速发展。同时，由于智能卡技术带来的巨大效益而产生的市场需求则是另外的
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- 第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国 （北京）RFID国际峰会开幕
为进一步推动国内外智能卡和RFID产业的交流与技术合作及促进产业界与应用部门的信息交流与合作，促进智能卡及RFID产品在我国各行各业的广泛应用，在国家金卡工程协调领导小组办公室支持下，中国信息产业商会和中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）共同主办的第十届中国国际智能卡博览会暨第五届中国（北京）RFID国际峰会，于2007年5月10-12日在北京中国国际展览中心8号馆隆重举办。
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- 瑞萨科技公司宣布，推出专用非接触智能卡微控制器AE41R。该器件采用高性能16位CPU内核、2KB EEPROM（电可擦除和可编程只读存储器），以及36KB的掩膜ROM，适用于付款和ID领域使用的非接触智能卡。样品交付将于2007年6月从日本开始。 AE41R是AE-4系列的一员，集成了用于智能卡微控制器的AE-4 CPU内核，可以提供以下特性。 （1）瑞萨科技第一个专用非接触智能卡微控制器，有助于实现低成本智能卡 AE41R是瑞萨科技第一款用于非接触智能卡的专用智能卡微控制器，包括一
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- 金卡工程经过14年的历程，正在向纵深方向发展，在政府部门的大力推动和行业厂商的积极配合下，中国的IC卡应用已经深入到各个领域。预计到2006年底，全国累计发卡量为30亿张，其中全国通用IC电话卡10亿张、移动电话IC卡7亿张、第二代居民身份证1.14亿张、社会保障卡7000万张、公交IC卡8000万张、其他各类IC卡5亿张。 在智能卡技术基础之上发展起来的RFID技术已经成为行业发展的新亮点，并成为国民经济发展的新的经济增长点。目前RFID技术已经在我国第二代居民身份证、城市公共交通“一卡通”、电
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- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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- 凌力尔特公司推出双通道 SIM 卡和智能卡电源集成电路 LTC4558，该器件采用纤巧 QFN 封装，具有电平转换器，可提供 1.8V 和 3V SIM 卡电源，并具有数字信号电平转换功能。LTC4558 非常适用于 GSM、TD-SCDMA 和其它 3G+ 无线应用，这些应用采用 1.8V 或 3V SIM&nb
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- 张 萍(电子科技大学 电子工程学院,四川 成都 610054) 摘 要：机顶盒中采用智能卡技术实现条件接收,主要介绍了机顶盒芯片Sti5516的智能卡接口和用于实现机顶盒与智能卡之间通信的TDA8004T芯片,介绍了T=0通讯协议,并给出了通讯的实现过程。 关键词：机顶盒 智能卡 T=0协议
在利用数字机顶盒收看数字电视节目时,为了满足不同用户的需要,保证每个用户的利益,需要采用条件接收系统管理用户的权限并确保用户的正常收看。而在机顶盒中,通常使用智能卡技术实现条件接收。
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- 在设计智能卡接口时，需要处理多种输入输出电压电平和严格的故障处理要求等许多问题。为了构建牢靠的读卡系统，工程师必须遵循大量的软件和硬件标准。此外，还要解决如电路内的静电释放和引脚至引脚短路等诸多复杂问题。
LTC1955双智能卡接口可以为两块智能卡提供全部所需的电源管理、控制、静电释放和故障检测电路。采用一个倍压电荷泵和两个低压降线性调整器，LTC1955从一个2.7V至5.5V输入产生两路独立的5V、3V或1.8V电压。两通道都有支持EMV(Europay，MasterCadr，Visa)和ISO7
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- 无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视。在国内，随着信息技术的广泛应用与国家信息化建设向纵深发展，RFID技术与电子标签应用也必将成为我国信息产业发展与信息技术应用的一个新机遇，成为国民经济新的增长点。 针对RFID产业与应用的新发展，国家金卡工程协调领导小组办公室主任、信息产业部电子科技委副主任张琪近日在全国IC卡应用工作会议上详细介绍了相关情况。金卡工程是中国信息化建设的起步工程之一，它的实施，促进了银行卡全国联网、业务快速发展，加强了国家对
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- 为电子政务解决方案制造商带来更大的设计空间
由飞利浦创立的独立半导体公司NXP 半导体是业界第一家超薄智能卡 IC的批量供应商，其IC甚至比人的头发和纸张还要薄。如今，NXP 广为认可的 Smart MX 系列芯片可实现仅有 75 微米（0.000075 米）的厚度，只有当前智能卡IC行业标准的50%。在此基础上，NXP 新推出的 MOB6 非接触式芯片封装等产品就可以增
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- Atmel宣布推出针对USB 智能卡键盘的智能卡读卡器产品 AT83C22OK106。该产品是与OMNIKEY(R)合作开发的。 新推出的 AT83C22OK106 是之前的 AT83C22OK 的更新和优化版本。它包括8051核心、USB 接口、ISO781
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