- 台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年;他说，台积电过去2年研发投资并未受金融风暴冲击而减低，甚至比重还更提高，2010年台积电将继续加码研发支出，预估将投资新台币270亿元的研发经费。
张忠谋表示，全球景气已经进入复苏阶段，之前许多业者面对景气不确定性，纷纷调节手上库存，不过受惠于需求回温，之前的库存面临需回补的情形。
张忠谋预期，2010年的信息
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- 晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得台积电第1季业绩展望可望逆势成长3~5%，联电则约成长6%，预料晶圆双雄1月底法说会将端出业绩展望乐观及扩大资本支出的好消息。
由于晶圆双雄2009年下半业绩逐季增加，业界多预期2010年第1季业绩恐面临回档压力，客户订单将呈现下滑1~5%情况，然由于北美网通芯片、系统等大客户采购投片量持续
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- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。
台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今年半导体景气进入多头，全球三大晶圆代工厂扩产火力全开，三家公司新厂房总耗资172亿美元，相当于新台币5,469亿元，支出将高度集中在今、明两年，有史以来最大。
GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1，两座12寸晶圆厂，为了扩大40纳米以下先进
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- 台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单，MOSFET市场明显供不应求现象，对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现，将有显著贡献。
台系MOSFET供应商指出，近期合作的5寸、6寸晶圆厂内部产能利用率直线拉升，影响所及，尽管公司紧急向晶圆厂加单，不过，由于加单动作明显落后其它业者，未来3个月可
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- 1月14日电消息，据路透社报道，台积电周四表示,今年将增聘逾3000人，此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。
台积电指出，将自1月起启动密集且大规模的人才招募计划，公司现阶段对半导体制程及研发的人才需求最多也最为殷切。
台积电称希望能在农历新年后就有数百名人员报到。此前台积电表示，从今年起所有员工结构性加薪15%。
台积电日前公布的12月营收为304.7亿台币，较上年同期的131.61亿大幅成长131.5%。在2008年年底时，半导体需求正受到全球金融风暴的冲击。
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- 第一财经日报13日报导，台积电与中芯和解两个月后，近期从市场买进中芯持股，总持股比率达11.11%，超越当时双方协议取得的10%股权。对照先前台积电强调不会长期持有中芯持股，产业界推测台积电可能与中芯有进一步合作。
但台积电发言系统日前对此郑重澄清，“公司到目前为止，绝对没有拥有任何一股中芯股票”。台积电取得中芯持股最大前提需经政府允许，而一旦政府允许，台积电也没有任何义务要长期持有中芯股份。
中芯去年11月10日与台积电宣布所有诉讼和解，中芯将赔偿2亿美元现金(约
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- 晶圆代工12寸高阶产能吃紧，加上8寸晶圆厂营运也维持高档，已传出上游硅晶圆厂交货不及，产能无法应付晶圆代工业者所需，确定2010年第 1季硅晶圆报价将调涨5~10%;加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗，DRAM存储器晶圆厂也都陆续恢复产能，第2季可能再接力调涨约10%。
继大陆太阳能电池生产用硅晶圆传出调涨之后，晶圆代工厂用硅晶圆也确定涨价，目前2010年第1季涨价幅度介于5~10%之间。由于晶圆代工厂包括台积电在内高阶制程产能满载，更有吃紧之虞，包括硅晶圆大厂Shin-Etsu与代理商崇越、Su
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- 市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出，并在第一季度同步扩充产能。
三大代工积极扩充产能
台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30亿美元，预计台积电2010年资本支出最高将达40亿美元，创5年来最高。事实上，台积电2009年曾三度调高资本支出，从年初的13亿美元一路调高到27亿美元，调幅超过一倍。台积电还将扩大新竹12英寸厂第五期、南科12英寸厂第三期产能，扩充后月产
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- GlobalFoundries计画将其业务与近期收购的特许半导体合并，打造一家营收超过20亿美元的晶圆代工厂商，挑战市场龙头台积电及联电。
GlobalFoundries执行长Doug Grose在接受路透专访时表示，该公司已经准备开始与供应商和合作夥伴协调，以单一公司形式运营。GlobalFoundries为超微和阿布扎比支持的Advanced Technology Investment的合资公司。
他指出，该公司正努力整合所有供应链关系，可能会在未来数月实现。
GlobalFou
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- 近期半导体业界传出GlobalFoundries端出大降价策略，锁定无晶圆厂IC设计大客户积极抢单，祭出光罩、晶圆双重价格折让措施，目前包括台积电既有多家大客户都颇为心动，由于GlobalFoundries合并新加坡特许(Chartered)正式生效后，已接收特许过去多家大客户订单，这次GlobalFoundries再度主动出击，未来恐将使得晶圆代工高阶制程报价再度面临割喉竞争。
GlobalFoundries攻势一波接一波，近期半导体业界传出GlobalFoundries为争取更多大客户订单青
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- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：象全球晶园(globalfoundries)那样不怕亏钱也要玩下去的心态，在半导体业中不乏少见，许多存储器厂也一样。问题是为什么?难道真有不怕亏钱的。如自07年Q4存储器价格开始下降，一直到近期稍有回复，导致除三星之外，其它的厂都连续亏损，当然其间有个金融危机又延长了亏损的周期。让人感觉如弹簧一样，压下去一段时间后又翻弹，这就是半导体业的周期性，人所皆知。另外，有一个非常重要的因素，国外半导体厂几乎都是上市公司，尽管在运营上亏本，然而在资本市场中仍能坚挺(
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- 据台湾媒体报道，英伟达(Nvidia)等重量级客户大单涌入，联电双管齐下大扩产，不只南科12B厂将装机，近期更与茂德接触，有意斥资逾50亿元新台币接手茂德竹科12英寸厂。新产能满载，带动联电营收增长五成以上，拉近与台积电12英寸产能的差距。
联电发言人刘启东昨天表示，联电12英寸产能饱和，占营收比重已达总营收五成，近期确实有大举扩产计划;其中，南科12B厂将择日装机，新加坡厂将由每月3.1万片提高至4.1万片;至于是否接手茂德竹科12英寸厂，则无法评论。
联电是茂德最大单一股东，持股比约近
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- 世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)近日宣布，公司基于0.13微米嵌入式闪存(eFlash)工艺平台，成功开发出面向高性能智能卡、信息安全及微处理器等应用的嵌入式EEPROM(电可擦可编程只读存储器)解决方案，充分展现了华虹NEC在嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术上的领先地位和创新优势。
华虹NEC的0.13微米嵌入式EEPROM是在已有的0.13微米嵌入式Flash平台上开发的，实现了Flash和EEPROM的完美兼容，也
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- 台湾经济日报周四报导称，外资传言阿布扎比主权基金ATIC有意并购台湾晶圆代工大厂联电，但联电对于市场传闻不予置评。不过，这消息仍带动联电今早一度大涨逾3%。
联电股价继上日涨停7%後，本地时间10:09，股价上涨2.17%，报18.8台币，来到19个月高点.优于大盘。TWII的下跌0.18%.
ATIC去年先是与超微半导体合作成立代工厂Globalfoundries;之後再以18亿美元收购另一代工业者--新加坡特许半导体CSMF.SI，并将两家合并，正式挑战联电的全球第二大市占率地位。
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- 晶圆代工产业2010年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电和特许将在2010年第一季度同步扩充产能，为2010年半导体业带来好消息。台积电新竹12英寸厂产能2010年首季将增加1万片，增幅为7%。特许近期也宣布其Fab7月扩产计划，月产能将较2009年下半年增加60%。联电12B厂2010年首季装机，12英寸月产能将再增加50%。
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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