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晶体,晶圆 文章

Soitec绝缘硅晶圆成为瑞萨新型SOTBTM能量收集芯片组中核心成员

  •   作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业,法国Soitec半导体公司今日宣布瑞萨电子公司采用Soitec全耗尽绝缘硅(FD-SOI)晶圆产品线专用版,用于其65nm超低功耗SOTBTM工艺生产。至此,瑞萨新型基于SOTBTM技术的芯片克服了物联网设备的能源限制,并将功耗降低到目前市场现有产品的十分之一,更加适用于超低功率和能量采集应用。  瑞萨利用其独特的SOTB工艺技术开发出能量收集芯片,该芯片可收集20μA/ MHz的低有效电流和150 nA的深度待机电流。 该产品超低功率性能使其可以在端点帮
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晶圆代工大乱斗,高端局只剩三星VS台积电

  •   晶圆代工领域10nm已成分水岭,随着英特尔的10nm制程久攻不下,联电和格芯相继搁置7nm及以下先进制程的研发后,10nm以下的代工厂中只有三星在继续与台积电拼刺刀。  10nm以上的晶圆代工市场则继续由台积电、英特尔、格芯和三星分食,而大陆最大晶圆代工厂中芯国际目前的14nm已进入客户导入阶段,预计最快明年量产,届时也会凭借14nm工艺进入晶圆代工的第二梯队中去。  务实的台积电  10nm以下的先进制程,台积电和三星采取了不同的策略。  在7nm技术路线的选择上,台积电务实地在第一代放弃EUV(极
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联电与晋华裂痕的背后,是中国晶圆厂的“重生”

  • 半导体制造设备国产化进程不断加速,但国产化完全替代不是一撮而就,只有不断加强研发水平、提高技术能力,才能真真正正提高我国半导体制造设备的国际竞争力。
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ENTEGRIS 扩建先进而洁净的马来西亚制造厂

  •   业界领先的特种化学及先进材料解决方案公司Entegris今日宣布,其位于马来西亚Kulim的工厂已完成扩建,该工厂采用先进的制造工艺,可满足客户对洁净产品的超高需求。Entegris斥资 3,000 万美元用于此次扩建,成功将Kulim工厂的产能提升30%,确保公司在未来多年内,继续以领先半导体制造商值得信赖的合作伙伴,携手共进、稳健前行。  第四次工业革命对集成电路制造产生了巨大影响。新兴科技对芯片的需求量巨大,并对芯片的性能和可靠性有着更高的要求。Entegris总裁兼首席执行官Bertrand
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国内半导体设备:先天不足,后天奋起

  •   中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”经过长期发展,我国企业在半导体应用、封装测试领域已发展到全球领先,拥有了完整的终端产业链,但在产业链前端环节非常薄弱。关于材料以及封装 ,小编在前文都有提及,感兴趣的朋友可以去看一下。这一篇文章,我们将着重来说半导体设备。  半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都
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三星将成晶圆代工二哥,是部门拆分的幻相吗?

  •   三星电子力拼晶圆代工,去年就放话要超车联电,当上市场二哥。研调机构估计,三星今年有望达成目标,不过主要是拆分晶圆代工部门的效应,并非业绩真有大幅成长。  BusinessKorea报导,去年三星晶圆代工部门的营收为46亿美元、市占率为6%,是全球第四大晶圆代工厂,落后台积电(2330)、格芯(GlobalFoundries)、联电。ICInsights报告预估,今年三星晶圆代工的营收将增至100亿美元,市占将升至14%、跻身市场二哥。  然而,三星市占提高,原因是三星的晶圆代工部门自立门户,不再隶属于
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纪念陈创天院士:让中国牌晶体誉享全球 KBBF晶体领先美国15年

  •   中国共产党优秀党员、著名材料学家、中国科学院院士、第三世界科学院院士、中国科学院理化技术研究所研究员陈创天先生,因病医治无效,于2018年10月31日9时57分在北京逝世,享年82岁。  提起陈创天的名字,对大多数人而言是陌生的,但在晶体研究领域,这可是一个响当当的名字。他提出的“晶体非线性光学效应的阴离子基团理论”在国内外学术界得到高度评价,被国内外的同领域科学家接受并成功地用于指导新型非线性光学材料的探索研究。  陈创天院士领导的研究组和合作者相继发明了被誉为“中国牌晶体”的非线性光学晶体BBO、
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浅析半导体行业图形化工艺之光刻工艺

  •   图形化工艺是要在晶圆内和表面层建立图形的一系列加工,这些图形根据集成电路中物理“部件”的要求来确定其尺寸和位置。  图形化工艺还包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金属膜和微光刻。图形化工艺是半导体工艺过程中最重要的工序之一,它是用在不同的器件和电路表面上建立图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个:  1. 在晶圆中和表面上产生图形,这些图形的尺寸在集成电路或器件设计阶段建立。  2. 将电路图形相对于晶圆的晶向及以所有层的部分对准的方式,正确地定位于晶圆上。  除了两个结果外,有许多工艺变化。
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半导体材料市场你知道多少?

  • 半导体行业,分成上中下游是三个部分,今天带大家走进半导体材料市场。
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芯片纳米制程竞争激烈:台积电吞晶圆代工六成市场

  •   芯片行业对于数字的高度敏感,越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说,不无例外。  近日供应链传出消息,称晶圆代工巨头台积电已经赢得了2019年苹果A13芯片的独家订单,加上此前的高通、华为、英伟达等厂商的订单,明年台积电在全球专业晶圆代工市场份额有望升至60%。而在2018年上半年,台积电全球市场占有率已经达到56%,也就是说,全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。  对于先进制程的热情投资来自于芯片市场的需求爆发。比如华为明年推出的麒麟990以及高通骁龙的
  • 关键字: 芯片  晶圆  

晶圆代工先进工艺的战场,没钱烧请“退场”

  •   在过去,半导体市场的重点一直围绕着传统的芯片微缩,在器件中加入更多功能,然后在每个工艺节点上缩小器件。然而到了最近几年,芯片在每个节点处的微缩都变得更加昂贵和复杂。如今,只有少数人能够负担得起在先进节点上设计芯片的费用  在2018年上半年,台积电全球市场占有率已经达到56%,也就是说,全球有一半以上的半导体、芯片都来自于台积电。  芯片行业对于数字的高度敏感,越来越成为晶圆代工厂商以及芯片厂商的“紧箍咒”。对于处于金字塔尖的巨头们来说,不无例外。  近日供应链传出消息,称台积电巨头台积电已经赢得了2
  • 关键字: 晶圆  台积电  

全面屏下前置电容式指纹识别已死 TDDI触控显示芯片意外获救

  •   近日芯片代工巨头台积电证实,旗下8吋晶圆代工生产线产能松动。台积电虽然未说明相关产能松动的原因,但法人推测应与智能手机销售疲弱、消费性电子产品进入淡季,加上高解析电视热潮转弱等市场行情有关,其中智能手机的指纹辨识、面板驱动IC和部分电脑管理晶片订单开始下滑。  不过随即台积电就对外澄清,表示台积电及其旗下的世界先进8吋晶圆代工生产线产能虽然未满载,但也不错。业界认为,台积电的说法,意思是其实目前8寸晶圆代工产能松动的部分,以中国大陆晶圆代工厂为主,而非台积电与世界先进等台系厂。  实际上,上季度就有不
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联华电子公佈 2018 年第三季财务报告

  •   联华电子股份有限公司今(24)日公佈2018年第三季财务报告,合併营业收入为新台币393.9亿元,较上季的新台币388.5亿元成长1.4%,与去年同期的新台币377.0亿元相比成长4.5%。本季毛利率为17.6%,归属母公司淨利为新台币17.2亿元,每股普通股获利为新台币0.14元。  总经理王石表示:「在第三季,联华电子晶圆专工营收达到新台币393.3亿,较上季成长1.4%,营业淨利率为6.4%。整体的产能利用率来到94%,出货量为180万片约当八吋晶圆。在八吋与十二吋成熟製程的产能利用率持续满载运
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全球半导体硅片紧缺,国产企业如何“破冰逆袭”

  • 随着消费电子的快速发展以及未来汽车产生的大量需求,预计未来几年对于硅片的消费量会保持现在的上升趋势,可以预见未来几年硅片市场都将是卖方市场,在硅片供需缺口持续扩大的情况下,硅片材料的自主可控是行业发展的必然趋势。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

全球芯片制造商正大力投资,预计2020年完成78个晶圆厂建设

  •   近日,有报道称,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。  由此,我们可以看出,芯片制造工厂的成本逐渐飙升超过100亿美元,这是一笔庞大的开支,如果按照摩尔定律,意味着每隔几年芯片上晶体管数量都将面临着翻番的挑战。  世界晶圆厂投资将创历史新高  我们看看最新的世界晶圆厂的预测报告,上面显示,直到2019年,将是芯片行业支出持续增长的第四个年头,也会是历史上,对芯片制造设备投资最大的一年,同期新晶圆厂建设投资
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晶体,晶圆介绍

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