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晶体,晶圆 文章

异质整合…半导体下一个关键

  • 异质整合技术是希望将各种不同功能的IC芯片,借由封装技术或半导体制程,再整合至另外一个硅晶圆、玻璃或其他半导体材料上面。
  • 关键字: 晶圆  芯片  

集成电路封装专业术语整理

  •   晶圆生产的目标  芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段。本节主要讲解集成电路封装阶段的部分。  集成电路晶圆生产是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的一系列生产过程。整个制造过程从硅单晶抛光片开始,到晶圆上包含了数以百计的集成电路戏芯片。  下面,为了更好的理解芯片的结构,小编将为大家介绍一些基本的晶圆术语。  晶圆术语  1. 芯片、器件、电路、微芯片或条码:所有这些名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。  2. 划片线或街区:这些区域是在晶
  • 关键字: 晶圆  芯片  

寡头垄断的半导体设备市场,美国是不可替代的吗?

  • 纵观全球半导体设备市场,美日荷争霸, 高度垄断, 强者恒强,目前确实无法替代。
  • 关键字: 半导体  晶圆  

AI、IoT风头正旺 晶圆代工重新崛起

  • 晶圆代工市场成长驱动力已经开始转变,智能手机芯片将不再扮演要角,人工智能、车用电子、新兴工控等新应用芯片,将成为晶圆代工市场成长新动能。
  • 关键字: AI  IoT  晶圆  

芯片制造关键技术“印刷术”产能吃紧

  • 全球半导体供应链弥漫一股“万物皆缺”气氛,这一波比特币、人工智能带动的高端芯片热潮,使近几个月连光掩模都罕见传出缺货声浪,再加上先前大硅片的缺货状况无解,史上最严峻的缺货潮已然来袭!
  • 关键字: 芯片  晶圆  

KLA-Tencor发布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷检测系统: 解决工艺和设备监控中的两个关键挑战

  •   今天,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内存元件,为设备和工艺监控解决两项关键挑战。VoyagerTM 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能,包括在光刻胶显影后并且晶圆尚可重新加工的情况下,立即在光刻系统中进行检查。Surfscan® SP7系统为裸片晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度,这对于制造用于7nm节点逻辑和高级内存元件的硅衬底非常重要,同时也是在芯片制造中及早发现工艺问题的
  • 关键字: 晶圆  芯片  

一文读懂晶体生长和晶圆制备

  •   有了之前的介绍,相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么,自然而然地,一个疑问就冒出来了:晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。  本节的主要内容有:沙子转变为半导体级硅的制备,再将其转变成晶体和晶圆,以及生产抛光晶圆要求的工艺步骤。这其中包括了用于制造操作晶圆的不同类型的描述。生长450mm直径的晶体和450mm晶圆的制备存在的挑战性。  更高密度和更大尺寸芯片的发展需要更大直径的晶圆供应。在20世纪60年代开始使用的1英寸直径的晶圆。在21世纪前期业界转向
  • 关键字: 晶体,晶圆  

板凳要坐十年冷,中国大陆的芯片往事

  • 缺芯的惨烈现实面前,中国大陆的高性能芯片国产化率较低,在多项技术领域尚未突破,国产化率最高不超过22%,发展了几十年,中国至今没有诞生英特尔、高通这种芯片公司。
  • 关键字: 芯片  晶圆  

宜特跨攻MOSFET晶圆后端处理集成服务

  •   随着电子产品功能愈来愈多元,对于低功耗的要求也愈来愈高, MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率组件,而在目前市面上产能不足,客户庞大需求下,电子产品验证服务龙头-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圆后端处理集成服务」,目前已有20多家海内外厂商,包括全球知名晶圆厂、IDM厂商、IC设计企业已于今年第一季底,前来宜特进行工程试样,并于第二季初开始进行小量产,并在下半年正式量产。  宜特董事长 余维斌指出,在车用可靠度验证分析本业上,已做到亚洲龙头,然而在服务客户的同时,发现了此
  • 关键字: MOSFET  晶圆  

一文看懂高大上的芯片设计和生产流程

  •   芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。  高大上的芯片设计流程  一颗芯片的诞生,可以分为设计与制造两个环节。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出想要的IC 芯片,然而,没有设计图,拥有再强大的制造能力也无济于事。  在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设
  • 关键字: 芯片  晶圆  

矿机爆发拉动晶圆代工 封测厂受益

  • 大陆挖矿芯片带动了全球半导体整个产业链的参与,IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
  • 关键字: 晶圆  封测  

联电开启史上最大价格涨幅 和舰厂产能将扩至7万片

  •   联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。  联电12日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。  联电目前产能利用率约95%,整体订单能见度约2至3个月,4、5月营收均符合预期,本季营运平稳。该公司去年营收新台币1,492亿元,创
  • 关键字: 联电,晶圆  

EUV、3nm、GAA首次亮相,三星晶圆代工业务强势进军中国市场

  •   为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。  本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,首次发布了FinFET、GAA等晶体管构造与EUV曝光技术的使用计划,以及3纳米芯片高端工艺的发展路线图,
  • 关键字: EUV,晶圆  

矿机爆发拉动晶圆代工,封测厂受益

  • 中国半导体发展积贫积弱已久,“弯道超车”在很多情况下难逃“自嗨”之嫌,但比特币挖矿机的出现带动了全球半导体整个产业链的参与,IC设计服务、晶圆代工、封测、存储以及相关元器件皆对矿机的订单充满了兴奋。
  • 关键字: 晶圆  封测  

无晶圆厂商增长强劲 新兴科技 再促半导体产业升级

  •   近日,科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示,受新兴前沿科技需求推动,全球无晶圆(fabless)IC市场将继续保持强劲的增速,2018至2022年复合年增长率将达7.9%。  上世纪80年代早期,典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。  “那时,产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展,工艺尺寸持续缩小,集成也愈发复杂,IDM模式的成本在呈指数型增长。”市场调研机构Strategy Analytics RF和无线组件研
  • 关键字: 晶圆  
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晶体,晶圆介绍

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