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晶体,晶圆 文章

连续四年成长!明年全球晶圆厂设备投资额年增7.5%达675亿美元

  •   SEMI(国际半导体产业协会)今(18)日公布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast Report)指出,今(2018)年全球晶圆厂设备投资将增加14%,达628亿美元,而明(2019)年可望成长7.5%,达675亿美元,为连续四年成长,并创下历年晶圆厂设备投资金额最高的记录。同时,新晶圆厂建设投资正迈向新高,预估将维持连续四年成长,明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。  SEMI指出,因新晶圆厂陆续启动,设备需求因而大幅增加,投资在晶圆厂技术、生产制程和额外的产能资本额
  • 关键字: 晶圆  

中韩近几年大建晶圆工厂:遥遥领先其他地区

  •   9月18日消息,据国外媒体报道,半导体设备贸易组织SEMI预计,2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元,而2019年将增长7.5%至675亿美元。  这是一笔巨大的开支,而尖端晶圆厂(芯片制造工厂的简称)的成本飙升逾100亿美元以上。该行业在继续推进摩尔定律(Moore’s Law),也就是每隔几年芯片上晶体管数量翻番方面却面临着挑战。  SEMI今天发布的最新世界晶圆厂预测报告称,2019年将是该行业连续第四年支出增长,也是该行业历史上对芯片制造设备投资最高的一年。同期新晶圆厂建
  • 关键字: 芯片  晶圆  

韩媒:中国大陆明年将成为全球最大的半导体设备市场

  •   半导体是科技业的生存命脉,被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人,砸钱发展,预料明年就会超越南韩,成为全球最大的半导体设备市场。  南韩媒体BusinessKorea报导,中国大撒银弹培植半导体,目标自制芯片比重从13%升至70%,因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场,2017年市值为82亿美元,2018年将升至118亿美元,2019年续升至173亿美元。与此同时,南韩半导体设备市场将从179亿美元萎缩至163亿美元。这表示中国将取代南韩,晋身全球最大半导体设备市场。  南韩设备多从美
  • 关键字: SEMI  晶圆  

德州仪器再投32亿美元扩产12英寸模拟IC晶圆

  •   随着模拟IC市场规模持续增长,模拟IC龙头厂商德州仪器(TI)已计划在美国德州Richardson地区投资32亿美元新建工厂,主要用于生产模拟IC的12英寸晶圆设施。  科技资讯与趋势分析媒体SourceToday援引德州仪器提交的特殊税务考虑申请文件报导称,该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中,建设工厂的投资金额为5亿美元,晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。  虽然目前该特殊税务申请案尚未获得当地政府通过,但如果一切按计划进行的话,该晶圆厂将于2019年开始兴建,并于2022年
  • 关键字: 德州仪器  晶圆  

强震阻断日系半导体市场 国产可能从中受益

  •   北京时间9月6日2点8分,日本北海道胆振地区(北纬46.35度,东经142.00度)发生6.9级地震,震源深度40公里。震中距离北海道主要机场的所在地千岁市仅25公里。  作为全球半导体元器件生产大国,日本近几年的每一次大地震,在对其本土半导体产生直接影响的同时,也将会对全球半导体市场产生重要影响。  例如2011年时,日本就曾发生里氏9.0级的大地震,震中位于日本宫城县以东太平洋海域。当时位于距离震中较近的岩手县的东芝的微处理器和图像传感器的(LSI)芯片的工厂受影响停产,Renesas的八个生产设
  • 关键字: 半导体  晶圆  

模拟芯片增速超越8寸晶圆 成高景气度驱动力之一

  •   模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表,基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计, 2017 年全球模拟IC销售额为527亿美金,约占半导体总体规模的12.8%。据ICInsights预测, 在未来五年内,模拟芯片的销售量预计将在主要集成电路细分市场中
  • 关键字: 芯片  晶圆  

FM信号的解调电路--晶体鉴频器

  • 晶体鉴频器的主要优点是结构简单,调整容易,鉴频跨导大,因此在窄带FM接机中得到广泛的应用。图5.5-31A为晶体鉴频器原理电路图,电容C与石英晶体JT串
  • 关键字: FM信号  解调电路  鉴频器  晶体  

晶圆厂、DRAM和3D NAND投资驱动,中国晶圆代工产能将于2020年达到全球20%份额

  •   近日国际半导体产业协会SEMI公布了最新的中国集成电路产业生态系统报告,报告显示,中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16%,到2020年,这一份额将增加到20%。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动,中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出,超越世界其他地区,占据首位。  2014年中国成立大基金以来,促进了中国集成电路供应链的迅速增长,目前已成为全球半导体进口最大的国家市场。SEMI指出,目前中国正在进行或计划开展25个新的晶圆厂建设项目,代工厂、DRAM和3D
  • 关键字: 晶圆  DRAM  3D NAND  

SEMI:最新半导体设备出货报告

  •   晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为24.8亿美元,比5月下滑8%,虽比去年同期成长8.1%,却是今年首见出货下滑,反映半导体厂下半年资本支出趋保守。  SEMI表示,整体来看今年每月出货金额仍优于去年同期,还是对今年半导体市场景气表示乐观。  整体销售还将增长  国际半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下5
  • 关键字: SEMI  晶圆  14nm  

智能手机跑步进入7nm时代,台积电成最受益者

大陆半导体材料市场快速增长:硅产业体系逐渐完善,化合物半导体产业体系初现

  •   在整个半导体的产业链中,半导体设备和材料均属于上游产业,目前这两个领域也主要被美国和日本垄断着。根据国际半导体产业协会SEMI的统计,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,两者相加总共达到1039亿美元。值得一提的是,根据Gartner的数据显示,2017年整个半导体产业总销售额是4197亿美元,也就是说设备加材料占据了整体市场规模的四分之一。  虽然,设备和材料业的市场规模不大,但是由于其处于产业链的最上游,重要性不言而喻。从材料领域来看,大陆半导体
  • 关键字: 晶圆,半导体  

晶圆厂BoM清单的最大头居然是它?真空配件市场未来五年将超31亿美元

  •   近日VLSI Research的报告显示,真空泵、压力表和真空阀一起,构成了半导体OEM厂商(即晶圆代工厂)物料清单的最大支出部分。2017年,全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统,其中一半以上由欧洲供应商提供。  据统计,真空配件的销售额占半导体制造设备(光学配件除外)中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着,到2023年,真空配件市场有可能超过31亿美元。  受多重曝光和3D NAND导入的驱动,真空工艺步骤数也在增长。两者都需要额外的沉积和刻蚀步骤,特别是
  • 关键字: 晶圆  BoM  

鸿海12英寸晶圆厂落子珠海,面向8K+5G、AI等新世代高性能芯片

  •   报道称,近日,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。市委书记、市人大常委会主任郭永航,富士康科技集团董事长郭台铭先生出席了签约仪式。  根据协议,富士康将立足于集成电路产业发展战略,面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求,与珠海市在半导体产业领域开展战略合作,推动珠海打造成为半导体服务产业发展的重要基地。  事实上,今年五月份鸿海就对外吹风将整合夏普原来的半导体业务,新设一个半导体子公司,并评估兴建2座12英寸晶圆
  • 关键字: 鸿海  晶圆  5G  

受高通影响 联发科减少本季于晶圆厂投片数量

  •   IC设计股本周进入法说会旺季,龙头联发科周二法说会率先登场打头阵,法人圈预料上季财报表现亮丽,惟法说会前市场杂音不断,受安卓手机销售转趋平淡,及新兴市场货币持续贬值,对本季营运形成不利影响。  联发科股价今收在260元,跌7.5元,成交6535张。  台积电法说会利空出尽后,外界期待紧接而来IC设计法说会旺季捎来佳音,本周由盛群、联发科及谱瑞三家打头阵,预料盛群及谱瑞可望释出佳音,唯独龙头联发科法说会令人外界担心。一向被视为IC设计景气风向指标,由于上季中国大陆中、高阶智能手机强劲拉货,带动联发科单季
  • 关键字: 联发科  晶圆  

IC Insights:全球经济GDP对半导体产业影响加剧

  •   半导体研究机构IC Insights周二发布报告预测,2018-2022年全球GDP与芯片市场的相关系数将来到0.95,对照2010-2017年期间的0.88,相关系数增加0.07。  相关系数介于负1与正1之间,愈接近1代表连动关系越密切,全球经济与半导体相关系数增加,意谓着两者关系日趋紧密。  报告认为随着越来越多同业整并,半导体产业渐趋成熟,这也是半导体业与全球景气荣枯相关性增加的主因之一。  其它影响相关系数的因素还有半导体业朝轻晶圆厂(Fab-lite)发展,以及资本支出占半导体厂营收比重逐
  • 关键字: 晶圆  芯片  
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晶体,晶圆介绍

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