新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电 -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。
新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。
“霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片连接合金焊料，以满足工业界对于线路板封装使用无铅焊料的绿色环保需求。”霍尼韦尔电子材料部金属产品业务经理 Scott Miller 先生说。&
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霍尼韦尔 无铅封装 散热性能
霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码：HON)今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。
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霍尼韦尔 半导体 无铅封装
英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日在中国国际电源展览会上宣布推出采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封装的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N沟道MOSFET，在这些击穿电压下可提供无铅封装形式下的全球最低通态电阻。SuperSO8封装与标准TO（晶体管外形）封装相比，可使功率密度增大50%，特别是对于服务器开关模式电源的同步整流应用而言。举例来说，这种采用SuperSO8封装的器件可以只用20%的占位空间提供与D²-Pa
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英飞凌 OptiMOS3 通态电阻 无铅封装
摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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Pb RoHS 单片机 嵌入式系统 无铅封装 杂志_技术长廊 封装
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