- 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与位于澳大利亚的全球领先的植入式助听方案提供商科利耳(Cochlear)公司今天宣布双方就科利耳下一代植入式助听产品芯片的设计与生产签署合作协议。
协议内容包括对用于科利耳下一代助听产品的超低功耗语音处理器和无线通信IC的定义、开发与供货。
科利耳公司设计开发高级副总裁Jan Janssen表示，“近几年来恩智浦与科利耳团队的合作非常成功，双方优势互补，相辅相成，这已成为我们开发业内领先的植入式助听产品的关键所在。这次新签署的
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NXP 语音处理器 无线通信IC 助听
无线通信ic介绍
无线通信IC是用于无线射频通信的收发及数字/模拟信号处理的半导体集成电路芯片统称，常见的无线通信IC材料有硅双极互补金属氧化半导体(Si?Bipolar?CMOS)、硅锗(SiGe)、砷化镓(GaAs)、磷化铟等，如今无线通信IC产业已成为半导体产业未来发展的重要支柱。 硅组件 Si BiCMOS为主流 以硅为基材的集成电路共有Si BJT(Si-Bipolar Junction Tra [
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