集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用IPD薄膜技术实现电容。电阻和电感的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。
1引言
随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长。电子产品的市场发展趋势为轻薄短小，所以半导体制程能力的提升，使相同体积内的主动元件数大增，除了配套的无源元件数量大幅增加
关键字：
无源元件 PCB
近些年来，医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展；小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器（MCU）——或专用集成电路（ASIC）——及电源系统的混合布局与封装技术。本文探讨了无源元件的选型过程，目的是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。
引言
无源元件在大规模制造设施内生产，并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件，医疗元件要求在更小的尺寸内
关键字：
无源元件
e络盟日前宣布新增来自TE Connectivity、威世、松下、Kemet及 Bourns等全球领先供应商的高功率无源元件，进一步丰富了已超过16万种无源元件的产品库存。新增产品包括电容器、电阻器和电感器，均符合AEC-Q200认证标准并适用于极端电路条件。
高功率无源元件不仅具备超长使用寿命，且性能可靠，是电源供电、不间断电源系统(UPS)、逆变器、高功率医疗设备、混合动力车电池管理系统等应用的理想选择。
此外，面向物联网(IoT)的工业应用，如用于电源管理、医疗监测及运输领域的互联工
关键字：
e络盟 无源元件
近些年来，医疗设备一直朝着体积越来越小的趋势发展;小型可植入设备在植入过程中能够让患者感觉更舒适，对身体的扰乱也更小。为满足可植入医疗设备对更小型混合元件的需求，人们不断改进微控制器(MCU)——或专用集成电路(ASIC)——及电源系统的混合布局与封装技术。本文探讨了无源元件的选型过程，目的是缩小医疗设备中的混合元件和电路板空间。
引言
无源元件在大规模制造设施内生产，并通过优异的工艺控制来减小不同批次间的差异。相对于商用元件，医疗元件要求在
关键字：
医疗设备 无源元件
[中国 – 2013年11月6日] e络盟日前宣布进一步扩展来自Bourns、Epcos及威世等全球领先供应商的最重要的高性能电阻器、电感器及电位器产品系列。新增产品涵盖22,000多种无源元件，用于电子产品制造与设计，其中包括9,000种可与各种现代化传输带送料贴片机兼容的整卷无源元件。通过使用这些整卷产品，合同制造商可有效降低运营成本。
e络盟还为52,000多种无源元件提供免费的复卷服务，使用户能够更加灵活地决定每个卷轴上所使用的数量，可进行复卷的产品包括表面贴装电
关键字：
e络盟 无源元件
权威市场分析公司发布的最新研究报告称，智能手机取代传统手机的趋势已不可逆转，平板电脑的热销将会彻底颠覆现有的笔记本电脑市场，另外一些特殊应用的细分市场，特别是医疗电子、LED照明以及石油天然气行业的需求也将持续增长。在搭上市场需求持续强劲增长的顺风车后，无源元件制造行业有望迎来业绩增长爆发期。
关键字：
智能手机 平板电脑 无源元件 MLCC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，将在6月20至22日成都世纪城新国际会展中心举行的2013中国电子展成都站（夏季会）上展出其全线技术方案。Vishay的展位在3号馆A214，展示亮点是其最新的业界领先的创新产品，包括无源元件、二极管、功率MOSFET、功率IC和光电子产品。
在2013中国电子展上，Vishay Siliconix将展出在4.5V栅极电压下最大导通电阻低至0.00135Ω的TrenchFET® Gen IV MOSFET，提高效
关键字：
无源元件 二极管 功率MOSFET
随着全球无源元件市场走势逐渐明朗，各大无源器件供应商不仅仅从产能方面发力，更从产品技术方面入手，不断推动技术进步，通过产品的差异化来打造核心竞争力。就此，慕尼黑上海电子展electronica China将为更多国内外无源元件厂商打造展示平台。
关键字：
electronica China 无源元件
以往我们的设计总是集中在运放本身的规范上，但常常是无源元件会成为系统性能的主要限制。本文将集中讨论在集成运放电路设计中，应如何正确地选择无源元件 ，以使运放电路获得较高的性能。电阻最基本的电路元件是电阻
关键字：
如何选择 电路设计 运放 无源元件
以往我们的设计总是集中在运放本身的规范上，但常常是无源元件会成为系统性能的主要限制。本文将集中讨论在集 ...
关键字：
运放电路 无源元件
现在，国际上混合集成电路正在步入将系统级芯片、微传感器、微执行器和外围薄膜无源元件集成在一起，集微电子技术、光电子技术、MEMS(微电机系统)技术和纳米技术于一体的系统封装(SoP)阶段。
电子产品的发展大趋势是高集成、高性能和高可靠性，而随着技术的提高将产品的“轻、薄、短，小”不断推向新的水平。有源器件经历了由电子管、晶体管、小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路阶段，现在实现了系统级芯片(SoC)，验证了摩尔定律“每18个月集成电
关键字：
SoC SoP 微传感器 微执行器 无源元件 摩尔定律 混合集成电路
在音频电路设计中通常采用无源元件设置增益，提供电流偏置和电流退耦，并用来分隔相对独立的直流电路模块。而对于便携式音频设计，因为受到空间、高度和价格的限制，必须采用小封装、低高度和低价格的无源元件。
1 非线性的来源
电容器和电阻器都具有电压系数，就是说如果在其两端施加不同的电压时其物
关键字：
便携式 无源元件 音频
无源元件介绍
无源元件
在不需要外加电源的条件下，就可以显示其特性的电子元件。无源元件主要是电阻类、电感类和电容类元件，它的共同特点是在电路中无需加电源即可在有信号时工作。
1．电阻
电流通过导体时，导体内阻阻碍电流的性质称为电阻。在电路中起阻流作用的元器件称为电阻器，简称电阻。电阻器的主要用途是降压、分压或分流，在一些特殊电路中用作负载、反馈、耦合、隔离等。
电阻在电路图中的符号为字 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473