- 1、 散热的原理与重要性
各种功率器件的核心是PN结，而PN结的性能与温度密切相关。为了保证器件正常工作，必须规定最高允许结温TjM。当器件流过较大的电流时，在芯片上产生相应的功率损耗，引起芯片温度增加，与最高结温对应的器件耗散功率即为器件的最大允许耗散功率。器件正常工作时不应超过最高结温和功率的最大允许值，否则，器件特性将要发生变化，甚至导致器件产生永久性的损坏现象。
芯片温度的高低与器件内部功耗的大小、芯片到外界环境的传热条件（传热机构、材料、冷却方式等）及环境温度有关。设法减小器件的内部
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- Chatsworth Products公司与Uptime Technology私人有限公司在于伦敦举行的2007电源与散热峰会上，联合发布了一款数据中心设备散热解决方案。CPI是一家领先的制造商，专门制造用于组织、存储和保护IT基础设施的机柜，其产品在业内享有盛誉。
这款解决方案可将数据中心的散热能耗及碳排放量降低逾80%，同时，也为电源密度高于传统水平四到五倍的机柜提供了一种风冷散热方法。CPI散热专家Ian Seaton先生和 Uptime Technology公司的R.M. (Mees)
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- VirtexTM-5系列产品的推出，使得Xilinx公司再一次成为向FPGA客户提供新技术和能力的主导力量。...
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- 据国外媒体报道，IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术，可以使芯片的散热性能提升3倍。
据networkworld网站报道，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用。通常，胶水内部含有金属或陶瓷微粒，因此可以将芯片所产生的热量散发出去。
但事实上，IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时，胶水中的微粒出现了堆积，从而影响了散热效果。
为解决该问题，IBM研发人员在散热片（heatsink）的底部开出一些细小的通道，使胶
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- 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。 通常条件下，热量的传递包括三种方式：传导、对流和辐射。
传导是指直接接触的物体之间热量由温度高的一方向温度较低的一方的传递，对流是借助流体的流
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散热介绍
散热的方式有 辐射散热 传导散热 对流散热 蒸发散热
机体各组织器官产生的热量，随着血液循环均匀地分布于全身各部。当血液流经皮肤血管时，全部热量的90%由皮肤散出，因此皮肤是人体散热的主要部位。还有一小部分热量，通过肺、肾和消化道等途径，随着呼吸、尿和粪便散出体外。在气温18～30℃的环境中，各种方式散热的百分率，如表9-4所示。
（一）散热的方式——主要是物理方式
1.辐射 [
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