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散热性能 文章 进入散热性能技术社区

提高LED部件散热性能的方法探讨

  • 在芯片、液晶面板、各种电子部件的配置等诸多看点中，让笔者感受到“真是下了工夫”的地方是散热措施。使用导...
  • 关键字： LED部件  散热性能  

大功率LED典型热沉结构散热性能分析

  • 大功率LED照明属固态照明，具有寿命长、安全环保、高效节能、响应速度快等优点，但尚有一些技术急需解决，主要为：光提取效率低、发热量大、价格较高。目前led的发光效率仅能达到10％～20％，80％～90％的能量转化成
  • 关键字： LED  大功率  典型  散热性能    

改善LED散热性能

  • 由于led萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向的天然树脂材质反射板，则反射...
  • 关键字： 改善  LED  散热性能  

霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料

  • 　　新泽西州莫里斯镇2009年3月17日电  -- 霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）今日宣布已研制出一种新的无铅封装技术，可以改善半导体芯片的导热性能。 　　 　　新产品称作霍尼韦尔无铅芯片连接焊线，是一种不含铅的热界面材料，旨在提高半导体芯片的散热性能以提高芯片的可靠性。 　　“霍尼韦尔多年来致力于研制无铅芯片连接合金焊料，以满足工业界对于线路板封装使用无铅焊料的绿色环保需求。”霍尼韦尔电子材料部金属产品业务经理 Scott Miller 先生说。&
  • 关键字： 霍尼韦尔  无铅封装  散热性能  
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散热性能介绍

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