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授权 文章

Cisco,Juniper Networks,Apple等热管理解决方案商爱美达,授权世强为一级代理商

  • 据悉,全球历史最悠久、规模最大的散热管理专家爱美达(Aavid Thermalloy)授权硬创服务平台——世强成为其核心一级代理商,并将其全线散热管理材料上线至世强元件电商,包含最小的板级散热到几千万瓦的工业用散热产品,覆盖传统的空气冷却和液体冷却系统及换热器,以及先进的传导冷却及两相传热的散热解决方案。爱美达拥有业内250余项专利及40余项研新工艺及产品技术,已成为Cisco,Juniper Networks,Apple等全球知名电子企业的核心热管理解决方案商。世强元件电商平台,拥有数百位在材料领域工作
  • 关键字: 热管理  授权  

Imagination宣布即时起提供光线追踪技术授权

  • 中国北京,2019年5月10日 - Imagination Technologies宣布即日起提供其PowerVR光线追踪技术授权,从而使采用光学建模技术来实现的最前沿真实图像渲染能够被集成到图形处理器(GPU)中,并用于移动设备、汽车、服务器和其他市场。该项技术是PowerVR正在向前演进的GPU路线图的一部分,用以提供最佳的功耗、性能和面积(PPA)解决方案。PowerVR光线追踪IP采用一种高效的每秒处理数十亿束光线(“gigarays”)的架构方案,它使得系统级芯片(SoC)设计制造商能够在功耗和
  • 关键字: Imagination,光线追踪技术,授权  

海思“芯”开始授权 几个弱点挑战公众市场

  •   华为海思开始授权了。不过,技术不占优势、价格不占优势的海思芯片,还有很多的门槛要过,才能真正走向公众市场。
  • 关键字: 授权  华为  海思  

嵌入版.Net源码被微软开放 已免除相关授权费

  • 嵌入版.Net源码被微软开放 已免除相关授权费,微软表示,已开放嵌入式系统操作环境。NET Micro Framework的源代码。.NET Micro Framework用于各式各样的嵌入式设备,从停车计时器、卫星导航设备到智能型遥控器,不一而足。微软在洛杉矶举行的专业开发者大会(PDC)
  • 关键字: 免除  相关  授权  开放  微软  .Net  源码  嵌入  

三星获Diamond330HiFi音频DSP长期授权

  • 韩国-首尔2008年2月18日讯-Tensilica公司日前宣布, 与韩国三星电子签定长期Diamond330HiFi音频DSP授权许可。Tensilica公司HiFi架构系现今最受欢迎的用于SoC设计的商用音频处理器核。三星公司表示将应用该钻石标准330HiFi音频DSP于手持移动设备、数字电视及其它设计上。 三星电子系统集成事业部副总裁G.S.Han表示,“Tensilica第二代HiFi音频DSP架构广泛应用,其领先的DSP核有超过30种现成的语音编码和解码软件。经过对Tensil
  • 关键字: 三星 音频 DSP 授权  

Broadcom继续授权MIPS使用其针对下一代产品的内核

  •   MIPS科技宣布 Broadcom 公司继续与其合作,共同推动 Broadcom 现有以及未来 SoC 设计。Broadcom 是最早使用MIPS32和 MIPS64架构和MIPS 内核的公司之一。该公司已授权使用全部 MIPS32 处理器内核,用来支持其商业、服务提供商以及消费市场的下一代产品。   Broadcom 授权使用全部业界领先的 MIPS32 处理器
  • 关键字: Broadcom  MIPS  单片机  内核  嵌入式系统  授权  通讯  网络  无线  

IR授权使用DirectFET封装技术

  •   IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议,授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。   DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术,在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后,DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于 DirecFET 封装能改善电流密度和性能,I
  • 关键字: DirectFET  IR  电源技术  封装  模拟技术  授权  封装  

K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术

  • K-MICRO获授权使用CEVA的串行连接SCSI (SAS) 物理层技术 用于企业存储应用中 3.0Gbps SAS解决方案让K-micro客户将串行连接SCSI功能 集成在其SoC设计中 K-micro公司与专业向半导体行业提供数字信号处理器 (DSP) 内核、多媒体及存储平台知识产权的全球领先厂商 CEVA公司宣布,K-micro已获授权使用CEVA的3.0Gbps串行连接SCSI (SAS) 物理层 (PHY
  • 关键字: (SAS)  CEVA  K-MICRO  串行连接SCSI  单片机  嵌入式系统  授权  物理层技术  

SiCortex 公司授权使用 MIPS64® 架构

  •  用于低功耗、高性能每秒数万亿次浮点运算 成千上万 MIPS-Based™ 内核支持下一代 Linux 系统 为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技(纳斯达克交易代码:MIPS)宣布 SiCortex 公司授权使用 MIPS 科技行业标准 64 位架构,用于其下一代高性能、低功耗 Linux&nb
  • 关键字: MIPS64®    SiCortex  单片机  架构  嵌入式系统  授权  通讯  网络  无线  

方舟通过授权获得了ARM926EJ-STM处理器

  • 方舟科技授权获得ARM926EJ-S处理器,用于消费电子产品SoC开发 方舟科技将受益于业界广泛支持的ARM结构,设计具有复杂软件要求的、功能丰富的消费电子产品解决方案,并缩短产品上市时间 ARM公司[(伦敦证交所: ARM); (纳斯达克: ARMHY)]今天宣布:中国领先的无晶圆集成电路设计公司方舟科技有限公司通过授权获得了ARM926EJ-STM处理器。该授权协议使方舟科技不仅能受益于领先的ARM®处理器技术,还将得到业已形成的围绕着ARM架构的生态系统的支持,
  • 关键字: ARM926EJ-STM  处理器  方舟  授权  消费电子  消费电子  

高通将召开董事会 欲下调印度CDMA授权费

  •       7月16日消息,据外电报道,高通将于下周三召开董事会议,商讨在印度市场降低CDMA芯片组授权费用的问题。有消息称,该建议很可能得到董事会的批准。      据印度媒体报道,在7月19日的董事会议上,高通将对该问题进行讨论。不久前,高通CEO雅各布在访印期间曾表示,当前的CDMA专利费标准已经没有进一步下调的空间了。      但是,印度运营商却希望高通将CDMA的授
  • 关键字: CDMA  高通  授权  通讯  网络  无线  

AMD7500万美元获Rambus内存专利授权

  •   内存技术公司Rambus近日宣布,美国芯片制造商AMD已经和该公司签署专利许可授权协议。AMD耗资7500美元获得5年内使用Rambus公司有关内存和逻辑控制器设计的专利的授权。      据悉,这次授权的专利有关如下技术:DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、FB-DIMM、PCI Express、XDR等控制器的设计,以及有关目前和未来的高速内存和逻辑控制器接口技术。      这项授权协议覆盖了除内存芯片以外的所有内存相关技术。该协议还可以
  • 关键字: Rambus  内存  授权  专利  存储器  
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