台湾资策会信息市场情报中心（MIC）日前发表研究报告指出，自2005年以来，全球光纤接入市场在电信业者积极布局整合服务的带动下将呈现快速增长趋势，全球在FTTx的投资额已超过100亿美元，未来五年累计投资金额将超过500亿美元。 报告称，中国大陆将成为发展最快的国家之一，预计FTTx投资额将占亚太地区的20%至25%，占全球市场20%的比重。报告认为，与xDSL与Cable Modem的技术相比，FTTx高速传输的优势，使得消费市场对FTTx的需求越来越高，以传输数字多媒体内容。
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2007年，北京，闷热的夏天。经历了2006年的躁动之后，整个风险投资业的投资热点显得更加分散，如此多的投资方向确是让很多风投眼花缭乱。一位风险投资人困惑地表示：“我真的不知道2007年投资的方向集中在哪里？ 一位本土风险投资机构负责人认为，很多国外风险投资看不清国内投资取向的主要原因是缺乏对于中国经济发展、产业政策、企业管理经验有丰富的了解，以及企业家人脉关系相当熟悉的中国合伙人。 这位人士的话也得到了验证，很多外资的风险投资为很多优
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台湾地区半导体企业的“西进”之路仍然十分缓慢。在前周传出4家企业初步获准可赴大陆投资后，目前，仅有一家企业得以成行。
近日台湾地区封装测试企业华东科技发布了投资公告。它表示，将对华东科技(苏州)有限公司增资1.3亿元人民币，以拓展公司封装测试产业以及影像传感器模块的生产。从而成为台湾地区首家西行的封装测试企业。
而另外3家公司，即日月光半导体、矽品精密、超丰电子均仍未放行。此前，全球第一大半导体封测企业日月光的呼声曾经最高，它与私募基金凯雷的交易传闻更是被视为试图曲线西行。
去年
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康宁公司日前宣布公司董事会已批准了一项价值3亿美元的对位于纽约州康宁附近的 Sullivan 园区研发中心进行设施完善的投资计划。该计划与公司要通过更广泛的研发机遇组合来实现增长的目标是相一致的。
这项扩充计划是针对康宁公司处于世界领先地位的研究中心所进行的，包括对一栋已有研发大楼的改造，以及一个新设施的建造。预期能够通过该项投资来提高营运效率、增加灵活度、空间利用率以及实现节能。全部项目预计可以在2013年完工，而这六年期间的支出都已分期制定。
康宁执行副总裁兼首席科技长官 Joseph
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4月23日，三星公司相关人士表示，截至目前，中国三星在华累计投资达50亿美元。 目前，中国不仅是三星的一个重要制造基地，战略性市场，而且还正成为其品牌中心和全球研发基地。2006年，三星电子全球总销售额为634亿美元，其中，在华销售额达到297亿美元。据介绍，中国三星在华设立的机构有28家生产线，30家营销法人，雇佣员工数量达到5万4千多人，业务涉及电子、金融、造船、服装和贸易等诸多领域。其中，中国三星电子的生产经营活动是目前中国三星在华最大的业务部分。
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中国电信投资规模持续下降，小灵通和固网投资大量下降是主要因素；明确将宽带和数据业务作为业务增长的主要方向，大幅增加投资。 易观国际研究表明，中国电信市场四大主流运营商的整体市场投资规模CAPEX 自2004年至2006年基本稳定在2000亿规模，2007年由于TD-SCDMA拉高到2456亿。 中国移动TD-SCDMA网络超过200亿的投资是整体投资增长的最主要因素；同时，易观研究表明：由于中国移动对于TD-SCDMA网络今后的发展缺乏足够的信心，而在全国主要城市以及地级市城区计划升级EDGE网络；持续发
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作为成都首座8英寸芯片厂，投资2.7亿美元的成芯半导体制造有限公司一期工程建设预计4月可竣工试运行。成都成芯半导体制造有限公司决定再投资4.13亿美元，在原厂址实施二期工程，扩建芯片生产主厂房和动力厂房各一座，总建筑面积97909.80m2。扩建完成后，全厂可形成月产8英寸集成电路芯片70000片的生产能力。
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美国Gartner的发布资料显示，2006年全球半导体设备投资增加了24.9％（发布资料、英文）。在2006年半导体设备投资中，逻辑产品虽然投资减速，但借助内存设备投资的增加，整体依然保持了增长。该公司预测，投资额在2007年将减少0.7％，到2008年则会再度出现20.8％的大幅增加。 其中，2006年晶圆制造设备（wafer fab equipment）投资增加了26.3％。主要是面向内存设备的投资。今后，支持65nm及45nm工艺的设备需求
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英特尔投资日前宣布投资领投了凌讯科技公司四千万美元的私募股权融资(Series D)。凌讯科技公司是一家无晶圆半导体企业，专注为数字广播和宽带传输制造核心集成电路。 凌讯公司将利用这笔资金为2006年8月18日推出的中国数字电视地面广播标准（GB20600-2006）开发地面数字电视解调集成电路产品。此项新标准基于由凌讯公司和清华大学共同开发的DMB-TH（地面数字多媒体电视广播，Digital Multimedia/TV Broadcasting - Terrestrial/Handh
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市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。 调研公司表示，今年全球半导体设备投资将增长23.5%，但明年半导体行业表现疲软，设备投资将下降2.7%，2008年设备投资将回升，预期将增长23.3%。 调研公司分析师克劳斯说：“今年全球预约的半导体设备投资将继续强劲，半导体制造商很快将扩展它们的产能。然而，如果闪存芯片和DRA
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据市场调研机构Strategic Marketing Associates 公布最新调查数据称，今年全球半导体行业构建新工厂的投资创历史最高纪录。这些新工厂明年将开始大量制造产品。 调研机构总裁 George Burns表示，今年年底前，全球半导体行业将有36个新工厂开始构建，这些新工厂的投资至少将达到590亿美元。在这36个新的半导体工厂中，计划有25个工厂将制造300毫米晶圆。 总裁在一份声明中表示，构建新工厂的数量
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巨额供需缺口背后，是国内芯片产业发展急需突破的尴尬 “内地的芯片制造还有很大的扩充空间，海外风险投资者们对该领域的投资充满了兴趣。近几年，他们也曾派专人考察，但由于没有发现可投资项目，被迫‘打道回府’。”美国时代创投公司董事长马启元坚定地认为， “内地继续发展芯片制造还需要‘内热’的驱动。” 马启元是在2006年1月份上海半导体首脑峰会期间向《IT时代周刊》表露这番话的。这位国内芯片产业界响当当的人物，既是中芯国际的发起人和推动者，也亲自参与国
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当台湾的内存生产商力晶半导体公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圆厂计划时，才发现台湾当局的限制到大陆投资的政策让公司的这一计划变得前景黯淡。 目前台湾的内存制造商仅仅被允许投资生产制造工艺不高于0.25微米的产品，虽然当局正在评估是否允许投资生产0.18微米工艺的产品的问题。力晶半导体在上一年已经向当局申请了在大陆兴建8英寸晶圆厂，但是台湾当局至今还没有批准这一计划。而业界的观察员指出，力晶半导体正在将注意力转移到12英寸
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据投资银行Pacific Crest 证券公司最新调查报告显示，在今年全球半导体行业资本投资排名中，全球最大的芯片制造商英特尔公司和三星电子公司旗鼓相当，并列第一名。 报告显示，尽管英特尔公司和三星电子公司今年将分别投资55亿美元，但比去年下滑了4%。去年英特尔公司在半导体方面的投资为57亿美元；三星电子公司的投资达到57.39亿美元。 投资银行预期今年全球半导体行业的资本投资总额将达到471.
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