对于开发人员来说，构建小型的蓝牙医疗设备不仅仅是从市场上选择最小的硬件，也需要通过优化物料清单（BOM）来减小产品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦称“芯科科技”）集成的蓝牙SoC和模块，除了具备超低功耗和极小封装的优势外，还能够提供医疗应用所需的各种外设功能和特性，从而节省大量PCB占地面积，增强设计灵活性并降低成本。几十年来，芯科科技一直与许多医疗设备制造商合作。由于这些成功的合作，我们已经开发了几个与无线医疗应用相关的功能，并将它们集成到我们的蓝牙SoC和模块中。在这篇博客中，我们将解释
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自9月22日开始，2023年中国大学生工程实践与创新能力大赛选拔赛在全国各省市陆续展开，10月29日北京、海南、新疆等区域选拔赛成功举办，也为今年的选拔赛画上了圆满的句号。在此，向那些成功晋级国赛的选手们致以热烈祝贺，同时也期待他们在11月份即将举办的国赛中的卓越表现。众所周知，今年工创赛国赛的赛制有所调整。从大赛官网中公布的赛制信息我们可以看到，今年增设了全新的新能源车赛道，要求参赛队自主创意设计并制作一台具有方向控制功能的电动车，该电动车在根据红军长征路线设计的竞赛场地上顺序前行，并在规定的标志点进行
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抄板，就是在已经有电子产品和电路板实物的前提下，利用反向技术手段对电路板进行逆向解析。将原有产品的文件、物料清单、原理图等技术文件进行1:1的还原操作，然后再利用这些技术文件和生产文件进行制板、元件焊接、电路板调试，完成原电路样板的整个复制。· 拿一块PCB板，首先需要在纸上记录好所有元气件的型号、参数以及位置，尤其是二极管、三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元器件位置的照片。· 拆掉所有元件，要将PAD孔里的锡去掉；用酒精将板子擦洗干净，然后放入扫描仪，在扫描仪扫描的时候要稍调高一下扫描的像
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10月25日消息，美国当地时间周二，高通发布了两款新芯片，旨在智能手机和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM），而无需连接互联网。自从Stable Diffusion的图像生成器和OpenAI的聊天机器人ChatGPT于2022年底发布以来，人们对人工智能应用程序的兴趣激增。这两款所谓的“生成式人工智能”应用程序都需要大量的处理能力，到目前为止，它们主要是在功能强大且耗电的英伟达图形处理器上运行。高通此次发布的新芯片，包括用于个人电脑和笔记本电脑的X Elite芯片，
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PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。电气相关安全间距1. 导线间间距就主流PCB生产厂家的加工能力来说，导线与导线之间的间距最小不得低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的距离。从生产角度出发，有条件的情况下是越大越好，比较常见的是10mil。2. 焊盘孔径与焊盘宽度就主流PCB生产厂家的加工能力来说，焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以镭射钻孔方式，最小不得低于4mil。而孔径公差根据板材不同略微有
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美对中国大陆扩大出口芯片禁令，中国台湾系PCB板厂、载板厂及铜箔基板（CCL）厂，终端客户主要都以欧美CSP厂为主，业界人士估算，此事对年营收的影响程度，应在个位数以内。受到英伟达芯片禁令消息冲击，市场先前点名的AI PCB概念股包括台光电、金像电、欣兴、臻鼎、高技、联茂、台耀、博智等，18日股价集体跳水，高技及台耀双双被打入跌停板，联茂也重挫逾8％。PCB及CCL厂商认为，目前美国新规定才刚公布，客户仍在厘清影响程度，以PCB及CCL厂而言，终端客户究竟有多少是中国大陆的CSP厂，有多少业绩是出给非中国
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一 从拆机看华为手机的零部件国产化从拆机看华为的零部件国产化8月29日，华为Mate 60 Pro在华为商城正式上线， Mate 60 Pro将成为全球首款支持卫星通话 的智能手机。 从配置上看，屏幕尺寸6.67英寸OLED，分辨率FHD+ 2688*1216像素，12G内存 256/512/1TB 机身存储。5000 万像素超光变摄像头（F1.4-F4.0 光圈，OIS 光学防抖），1200 万像素超广角 摄像头（F2.2 光圈），1200 万像素潜望式长焦摄像头（F3.4 光圈，OIS 光学防抖），后
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Counterpoint Research 研究机构显示，2023 年第三季度全球智能手机销量同比下降 8%，这是连续第九个季度出现下降，但环比增长 2%。销量同比下降主要是由于消费者需求复苏慢于预期。但市场的环比增长，尤其是 9 月份的积极表现，尽管新 iPhone 的销量减少了一整周，可能是未来利好消息的迹象。三星继续引领全球市场，占据第三季度总销售额的五分之一。新一代可折叠设备反响不一，Flip 5 的销量比同类产品高出近两倍。然而，三星的 A 系列机型仍然是中等价位市场的领导者。苹果以 16% 的
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第三季度是产业传统旺季，但受经济逆风与高通胀因素影响，全球市场需求不显，笔电、服务器三大应用终端市场或将呈现旺季不旺的景象。其中，智能手机由于欧美等区域消费市场需求尚未明显回温，即便印度市场的经济指标出现好转，智能手机产量也将受限。集邦咨询预计第三季度智能手机产量约为2.97亿部，环比增长9.1%，同比增长仅2.7%。笔电方面，第三季受惠传统季节性动能支撑，返校潮、节庆促销活动会进一步刺激备货需求，带动全球笔电出货量达到4300万台，环比增长2.1%，同比衰退8.4%。不过由于消费级距扩大可能压抑市场动能
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印度媒体与网络评论最近在智能手机议题上与中国升高了对抗声调，声称「印度制造赶超中国制造」、「中国每年丢掉1.8亿支手机订单」，许多中国网民认为印度未免也太过自信。不过，市调机构Counterpoint近日发表的数据显示，印媒豪言壮语并非没有根据，在过去不到10年的时间，印度从中国进口手机减少了98.78%，甚至已有少部份印度制造手机已回销中国。据《快科技》报导，Counterpoint的报告中有一组数据称，从2014到现在不到10年时间，印度从中国的手机进口量从1.8亿部，骤降到219万部。而印度手机自产
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近日，沪电股份在接受机构调研表示，2023年上半年，公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证，并已批量供货；基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产；在交换机产品部分，800G交换机产品已开始批量交付，基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证；基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。沪电股份表示，2023年上半年，受经济环境等因素影响，传统数据中心支出增速下滑，并促使客户持续缩减先前因避免缺料等风险普遍建立的过高库存，新增订单疲软，
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SiC FET（即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合）等宽带隙半导体开关推出后，功率转换产品无疑受益匪浅。此类器件具有超快的开关速度和较低的传导损耗，能够在各类应用中提高效率和功率密度。然而，与缓慢的旧技术相比，高电压和电流边缘速率与板寄生电容和电感的相互作用更大，可能产生不必要的感应电流和电压，导致效率降低，组件受到应力，影响可靠性。此外，由于现在SiC FET导通电阻通常以毫欧为单位进行测量，因此，PCB迹线电阻可能相当大，须谨慎降低以保持低系统传导损耗。 设定电流边缘速率S
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IT之家 9 月 22 日消息，谷歌宣布 10 月 4 日举办发布会，将会推出 Pixel 8 系列智能手机。在正式发布之前，消息源 Abhishek Yadav（@yabhishekhd）分享了 Pixel 8a 原型机真机照片。IT之家在此附上 Pixel 8a 原型机照片，可以看到整体外观并没有太大的变化，只是边角更加圆润，此外正面边框部分也比较厚，说明了 Pixel 8a 的身份。推文信息还表示谷歌 Pixel 8a 手机代号为“Akita”，搭载了 Tensor G3 处理器，现阶段没
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IT之家 9 月 13 日消息，芯片行业分析师表示，尽管 PC 芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动 DRAM 芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO 和谷歌）签署了 DRAM 和 NAND 芯片供应协议，价格比其现有合同高出 10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就是说，三星认为存储芯片市场 Q4 可能就会出现供不应求的情况。消息人士称，这家芯片制造
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让机器代替人去工作，是人类社会发展的一个主旋律，围绕这个愿景的努力和尝试从未停止。到了20世纪后半期，人们又在工业制造中引入了“自动化”的概念，也就是采用各种技术、方法和工具，尽可能减少生产流程中的人为干预，使得整个流程更加高效、快速和无差错，从此人类正式走入了工业自动化时代。进入21世纪，人类在工业自动化的基础上又向前迈了一大步。工业4.0的概念被提出，其主旨就是通过各种信息化的技术推动工业的数字化转型，释放出蕴藏在数据中的巨大潜能，引领工业制造进入智能化时代。不过，无论工业自动化如何演变，在生产制造的
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