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意法半导体 文章 进入意法半导体技术社区

意法半导体(ST)推出业内首款软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片

  •   中国,2008年9月24日 – 电源整流和管理芯片的世界领先厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)推出一款全新电源管理(PWM)控制器L6591,这是业内首款为零压开关非对称半桥拓扑电源转换器专门优化的控制器芯片。零压开关转换器可以让电源的尺寸变得更小,成本更低,不论是待机还是全负荷工作,能效得到显著提高,并降低热量排放和功率损耗。   L6591用于离线电源,集成了控制软开关半桥转换器所需的全部功能模块。零压开关可消除导通开关损耗,使EMI辐射降到最小限度,还实现了高达5
  • 关键字: 意法半导体  电源整流  管理芯片  

ST推出用于高清机顶盒的下一代解码器芯片

  • 意法半导体开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计,新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器...
  • 关键字: 意法半导体  STi7105  机顶盒  

意法半导体下一代解码器芯片强化高清机顶盒的性能和价值

  •   中国,2008年9月12日 — 世界最大的机顶盒(STB)芯片厂商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM)* 开始向市场供应STi7105高清视频解码器样片。通过改进设计,新产品可以提高机顶盒和家用媒体服务器的性能,降低耗电量和材料成本。意法半导体的STi710x系列支持所有音视频标准:H.264、VC-1、MPEG2和WM9,最新单片解码器STi7105延续相同架构,以便开发设计人员轻松完成系统升级。   STi7105为基本型机顶盒、数码录像机和媒体服务器等所有机顶盒市场带来成本和性
  • 关键字: 机顶盒  单片解码器  意法半导体  STAP  

ST新推出硅调谐器和单通道DVB-S2解调器

  •   意法半导体日前推出全新卫星数字高清电视机顶盒'前端'芯片组,巩固在DVB-S2卫星数字电视广播解决方案市场的领先地位。新的硅调谐器STV6110A和单通道卫星电视解调器STV0903符合DVB-S2卫星电视广播标准的所有要求。消费电子设备厂商目前正广泛地 运用DVB-S2标准用于各种应用,包括收费电视机顶盒和免费收看电视机顶盒、数字电视一体机(iDTV)、电视卡和新出现的高清蓝光(BD)设备。   全球卫星电视运营商多年来一直在使用卫星数字视频广播标准(DVB-S),现在的新标准DVB-S2把卫星通
  • 关键字: ST  意法半导体  数字电视  机顶盒  芯片组  

ST推出STM32微控制器专用先进电机控制算法

  •   意法半导体扩大32位STM32微控制器(MCU)支持的电机矢量控制函数库,新增了支持单旁路无传感器控制、内部永磁(IPM)电机控制和永磁同步(PMSM)电机弱磁控制的算法。目前市场上大约已有40种电机控制应用采用了意法半导体的基于Cortex-M3的STM32微控制器。   新增的控制函数功能被补充到STM32电机控制函数库2.0版内,在新一代电器、工业驱动器、电泵、加热通风空调(HVAC)系统、自动售货机、收款机和电动汽机车等应用领域,新算法将有助于加快产品上市时间,降低材料成本,优化电机选型,冲
  • 关键字: ST  意法半导体  微控制器  MCU  MTPA  

恩智浦业务重组 将关闭工厂削减员工

  •   据国外媒体报道称,恩智浦半导体(NXP)公司将进行大规模业务重组,其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门,2006年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括制造、研究与开发、支持运作等。   由于宏观经济疲软,工厂设备利用率下降,NXP半导体公司首席执行官 Frans van Houten宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减4500名员工,目前该公司拥有的员工大约为3.1万人。被削减的员工主要进行制造运作。   首席执行官表示,业务重组的成本大约需要支付8亿美元,重组后每
  • 关键字: 恩智浦  重组  意法半导体  

意法推出AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片

  •   意法半导体推出AC开关栅驱动电路和监控器二合一芯片   意法半导体推出集成开关监控电路的固态AC开关驱动器。新产品有助于设计人员降低电路板空间和设计工作量,是使电网供电设备达到IEC60335-1 和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案。据意法半导体估计,家电设备每年需要大约14亿支AC开关,为符合国际产品合格标准,这些开关需要设计人员为其增加失效保护功能。   在电网供电的家电和电力控制设备中,STCC08控制器的启用将有助于简化相应的FMEA(失效模式影响分析)过程,因为产品本身的
  • 关键字: ST  意法半导体  驱动器  AC开关  

ST、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

  •   英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司签订协议,将合作开发下一代的eWLB技术,用于制造未来的半导体产品封装。   通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议,世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维(3D)封装解决方案供应商STATS ChipPAC,合作开发下一代eWLB技术,全面开发英飞凌现有eWLB封装技术的全部潜能。主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度
  • 关键字: 英飞凌  意法半导体  STATS ChipPAC  嵌入式  晶圆  

Hynix与Numonyx签5年协议共同开发NAND技术

  •   据国外媒体报道,近日,全球第二大电脑记忆体晶片制造商Hynix表示,已与意法半导体(STMicroelectronics NV)和英特尔的合资公司Numonyx BV签署了一项为期五年的协议,拓展其在快速增长的NAND闪存领域的共同开发项目。   据国外媒体报道,根据协议内容,两家公司将合作扩大NAND产品线,推出新产品和实现技术创新,从而应对未来五年NAND技术所面临的挑战。   根据协议内容,Hynix和Numonyx将共同开发技术项目,联合提供领先的NAND存储技术和产品,并进行资源整合以促
  • 关键字: NAND  闪存  Hynix  意法半导体  Numonyx  

ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会

  •   意法半导体将是第17届欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会“2009 EMPC”(http://www.empc2009.org/)的首席赞助商。ST将协助主办商国际微电子与封装技术协会(IMAPS)意大利分会和协办商IEEE器件封装与制造技术协会(CPMT),组织一场蕴含大量高价值实用信息的半导体行业盛会。2009 EMPC研讨会暨展览会将于2009年6月15至18日在意大利里米奇召开。    作为这个赞助协议的一部分,ST将邀请重要客户参加研讨会的全体会议,并向大
  • 关键字: ST  意法半导体  EMPC  MEMS  

ST推出低功耗时钟分配芯片 支持通道输出使能独立控制

  •   意法半导体(ST)推出一系列时钟分配芯片,新产品是市场上首批每条通道输出使能可以独立控制的时钟分配IC,用于提高嵌入式应用和手持产品的时钟管理精确度,首次推出的产品共有六款。   在手机和M2M(机器对机器)通信设备中,双通道STCD1020、三通道STCD1030和四通道STCD1040可以节省元器件数量和材料成本,降低电路板设计的复杂性。通过把一个主时钟信号分配给多个时钟域,设计人员不必再为支持GSM、蓝牙、WLAN、WiMAX或其它射频通信的芯片组以及机顶盒的芯片组配备多个单独的时钟源。随着晶
  • 关键字: ST  意法半导体  时钟分配芯片  独立控制  

意法半导体与恩智浦成立无线半导体公司

  •   2008年7月29日,恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。   作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wireless的研发规模和行业专长可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术
  • 关键字: 恩智浦  意法半导体  ST-NXP  Wireless  

ST公布2008年第二季度及上半年收入和收益报告

  •   •第二季度净收入23.9 亿美元,环比增幅 9.7%,同比增幅14.6%   •毛利率36.8%   •重组费用和资产减值准备金税前每股摊薄收益0.18美元   意法半导体(ST) 公布了截至2008年6月28日的第二季度及上半年的财务业绩报告。   ST与英特尔和Francisco Partners私募公司完成了数月之前宣布成立独立的半导体公司“恒忆”的合资协议,ST把闪存产品部(FMG)并入新公司。该合并案于2008年3月30日结束。在
  • 关键字: ST  意法半导体  财务  业绩  报告  

ST推出250A功率MOSFET 提高电机驱动能效

  •   意法半导体日前推出一款250A表面贴装的功率MOSFET晶体管,新产品拥有市场上最低的导通电阻,可以把功率转换损耗降至最低,并提高系统性能。   新产品STV250N55F3是市场上首款整合ST PowerSO-10™ 封装和引线带楔焊键合技术的功率MOSFET,无裸晶片封装的电阻率极低。新产品采用ST的高密度STripFET III™ 制程,典型导通电阻仅为1.5毫欧。STripFET III更多优点包括:开关损耗低,抗雪崩性能强。除提高散热效率外,九线源极连接配置还有助于
  • 关键字: MOSFET  ST  意法半导体  晶体管  

CEF西安展两款超值新品推荐

  •   ST(意法半导体)的STM32微控制器   ARM® Cortex™-M3内核的32位闪存微控制器,具有高集成、高性能、低功耗、低成本的优势,最高72MHz的主频配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的运行速度和代码密度。同时拥有丰富的外部资源,从36到144引脚,6K到64K的SRAM,32K到512K的FLASH全系列几十个型号可供选择。STM32增强型非常适合电机控制应用,如三相无刷电机、直流有刷电机和步进电机等。ST的STM3210B-MCKIT电机开发套件,提供免
  • 关键字: 意法半导体  ARM  nfiniiVision  安捷伦科  
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意法半导体介绍

公司概况   意法半导体是世界最大的半导体公司之一,2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。   公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。   据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平 [ 查看详细 ]
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