- 天津英诺华微电子技术有限公司(下称英诺华)总经理褚以人介绍了他们公司已经开发完成的能量采集系统芯片IV0300，该芯片集成了最大功率跟踪、升压电路和充电管理三大功能为一体的数模混合IC，可以在分体式光伏移动电源、微型光伏水泵应用、太阳能街灯电源等方案中提升能量采集效率。 国内公司推出的能量采集器件并不多。以前这种器件都被国外公司所把控，且多是使用DSP技术实现，成本比较高。此外，采用DSP技术，能量采集器件除了具有成本问题，还有稳定性问题。英诺华的芯片正是针对这一成本挑战和市场大规模应用需求所开发的
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英诺华，微电子技术 能量采集
- 现场总线技术及其特点现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字通信网络延伸到工业过程现场成为可能后，于1...
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现场总线 微电子技术 数字通信
- 随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
微电子技术、电子计算机技术、现代通讯技术、光电子技术以及空间技术的飞速发展，对继电器技术提出了新的要求，新工艺、新技术的发展无疑对继电器技术的发展起到促进作用。
微电子技术和超大规模IC的飞速发展对继电器也提出了新的要求。第一是小型化和片状化。如IC封
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继电器 微电子技术 IC 光电子技术 放大器
- 8月14日，兰德公司发布的一份报告称：中国落后美国40年，但20年就可赶超。
兰德公司列举的部分证据如下：
航天方面，中国至少落后美国50年。1969年美国人就登月了，中国人至少要2020年才能登上月球。
航空方面，中国的大飞机至少落后美国50年。美国的F-22已经服役，中国的歼14至少要2015年才能服役，落后10-20年。
微电子技术方面，中国落后美国10-20年。虽然中国的64位龙芯CPU比美国的四核CPU只落后5年，但是在IC研发和生产的全局上中
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兰德公司 微电子技术 龙芯CPU IC 航空 大飞机
- 讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法
随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。
如图1所示，目前比较常用的一种散热方式是使用散热器，用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面，从而
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单片机 嵌入式系统 微电子技术
微电子技术介绍
微电子技术概述
随着科技的迅猛发展，信息技术，电子技术，自动化技术及计算机技术日渐融合，成为当今社会科技领域的重要支柱技术，任何领域的研发工作都与这些技术紧密联系，而他们的相互交叉，相互渗透，也越来越密切。
作为信息科技的前沿应包括下面一些内容：微电子学与纳米电子学；RISC精简指令系统与并行计算技术；Multimedia（多媒体）与Virtual Reality（虚拟现实，（又称灵境 [
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