首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 异质整合

异质整合 文章

应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图

  • 应用材料发布新技术与能力,帮助客户加速实现异质芯片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术,与产业合作伙伴携手开发新解决方案,大幅改善芯片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt)。 应用材料公司加速异质的设计和整合异质整合让不同技术、功能与尺寸规格的芯片得以整合在一个封装中,让半导体与系统业者获得前所未有的设计与制造弹性。应用材料公司是全球最大的先进封装技术供货商,产品线囊括蚀刻(ETCH)、物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)、电镀(ECD)、化学机械研磨(
  • 关键字: 应用材料  异质整合  
共1条 1/1 1

异质整合介绍

您好,目前还没有人创建词条异质整合!
欢迎您创建该词条,阐述对异质整合的理解,并与今后在此搜索异质整合的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473