物联网、AR/VR、无人车等常挂在众人嘴边的话题，成为大家引颈期盼的未来应用。但生产商要生产这些应用所需的运算晶片，储存装置，以及因应高画质内容 和贴近眼球的 VR/AR内容，而需要更高解析度的显示萤幕，背后都需要控制晶片，也就需要晶圆制造设备 (Wafer Fabrication Equipment, WFE)，才有办法生产。在 OLED 显示器投注相当心力的应用材料公司，也预期因 VR/AR 运用普及，未来将增加 15~22 座生产行动装置所需要的 OLED 的厂房。
应用材料做为半导体设备
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应用材料 OLED
应用材料公司今天推出了全球第一款面向平板显示行业的高分辨率在线电子束检视(EBR)系统。该系统能显著提高OLED，UHD液晶屏制造商良率改善的速度，更快地将新型平板显示产品推向市场。
作为半导体行业EBR技术的领导厂商，应用材料公司2015年市场占有率达到70%以上。最新的EBR系统在一台大型真空平台上结合了用于半导体器件检视的扫描电子显微镜(SEM)，成为业内最快、最高效的在线EBR检视技术，能有效发现，分析移动设备和电视显示屏致命缺陷的根源。
全球十大显示屏制造商，目前已有六家向应用材
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应用材料 OLED
应用材料公司(纳斯达克：AMAT)，公布了其截止于2016年7月31日的2016财年第三季度财务报告。
2016财年第三季度，应用材料公司实现总订单额36.6亿美元，较上季度攀升6%，较上年同期增长26%。未交货订单达49.5亿美元，较上季度增加19%，较上年同期增长60%。第三季度净销售额达28.2亿美元，较上季度增加15%，较上年同期增长13%。
本季度，公司实现毛利率42.3%，营业利润率为21.1%，净利润为5.05亿美元，相当于稀释后每股盈余0.46美元。调整后的非GAAP毛利率
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应用材料
应用材料公司今天宣布其下一代电子束检测系统已在多家领先的晶圆代工厂，以及逻辑芯片、DRAM和3D NAND工厂得到广泛应用。随着客户逐渐转向更先进的技术节点，这款新一代电子束检测系统能够为其提供最高的分辨率和图像质量，同时保持最快的检测速度。
应用材料公司新的 PROVision™系统是目前业界最先进的电子束检测工具，结合了应用材料公司在电子束复查和测量领域长达20多年的领先经验和最新创新成果。作为唯一的电子束热点检测工具，该系统提供精确到1纳米的分辨率，使客户能够准确检测出其他技术
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应用材料 电子束检测
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏行业材料工程解决方案供应商应用材料公司，公布了其截止于2015年10月25日的2015财年第四季度财务报告。 2015财年第四季度，应用材料公司实现总订单额24.2亿美元，较上季度下滑16%，较上年同期上升7%。净销售额达23.7亿美元，较第三季度下滑5%，较上年同期攀升5%。 本季度，调整后的非GAAP毛利率为42.2%，营业利润率为19.3%，净利润为3.47亿美元，稀释后每股盈余为0.29美元。按GAAP会计准则计算，毛利率为40.5%，营业利润率为17
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应用材料 半导体
应用材料公司今天宣布将与新加坡科技研究局(A*STAR)合作在新加坡设立全新的研发实验室。新实验室总投资约1.5亿新元，将主要从事用于下一代逻辑和存储芯片的先进半导体技术的开发和研究。
总投资为1.5亿新元的联合实验室，将坐落于新加坡科技研究局(A*STAR)，位于启汇园二期 (Fusionopolis Two) 的新研发园区内，包括一座占地400平方米、由应用材料公司设计建造并配备各类先进半导体制成设备的一级洁净室。实验室预计将聘请60名经验丰富的研究员和科学家，他们将与新加坡科技研究局的其他
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应用材料
引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——排名第一的半导体设备厂商美国应用材料(Applied Materials)和排名第三的日本东电电子(Tokyo Electron)合并案，在最后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。
4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并
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半导体 应用材料
世界不断的改变中，人们当然也会跟着改变。只不过，人的思考是线性的，世界的发展却非呈现线性，这使得人与世界之间势必得找出一个共同的转折点，消弭发展上的差异。
应用材料台湾区总裁余定陆(右)，与显示器事业群副总裁郭怡之(左)
应用材料台湾区总裁余定陆指出，人们在不同时代都存在对于连结的需求，人与人、以及人与物之间的连结。随着科技的进步，逐步发展到今天的行动世代。然而，各种行动装置尽管带来了生活即时性与便利性，其快速改变的特性却也为产业界带来极大的挑战，就如同在迷宫中
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应用材料 物联网
应用材料(Applied Materials, Inc.)和东京威力科创(Tokyo Electron)的合并传遭大陆商务部抽案，恐使合并时程往后延。 市场情报公司Dealreporter引述知情人事消息报导指出，两大半导体设备厂的合并案遭大陆工业和信息化部强力反对，其合并申请文件在截止日前已自商务部官方网站(Mofcom.gov)撤除，不过东京威力科创目前还不打算打退堂鼓。
有鉴于营收过度集中于英特尔、三星与台积电等三大客户，因此应材与东京威力科创与去年九月决议合并，除希望增加规模经济效益
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应用材料 电子
加利福尼亚州圣克拉拉--应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。其中，AppliedReflexion®LKPrime™化学机械研磨抛光系统(CMP)拥有出色的硅片平整抛光性能，能让FinFET及3DNAND结构的应用达到纳米级的精度。另一款AppliedProducer®XPPrecision™化学气相淀积系统(CVD)则能满足垂直3DNAND结构对淀积
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应用材料 半导体制造
应用材料公司(纳斯达克：AMAT)和TOKYO ELECTRON有限公司今天宣布，两家公司合并交易完成后将启用全新的公司名称和标识。新公司取名为Eteris™[发音：eh-TAIR-iss]，源自“恒久创新造福社会”(eternal innovation for society)之意，体现了合并后新公司的企业精神，也展现了应用材料和TOKYO ELECTRON两家创新企业强强联手带来的强大创新实力。
TOKYO ELECTRON董事长、总裁兼首席执行官东哲
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应用材料 TOKYO ELECTRON Eteris
应用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化学气相沈积(CVD)系统加入独特的钴金属后，一举突破导线技术传统瓶颈，让“摩尔定律”持续向下进展到20纳米。此外，应材的EnduraVentura实体气相沈积(PVD)系统不但成功协助客户降低成本，更可制造出体积更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。
在强大技术创新突破的支持下，应用材料公司在营运方面也颇有斩获。应用材料公司台湾区总裁余定陆表示，拜半导体事业的蓬勃发展与应用材料公司不
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应用材料 FinFET
受益于面板生产设备需求走强，全球最大半导体设备业者应用材料(AppliedMaterials)上季由亏转盈，营收增加近两成，对本季展望也优于市场预测低点。应材16日盘初在纽约股市大涨逾8%。
应材15日盘后公布，迄4月27日止的年度第2季营收成长19%至23.5亿美元，高于去年同期的19.7亿美元，符合分析师预期;净利为2.62亿美元，每股盈余21美分，远优于去年同期净损1.29亿美元或每股亏损11美分。
展望本季，应材预估营收较上季持平至下滑5%，或介于22.4亿美元至23.5亿
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应用材料 半导体
根据国际研究暨顾问机构Gartner的最终统计结果，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
Gartner副总裁Klaus-DieterRinnen表示：「在这样的背景之下，资本支出相形失色且集中于少数几家领导厂商。记忆体相关支出在该年当中的复苏仍不足以抗衡设备销售业绩的下滑。尽管晶圆厂投资增加，但逻辑相关支出却形成一股抵消力量。因而
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应用材料 半导体制造
作为全球领先的高科技企业，应用材料公司其先进的精密材料工程为移动手机的发展起到了积极的促进作用。芯片设计者通过利用先进的精密材料工程，能够研制出具有数以亿计的晶体管和存储元件的移动处理器及高密度的闪盘模块，将更多的技术整合到芯片内，减少功耗和热输出，利用更大的规模经济。相应地，这些因素使移动电话设计师减少了元件使用，同时使手机性能更强大，电池寿命更长，让手机更加小巧轻薄的同时推进手机越来越积极的价格点。
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应用材料 移动 4G 精密
应用材料.芯片设备介绍
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