- 韩国科学技术院(KAIST)7日表示,韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。
这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板,不需要新材料,预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说,本次研发的半导体具有优良的柔韧性,可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。
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可弯曲半导体 AP
- 市场研究机构ICInsights的最新报告指出,因规模化与多样化而在过去数年维持稳定成长的微控制器(MCU)市场开始变得越来越复杂,2012年出货量虽成长16%,但营收却衰退3%,产品平均销售价格(ASP)缩水幅度达17%;该机构指出,MCU产品价格下跌的主因是32位元产品的激烈竞争。
ICInsights统计显示,2012年MCU出货量创下173亿颗的新高纪录,但出货金额却衰退至152亿美元;该机构预期MCU市场营收将在2013年恢复2%成长,金额来到155亿美元,同时出货量成长10%、达到1
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MCU 应用处理器
- StrategyAnalytics手机元器件技术服务发布最新研究报告《2012年智能手机应用处理器市场份额:苹果、高通和三星合占70%的收入份额》。StrategyAnalytics在报告中指出,全球智能手机应用处理器市场2012年表现强劲,年增长率达到60%,市场规模攀升至129亿美元。本报告提供了截止到2013年Q2季度智能手机应用处理器市场16个芯片厂商,包括独立处理器和集成处理器在内的,芯片出货量、年收入和平均售价(ASP)等数据。
StrategyAnalytics的分析显示,2012
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智能手机 应用处理器
- 有数据统计显示,去年全球智能手机应用处理器市场总体增幅较大,同比增长了60%,高达129亿美元。其中,苹果、高通、三星这三家企业统领着智能手机应用芯片的市场。其中,高通以43%的市场份额继续稳居2012年智能手机应用处理器市场榜首位置。
其次是苹果、三星、联发科、博通,分别位列排名的前五位。
值得注意的是,美国高通依旧凭借着其在3G模块领域的几乎“垄断”的优势,占得智能手机应用处理器市场份额的最大占比。
苹果公司以16%的份额排名第二。该公司自行设计的A系列处
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高通 应用处理器
- 在 Androidpolice 网站较早前的一篇报道中公布了据称是高通 APQ 8084 应用处理器的大致规格,其中提到了该处理器集成四个代号 Krait 的 2.3GHz 内核和名为 Adreno 420 的 500MHz GPU(填充率为 4000MPixel/s、支持 DX11.1),支持 DDR3L 64-bit 内存、USB 3.0、4K*2k 30fps 或 1080p120 h.264 和 1080p60 3D MVC 视频播放、2560x2048 + 1080p 显示输出、eDP/HD
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高通 应用处理器
- 联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划,以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标,明年底可望完成样品,后年与宏达电等合作,展开样品测试并商品化。
联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画,并传出内部已组成百人团队打造高阶产品,同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契,共同发开新产品。
据了解,除了宏碁已首度采用联发科芯片外,华硕更是最早允诺合作的厂商,产品推出时程将依华硕而定,加上宏达电,等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
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联发科 处理器 AP
- 据业界关系人士指出,半导体大厂三星电子砸下约6兆韩元(约4,400亿日圆)于今年6月动工兴建的系统半导体(非记忆体)新厂的量产时间将较原先预定的2014年1月进行延后。据报导,该座系统半导体新厂位于韩国京畿道华城市,为三星的第17号生产线,将用来生产使用于智能手机的应用处理器(AP;Application Processor)。
报导指出,因三星与苹果的专利诉讼不断,导致出货给苹果的半导体数量持续减少,加上全球景气低迷冲击半导体需求,故迫使三星一度中断该座新厂的兴建工程。据报导,关于上述关系人士
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三星 智能手机 应用处理器
- 一些刚入门的网管菜鸟在遇到胖AP和瘦AP这两个概念的时候犯迷糊了,会觉得奇怪怎么会用体积来形容AP的。下面的文章专门介绍这两个AP的区别,和实际的网络应用情况。要组合和分配AP的功能有很多不同的方法,无论你打算
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AP 网络应用 部署 区别 和胖
- 现在通过向RF部署工具导入需要实施WLAN部署的各区域的越来越多。无线AP作为一种所见即所得的射频规划工具,具有减少设计成本、提高部署效率的效果。为了有效解决酒店网络建设者在现代化酒店无线网络设计和规划所面临
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网络 特点 AP 无线 WLAN 部署 实施
- 针对当今便携式应用处理器的电源管理解决方案的集成度越来越高了。总功耗、待机和休眠电流消耗会影响电...
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LDO 应用处理器 电源管理
- 大家都知道,路由器相当于交换机加上路由功能的结合体,价格要比交换机高一些,这很容易让人理解。同样的道理,无线路由器相当于无线AP再加上路由器的结合体,功能肯定要比单个的AP多,按理说无线路由的价格应该更高
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无线 区别 路由器 AP JCG
- 无线AP(Access Point)即无线接入点,它是用于无线网络的无线交换机,也是无线网络的核心。无线AP是移动计算机用户进入有线网络的接入点,主要用于宽带家庭、大楼内部以及园区内部,典型距离覆盖几十米至上百米,目前
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解决方案 故障 网络 AP 无线
- 全球半导体市场热点正逐渐由CPU向AP转移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等几大应用处理器主导市场,其中三星占据最大份额,未来产业格局又将如何分布?
鉴于智能设备中长期的增长情况,预计在未来几年全球应用处理器市场也将呈爆炸性增长。尽管2011年全球应用处理器市场预计只有约100亿美元,与CPU 400亿美元的销售额形成强烈反差,但研究机构仍然大胆预测2015年全球应用处理器市场将急剧扩大至380亿美元。与此同时,虽然智能设备出货量已领先于PC,但应用处理器的平均单价(ASP)为
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半导体 应用处理器
- 本文介绍了DM37x系列主要特性,功能方框图和AM/DM37x评估模块(EVM)功能方框图,EVM 主板电路图,处理器模块电路图以 ...
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DM37x系列 应用处理器
应用处理器(ap)介绍
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