市场背景：老百姓看病难，看病贵的问题，一直是政府部门多年以来致力解决的问题。近几年，随着网络的普及...
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远程 医疗 视频 传输 语音 平台
基于OR1200的嵌入式SoPC硬件平台设计,针对现有商业SoPC系统的固有问题，提出了基于开源IP核与软件资源的SoPC系统硬件平台构建方案，并使用Cyclone FPGA进行了实际验证，证明了该硬件平台的实用性。探讨了该平台在普及SoPC技术和研究更高性能系统方面的积极作用。
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平台 设计 硬件 SoPC OR1200 嵌入式 基于
英国ARM公司发布了RealView® ICE 3.3版本，该版本可支持对CortexTM-A9处理器的调试。该版本同时也支持TI OMAP3和TI DaVinci平台，以及ARM1176JZF-S®平台，同时还支持Freescale i.MX31应用处理器，进一步增强了RealView调试工具的优势。
新功能
RealView ICE 3.3版本固件具有许多新的功能，包括：
·对ARMCortex-A9处理器的全面调试支持
·支
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ARM RealView 处理器 平台
双TSC695F处理器在微小卫星电子平台中的应用,在采用双TSC695F作为容错星务计算机的研发过程中，笔者深深感觉到容错功能的重要性，容错功能的优良与否直接影响到星务计算机在轨的生存能力，除了硬件上的容错外，软件方面的容错也不容忽视。
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平台 应用 电子 卫星 处理器 微小 TSC695F
药用管制瓶在灌装前必须进行多个指标检测。针对实际生产的需要，基于FPGA和DSP，提出并设计了小型化、低功耗的多通道高速实时图像采集、处理和显示系统。给出了影响系统性能的主要因素。
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平台 设计 实现 图像处理 实时 FPGA DSP 基于
基于ARM CPU并集成了外围功能(如实时操作系统定时器等)的μPLAT系列是一种基本系统级LSI开发平台。高速及低功耗的μPLAT-92平台专为W-CDMA、PDA及其它便携式终端(如互联网设备)应用而开发。μPLAT-92是以硬IP为特征的硬件开发与集成环境的平台总称：μPLAT-92内核包括一颗ARM920T CPU及运行操作系统所需的最少外围I/O器件；电源管理IP及原型板也包括在内。这不仅能提高系统级LSI的运行速度及降低其功耗，而且还能缩短规模不断提高的大型系统级LSI的开发时间，并使用户能专
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功耗 微型 平台 高速 开发 系统 LSI 面向
诺基亚公司一位高层近日表示，他们正致力于促成物理与数字两大领域的融合，并称手机产业的发展即将迎来一个新的拐点，即平台标准化，软件和服务的价值将近一步提升。
据国外媒体报道，诺基亚首席技术官鲍勃-伊努西预言，与袖珍计算机和PC产业过去几年的发展一样，手机产业也将实现平台的标准化，手机生产商不会再生产不兼容的硬件，同时软件和服务的价值将得到提升。
伊努西说，他的主要任务就是在移动通信业进入新的发展阶段后继续保持诺基亚的市场领先地位。
有记者问道，诺基亚完全致力于手机产业的发展，但当他提出
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诺基亚 手机 平台 标准化
2008年6月10日，美国伊利诺州罗斯蒙特（传感器博览会） –– 出版印刷行业的创新产品开发商Somatic Digital为其eTouchBook平台选用飞思卡尔半导体的8位微控制器（MCU）和9电极接近传感器组件。该公司已经与美国政府签署合同，向NASA Goddard太空飞行中心提供eTouchBook平台。
eTouchBook平台基于Somatic Digital的获奖触摸用户界面（TUI）技术，该技术由飞思卡尔的MCU和传感器组件提供支持 。TUI技术是应用于
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飞思卡尔 MCU 传感器 平台
AMD今年4月公布的财报显示了公司已连续六个季度出现亏损，其主要原因是策略失误及市场份额被英特尔抢占。AMD表示，此次推出的处理器及相关组件名为Puma(美洲狮)，是该公司个人笔记本电脑平台一次最大规模的发布。公司准备通过推出了这组笔记本电脑芯片系列，夺回被英特尔夺去的市场份额。
AMD称现在已有100多种笔记本电脑基于Puma平台设计。AMD产品营销主管Leslie Sobon在接受电话采访时表示：“基于Puma平台的电脑款数是以往推出的移动电脑平台的两倍。”
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AMD 处理器 平台 WiFi Puma
6月5日消息，周三，AMD公司在台北电脑展(Computex)上宣布，推出了一套新的笔记本平台，正式发布了其首个笔记本平台Puma。
据国外媒体报道，AMD正式发布了其下一代笔记本平台Puma，新的Puma可以为移动产品提供高清的视频性能。Puma平台配有新的至尊版AMD Turion X2双核移动处理器和ATI Radeon HD 3000系列显卡以及无线连接，能实现优质的3D性能和高清图像画质，拥有更高的数据传输速率和更广的信号覆范围。AMD总裁兼首席运营官Dirk Meyer表示：&ldq
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AMD 笔记本 平台 Puma
台积电公司日前宣布推出最新的设计参考流程9.0版，能够进一步降低40nm制程芯片设计的挑战，提升芯片设计精确度，并提高生产良率。设计参考流程9.0版是由台积电与合作伙伴开发完成，是台积电近日揭示的开放创新平台（Open Innovation Platform）中相当重要的构成要素之一。
开放创新平台由台积电为其客户以及设计生态系统伙伴所建构，可以提早上市时程、提升投资效益以及减少资源浪费，并建构在可以协助客户完成芯片设计的IP以及设计生态系统介面的基础之上。
设计参考流程9.0版针对使用包
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台积电 芯片设计 40nm 平台
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