首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 巴龙5000

巴龙5000 文章

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000:谁才是5G芯片市场的霸主?

  • 在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
  • 关键字: 高通  X55  华为,巴龙5000  

中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz,下行峰值远超1Gbps

  •   2月2日晚间,华为官方正式对外宣布:中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call,下行峰值远超1Gbps。  据悉,本次测试在中国移动杭州外场进行,从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备,对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网,同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。  华为表示,这不仅是
  • 关键字: 中国移动  华为  巴龙5000  
共2条 1/1 1

巴龙5000介绍

您好,目前还没有人创建词条巴龙5000!
欢迎您创建该词条,阐述对巴龙5000的理解,并与今后在此搜索巴龙5000的朋友们分享。    创建词条

热门主题

FPGA    DSP    MCU    示波器    步进电机    Zigbee    LabVIEW    Arduino    RFID    NFC    STM32    Protel    GPS    MSP430    Multisim    滤波器    CAN总线    开关电源    单片机    PCB    USB    ARM    CPLD    连接器    MEMS    CMOS    MIPS    EMC    EDA    ROM    陀螺仪    VHDL    比较器    Verilog    稳压电源    RAM    AVR    传感器    可控硅    IGBT    嵌入式开发    逆变器    Quartus    RS-232    Cyclone    电位器    电机控制    蓝牙    PLC    PWM    汽车电子    转换器    电源管理    信号放大器    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473