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巴龙5000 文章 进入巴龙5000技术社区

高通骁龙X55叫板华为巴龙5000:谁才是5G芯片市场的霸主?

  • 在MWC 2019前夕,高通突然放出大招,宣布其多模5G芯片骁龙X55,将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制,支持5G到2G的多模,同时支持独立组网和非独立组网模式,最高可实现7Gbps的下载速度,摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。
  • 关键字: 高通  X55  华为,巴龙5000  

中国移动基于华为巴龙5000芯片成功打通2.6GHz,下行峰值远超1Gbps

  •   2月2日晚间,华为官方正式对外宣布:中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片成功打通业界首个2.6GHz频段大区集中SA架构下5G端到端First Call,下行峰值远超1Gbps。  据悉,本次测试在中国移动杭州外场进行,从芯片到核心网端到端使用华为5G解决方案。网络侧使用华为2.6GHz NR支持160MHz大带宽和64T64R Massive MIMO的无线设备,对接集中化部署于北京支持5G SA架构的核心网,同时终端侧使用基于华为巴龙5000芯片的测试终端。  华为表示,这不仅是
  • 关键字: 中国移动  华为  巴龙5000  
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巴龙5000介绍

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