2007年9月7日株式会社瑞萨科技开始了名为“2007瑞萨学习工具包讲座(Starter Kit Campaign)”的活动,此次活动与专业杂志《电子产品世界》合作开展。在活动中,瑞萨技术人员将向听众进行简单易懂的讲解,并将采用与实际产品功能完全一致的“瑞萨学习工具包(RENESAS Starter Kit,简称RSK)”进行训练,同时,当日参加活动人员还可免费获赠“瑞萨学习工具包”。首场讲座将于2007年9月7日在深圳举办,11月5日将在上海举办第二场。 据了解,
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消费电子 瑞萨 工具包 MCU和嵌入式微处理器
Tensilica和Virage Logic( 纳斯达克: VIRL)日前联手推出16种专为Tensilica公司钻石系列标准处理器特别设计的针对内核优化的IP Kit,分别采用了TSMC 130纳米 和90纳米 G 制造工艺。 这些最新的针对内核优化的IP Kit由Virage Logic公司 ASAP(面积,速度和功耗) 存储器和ASAP 逻辑IP核组
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IP设计 Tensilica Virage 单片机 工具包 内核优化 嵌入式系统 钻石处理器
飞思卡尔半导体日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平台、.NET Micro Framework及用户定义应用的高性能开发工具包。i.MXS开发工具包可以帮助原始设备制造商(OEM)设计基于SideShow平台的产品,如可以运行特定应用而无需启动笔记本电脑的外部显示、远程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow应用之
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SideShow™ Vista™ Windows 飞思卡尔 工具包 通讯 网络 无线 消费电子 应用开发 消费电子
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