- 12月16日上午，华为低调发布了HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。 据华为消费者业务软件部总裁王成录介绍，今年已有美的、九阳、老板电器、海雀科技搭载鸿蒙OS。2021年的目标是覆盖40+主流品牌1亿台以上设备。 在9月份的华为2020开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东曾透露，明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。华为多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的华为机型，未来都会升级鸿蒙，并强调Mate40系列可优先升级鸿蒙系统。 另据数码博主“勇气数码君”近日爆料，目前已有
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华为 HarmonyOS 2.0
- 华为消费者业务软件部总裁王成录今天通过微博宣布，他将会在12月16日发布HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本。
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华为 HarmonyOS 2.0
- 日前，PCI-SIG组织确认，v0.7版本的PCIe 6.0标准文本已经下发给会员，该标准的制定一切处于正轨，将在2021年如期转正。PCIe 6.0的针脚速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的带宽可大256GB/s。换言之，当前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一条PCIe 6.0通道就能实现。就v0.7来看，PCIe 6.0已经实现了当初公布的绝大部分特性，但功耗部分还在进一步改善，标准新引入了L0p的电源配置挡位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向纠错（FEC）机制
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PCIe 6.0
- 最近十九届五中全会提出的远景目标被各种刷屏，关于工业方面也明确指出：基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化等内容。所谓传统的工业化(industrialization)通常被定义为工业（特别是其中的制造业）或第二产业产值（或收入）在国民生产总值（或国民收入）中比重不断上升的过程，以及工业就业人数在总就业人数中比重不断上升的过程。那么究竟为什么提出，即新型工业化的驱动是什么？以及未来建设的步骤途径是什么？我们来逐一分解下： 随着新技术的不断发展与不同领域技术的融合应用，IDC《颠覆与重构，第三
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工业4.0 新型工业化，
- Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作，利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术，让客户可以轻松创建高性能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术，为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。 目前，工业市场正在推动3D成像系统的发展，这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能
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3D成像 工业4.0 汽车 人机协作
- 2020年9月10日，华为消费者业务软件部总裁王成录，在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新，不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升，华为还首次开放鸿蒙的源代码，方便开发者接入，从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中，IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么，鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新？我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒，获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类：一种是传统家居产业的头部玩家，他们一般会沉
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鸿蒙OS 2.0 IoT
- 在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里，华为HarmonyOS 2.0（鸿蒙操作系统2.0）没有缺席，准时抵达现场。9月10日，华为在位于其深圳总部的华为大学，将围绕HarmonyOS（鸿蒙操作系统）、HMS Core（华为移动核心服务）、EMUI 11（基于谷歌Android开发的操作系统），展开为期三天的对话与头脑风暴。自去年5月至今，美国先后对华为发起三轮制裁，受到实体清单影响，华为面临无操作系统、无芯片可用的境况，而9月15日则是断供的最后期限。与此同时，近日来自产业
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鸿蒙2.0 华为
- 今天下午，华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕，华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲，并发布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术，能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用，可实现多屏互动。在UX设计上，EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD，还推出了更为全面的“智慧多窗”，更在动效和多感官协同上，带来了全新视听触交互体验。动效设计上，EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中，让用户的视觉和交互更为聚焦，操作更加高效。此外，
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EMUI 11 鸿蒙OS 2.0
- 影驰今天宣布，即将推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名为“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案，持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持续读取速度突破7GB/s，持续写入也高达6.85GB/s，分别提升多达40％、55％。根据群联电子的说法，E1
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PCIe 4.0 SSD
- 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7纳米制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产，初期投片约达2000片规模，明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称，博通为特斯拉打造的HPC晶片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
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台积电 特斯拉 HW4.0
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器，直到今年2月底才正式发布，定名凌动Atom P5900，但没有公布具体规格。根据最新消息，Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”，而这次，详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造，BGA封装面积47.5×47.5平方毫米，而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺，这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的，除了先进
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7nm 24核心 DDR5 PCIe 4.0 Intel
- AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0，从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外，但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”，虽然说的只是游戏领域，但大家都懂的……事实上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些专业产品上已经用上了，而在消费级领域，Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0，还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称，Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0，现在
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PCIe 4.0 Intel 11代酷睿
- 近日，中国IGBT驱动领军企业青铜剑技术推出多功能高精度脉冲信号发生器（PSG-06_V2.0）。PSG-06设备主要用于IGBT、MOSFET及其驱动器测试系统，是IGBT研究、IGBT驱动及其他电源类产品开发做前期设计验证的理想工具，同时也可用于IGBT功率模组的测试系统，服务于产线。PSG-06_V2.0可以工作在单、双、多脉冲模式、连续周期脉冲模式和SPWM模式，精准模拟控制器下发到IGBT驱动器的开关信号。在各类功率变换器产品的开发阶段，因为脉冲信号发生器的存在，可以将开发任务中的功率部分与控制
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脉冲信号发生器 PSG-06_V2.0 IGBT功率模组测试 双脉冲测试
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 近日开始备货 Panasonic PAN1780 模块。这款蓝牙™ 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为 物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的 Panasonic PAN1780 模块采用 Nordic nRF52840&nb
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RAM 工业4.0
- 简介在“为工业4.0启用可靠的基于状态的有线监控——第1部分”一文中，我们介绍了ADI公司的有线接口解决方案，该方案帮助客户缩短设计周期和测试时间，让工业CbM解决方案更快地进入市场。本文探讨了多个方面，包括选择合适的MEMS加速度计和物理层，以及EMC性能和电源设计。此外，还包括第一部分介绍的三种设计解决方案和性能权衡。本文为第二部分，着重介绍第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422设计解决方案的物理层设计考量。为MEMS实现有线物理层接口的常见挑战包括管理EMC可靠性和数据完整性。
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