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EEPW首页 >> 主题列表 >> 工业 4.0

工业 4.0 文章

AMD自曝Zen 4架构:工艺升级至5nm 相应处理器正在设计中

  • AMD已经发布了全新的Zen 3 CPU架构,以及全新的锐龙5000系列桌面处理器,你是不是觉得很满足了?在这场发布会上,AMD还晒出了Zen 4的细节。按照官方的说法,2022年前基于Zen 4架构CPU将会推出,而新的架构升级为5nm工艺。在今天发的Zen 3架构上中,其继续搭配台积电7nm工艺,不过为了实现性能的进一步提升,AMD将架构将每个CCX模块的核心数量翻番为8个(16线程),三级缓存容量也翻番为32MB,而且是全部8个核心共享,都可以直接访问,相当于每个核心的三级缓存容量也翻了一倍,从
  • 关键字: AMD  Zen 4  

倒计时1天丨北京个性化定制发展论坛暨北京信息化和工业化融合服务联盟个性化定制专委会成立大会

  • 为深化落实《北京市推进两化深度融合推动制造业与互联网融合发展行动计划》和《北京工业互联网发展行动计划(2018-2020年)》文件精神,面向工业企业,基于工业互联网,组织个性化定制相关的科研院所、高等院校和工业企业协同攻关,共同推动个性化定制相关的技术、产品、服务和应用的快速发展,在工业和信息化部、北京市经济和信息化局指导下,北京信息化和工业化融合服务联盟拟设立个性化定制专业委员会。专委会将充分利用现有的个性化定制产业基础和成果,不断挖掘新的应用需求,通过促进、共用、共建、共享个性化定制技术实现协调发展,
  • 关键字: 工业互联网  工业    

工业自动化稳健增长,ST推出一站式解决方案

  • 当前,工业互联网成为我国新基建的重点之一。那么,工业市场的特点是什么,需要什么样的芯片解决方案?近日,意法半导体(ST)举办了工业自动化线上发布会,亚太区功率分立和模拟产品部区域营销和应用副总裁Francesco MUGGERI等领导向电子产品世界等媒体分析了中国工业自动化的特点,新冠疫情对工业自动化的影响,并介绍了ST的核心竞争力,以及对于4个新增长点的案例:电机的预测性维护,BLE-KNX智能照明控制,医疗超声成像方案,低压电机。ST亚太区功率分立和模拟产品部区域营销和应用副总裁Francesco M
  • 关键字: 工业  电机  预测性  

ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

  •   Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp.达成战略合作,利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。  目前,工业市场正在推动3D成像系统的发展,这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能
  • 关键字: 3D成像  工业4.0  汽车  人机协作    

鸿蒙OS 2.0的到来:IoT行业要变了

  • 2020年9月10日,华为消费者业务软件部总裁王成录,在华为开发者大会的舞台上带来了万众瞩目的鸿蒙2.0。本次更新,不仅能看到鸿蒙的分布式能力得到全面提升,华为还首次开放鸿蒙的源代码,方便开发者接入,从而推动鸿蒙软件生态的蓬勃发展。官方宣传中,IoT是鸿蒙当前重要的发力点。那么,鸿蒙2.0会对IoT产业会带来哪些革新?我们不妨透过IoT产业来研究下鸿蒙2.0的变革求新。打破硬件壁垒,获取发展新动力IoT产业普遍被认为是即将爆发的市场。这个市场内的玩家大致分为两类:一种是传统家居产业的头部玩家,他们一般会沉
  • 关键字: 鸿蒙OS 2.0  IoT  

鸿蒙2.0:华为必须成功

  • 在距离9月15日还剩下五天的敏感节点里,华为HarmonyOS 2.0(鸿蒙操作系统2.0)没有缺席,准时抵达现场。9月10日,华为在位于其深圳总部的华为大学,将围绕HarmonyOS(鸿蒙操作系统)、HMS Core(华为移动核心服务)、EMUI 11(基于谷歌Android开发的操作系统),展开为期三天的对话与头脑风暴。自去年5月至今,美国先后对华为发起三轮制裁,受到实体清单影响,华为面临无操作系统、无芯片可用的境况,而9月15日则是断供的最后期限。与此同时,近日来自产业
  • 关键字: 鸿蒙2.0  华为  

华为EMUI 11首批10款手机适配:可优先升级鸿蒙OS 2.0

  • 今天下午,华为开发者大会2020在东莞松山湖开幕,华为消费者业务软件部总裁王成录发表演讲,并发布了全新的EMUI11。他表示,EMUI11充分借鉴了鸿蒙2.0的分布式技术,能够实现更多不同设备的互联互通。EMUI11创新全场景应用,可实现多屏互动。在UX设计上,EMUI11不仅带来了众多艺术风格主题和DIY的AOD,还推出了更为全面的“智慧多窗”,更在动效和多感官协同上,带来了全新视听触交互体验。动效设计上,EMUI11把电影里的“一镜到底”放进了手机之中,让用户的视觉和交互更为聚焦,操作更加高效。此外,
  • 关键字: EMUI 11  鸿蒙OS 2.0  

影驰宣布新一代PCIe 4.0 SSD:读取勇破7GB/s

  • 影驰今天宣布,即将推出新一代PCIe 4.0 SSD,定名为“HOF EXTREME”,相比目前的HOF PRO M.2在设计和性能上都全面飞跃。影驰HOF PRO M.2基于群联电子PS5016-E16主控方案,持续读写性能最高可达5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭载群联第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”,支持PCIe 4.0 x4通道,持续读取速度突破7GB/s,持续写入也高达6.85GB/s,分别提升多达40%、55%。根据群联电子的说法,E1
  • 关键字: PCIe 4.0  SSD  

华为开发者大会前瞻:鸿蒙2.0登场 搜索业务首亮相

  • 9月10日至12日,华为将在东莞松山湖举行华为开发者大会2020,这将是华为在9月14日禁令前的一次“秀肌肉”好时机。9月10日当天的主题演讲环节上,多位华为高管将悉数登场,包括消费者业务CEO余承东、华为消费者业务软件部总裁王成录、华为消费者业务云服务总裁张平安、华为消费者业务首席战略官邵洋、华为消费者业务手机产品线总裁何刚、华为消费者业务全球生态发展部总裁汪严旻。从演讲内容看,届时华为将在开发者大会上带来鸿蒙2.0、HMS、IoT乃至搜索服务,不过外界预期的麒麟9000芯片将不会在此次大会上发布。按照
  • 关键字: 华为  鸿蒙2.0  

用智能连接模块简化复杂机械操作

台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片,四季度生产

  • 特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日,据台湾工商时报报道,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积电7纳米制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产,初期投片约达2000片规模,明年四季度后进入全面量产阶段。上述报道称,博通为特斯拉打造的HPC晶片,将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用晶片(ASIC),可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐
  • 关键字: 台积电  特斯拉  HW4.0  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0:Intel一下子都有了!

  • 早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。但等待是值得的,除了先进
  • 关键字: 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0没用变真香!Intel 11代酷睿将原生支持

  • AMD锐龙、霄龙平台都已经全线支持PCIe 4.0,从处理器到芯片组再到显卡、计算卡无一例外,但是回首PCIe 4.0刚刚出现在AMD平台上的时候,Intel曾多次提出“PCIe 4.0无用论”,虽然说的只是游戏领域,但大家都懂的……事实上,Intel并不排斥PCIe 4.0,在一些专业产品上已经用上了,而在消费级领域,Intel也并不会跨越支持PCIe 5.0,还是会老老实实地一步一步来。此前就有消息称,Intel将在明年上半年发布的桌面级11代酷睿Rocket Lake会原生支持PCIe 4.0,现在
  • 关键字: PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  

英特尔:Thunderbolt 4透过一条传输线连接无限可能

  •   的最新详细信息,该解决方案提供了通用传输线解决方案,于计算机中提升了最低效能的需求,增加扩展功能并符合USB4规格。Thunderbolt 4也将首度展示新的扩充底座及2公尺长的通用传输线,扩充底座可支持最多四个的Thunderbolt连结埠。英特尔即将推出的 Tiger Lake平台将成为第一款整合Thunderbolt 4的行动PC处理器。 英特尔同时宣布推出Thunderbolt 4控制器8000系列,其与已经上市的数亿台Thunderbolt 3 PC和其配件相容。Thun
  • 关键字: 英特尔  Thunderbolt 4  

索尼PS工厂秘密武器:机器人30秒组装一台PS4

  • 日经亚洲评论的最新报道介绍了索尼在日本的 PlayStation 制造工厂的幕后花絮,其中最值得注意的是,PlayStation 游戏机的制造过程现在已经基本实现了自动化。没错,机器人正在制造游戏机。图源来自IT之家报道称,这种先进的自动化技术让位于木更津的 PlayStation 制造工厂每30秒就能组装一台 PlayStation 4游戏机。在这个过程中,人类以有限的身份参与其中:两个人将裸露的主板放在流水线上,另外两个人在制作完成后对最终的游戏机进行包装。据悉,索尼使用三菱电机的机器人进行 PS4游
  • 关键字: 索尼  PlayStation 4,  
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工业 4.0介绍

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