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富士通 文章 进入富士通技术社区

东芝/富士通和索尼拆分的VAIO考虑合并PC业务

  •   据日本《共同社》报道,东芝、富士通和从索尼分拆出来的Vaio正在考虑合并他们的个人电脑业务。   这三家公司计划于本月签署一项基础协议,并于明年4月推出合并后的新公司。新公司可能沿用Vaio的名字,东芝与富士通将对新公司进行投资并转移业务。  该报道称,东芝、富士通与Vaio的最大股东日本产业伙伴(Japan Industrial Partners)有可能各对新公司投入30%的资金。
  • 关键字: 东芝  富士通  

进军智能水/气表市场,富士通FRAM再下一城

  •   在计量仪表行业,水表/气表目前仍是不同于电表的一个“蓝海”市场,对成本的敏感度远低于对功耗的敏感度,正是因为这一特点,使得FRAM这一无电池存储技术在无论是通信单元(中继)还是计量单元都得到越来越多的应用。  而在深圳最近举办的2015智能水/气计量及管网执行力论坛(WATER&GAS METERING China2015)上,富士通半导体的展台人头攒动,业界对这一新型存储技术的关注可见一斑,FRAM在电表领域的成功很快将延伸到一颗电池要用10-15年的水/气表中,甚至有过
  • 关键字: 富士通  FRAM  

富士通:超级计算机能否使用基于TSV的三维IC?

  •   半导体的微细化(也就是摩尔定律)的发展前景笼上了阴云,微细化以外的技术(新摩尔定律)则备受期待。新摩尔定律的一项技术是使用TSV(硅通孔)的三维封装IC。基于TSV的三维封装能否用于超级计算机的处理器IC?前不久的一场演讲就是讨论这个问题的。  这场演讲发表于“ANSYS Electronics Simulation Expo”(2015年10月23日在东京举办)。演讲人是富士通先进系统开发本部处理器开发统括部 第二开发部的汾阳弘慎(如图)。  汾阳研究了PI(
  • 关键字: 富士通  超级计算机  

AMD与南通富士通携手创建行业领先的半导体封装测试合资公司

  •   AMD与南通富士通微电子股份有限公司(NFME)今天签署确定协议,宣布将共同成立合资公司,新公司整合了AMD马来西亚槟城和中国苏州高出货量封装测试(ATMP)工厂及经验丰富的员工,以及南通富士通的外包半导体封装测试(OSAT)专业技术。整合结束后,新的业务可以充分借助5套设备的出货量及工厂下属的约5800名员工,打造差异化封装测试能力和产量,为更广泛的客户提供服务。这一交易计划于2016年上半年完成,目前正在等候监管机构批复。   AMD高级副总裁兼首席财务官和财务主管Devinder Kumar表
  • 关键字: AMD  富士通  

彻底转型!AMD与南通富士通微电子建合资工厂

  •   目前,AMD在中国苏州、马来西亚槟城还建有大容量封装测试)工厂,现在正式更换大股东。   来自AMD官方的最新消息,公司已同南通富士通微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)签署一份最终协议,双方将就组装、测试、标记和打包(ATMP)等业务组建合资公司。   据悉,此次易的总价为4.36亿美元,通富微电将拥有合资公司85%的股权,AMD将收到3.71亿美元现金。   新的合资公司共包含5个设施,总员工预计约为5800名。根据双方公开信息,该交易最早将于2016年上半年完
  • 关键字: AMD  富士通  

富士通开发5G技术,频率利用效率翻倍

  •   位于北京的富士通研究开发中心有限公司和日本富士通研究所9月4日宣布,开发出了以相同频率同时实施上行通信和下行通信(发送和接受)、使通信容量增大的无线通信技术。计划在将于美国波士顿举行的“VTC2015-Fall(Vehiclar Technology Conference 2015)”上发表详细情况。   同时同频进行无线信号收发的全双工通信方面的开发估计会在全球越来越多地展开。不过,利用同一无线设备同时发送和接收信号时,信号较强的发送信号势必会漏入接收线路,干扰到传播路途中
  • 关键字: 富士通  5G  

电脑愈来愈聪明 运算在未来生活无所不在

  • 人类希望如何创造资讯、如何与其他人或机器互动,以及如何让科技发挥更多功能,都会促成未来电脑的模样。
  • 关键字: 富士通  物联网  

富士通为1Mb序列FRAM开发超小型封装

  •   富士通半导体台湾分公司宣布成功开发及推出1Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件,并采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP封装的23%,而厚度也约其五分之一,实现将拥有序列周边介面SPI的1Mb FRAM成为最小尺寸的FRAM元件。   WL-CSP FRAM为穿戴式装置的理想记忆体元件,除了可让终端应用产品的整体积变小外,更可让FRAM在写入资料时将功耗降至最低,并提供更持久的电池续航力。   穿戴式市场是目
  • 关键字: 富士通  FRAM  

富士通为1Mb序列FRAM开发超小型封装

  •   富士通半导体台湾分公司宣布成功开发及推出1Mb FRAM(铁电随机存取记忆体)的MB85RS1MT元件,并采用8针脚晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)制程。全新的WL-CSP制程可让封装面积仅有目前8针脚SOP封装的23%,而厚度也约其五分之一,实现将拥有序列周边介面SPI的1Mb FRAM成为最小尺寸的FRAM元件。   WL-CSP FRAM为穿戴式装置的理想记忆体元件,除了可让终端应用产品的整体积变小外,更可让FRAM在写入资料时将功耗降至最低,并提供更持久的电池续航力。   穿戴式市场是目
  • 关键字: 富士通  FRAM  

【展商洞察】富士通:物联网应用催生新型智能代工厂

  •   现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
  • 关键字: 富士通  物联网  

FRAM存储“多、快、省”

  •   近日,富士通半导体(上海)有限公司市场部经理蔡振宇介绍了FRAM(铁电存储器)产品在应用中的独特优势。拥有15年FRAM量产经验的富士通半导体,用“多、快、省”形象地概括出FRAM的特点。“多”指的是FRAM的高读写耐久性(1万亿次)的特点,可以频繁记录操作历史和系统状态;“快”指的是FRAM的高速烧写(是EEPROM的40000倍)特性,这可以帮助系统设计者解决突然断电数据丢失的问题;“省”是FRAM超低
  • 关键字: 富士通  FRAM  EEPROM  201503  

结合松下与富士通LSI部门 Socionext诞生

  • 由富士通与松下两家公司的大型系统晶片(LSI)部门合并成立的索思未来科技(Socionext)宣布正式开始运营。
  • 关键字: Socionext  松下  富士通  

物联网应用催生新型智能代工厂

  •   现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专
  • 关键字: 物联网  三重  富士通  半导体  

日本平板出货首见衰退 华硕市占暴冲

  •   科技研调机构IDC Japan 25日公布调查报告指出,因搭载谷歌(Google)Android作业系统的消费性(个人用)平板电脑出货量大幅下滑,拖累2014年Q3(7-9月)日本国内平板电脑出货量(不含电子书阅读器)较去年同期下滑3%至162万台。IDC指出,就季度别情况来看,日本平板出货量陷入衰退为2010年开始进行调查以来首见。   Q3日本消费性平板出货量较去年同期大减13.7%至113万台;商用平板出货量拜搭载Windows及iOS作业系统的机种需求强劲提振而较去年同期大增36.3%至49
  • 关键字: 华硕  平板  富士通  

富士通Custom SoC:大数据背后的高性能设计的功耗挑战

  •   岁末年初,当我们回顾2014年产业界的发展时,少不了IoT(物联网)和Big Data(大数据)这两个2014年科技界人们谈论最多,捧的最高的科技名词。在IEEE公布的2014 TOP10热搜排行榜上,他们也榜上有名。不过,拨开他们华丽的外衣,我们看到的是隐于其背后的各种先进的高性能及超低功耗半导体技术令人惊喜的发展。   功耗成为HPC和Networking的关键设计挑战   毫无疑问,IoT促进了低功耗的发展,但是,这只是问题的一个方面。另一方面,无所不在的移动设备产生了巨大的数据洪流,越来越
  • 关键字: 富士通  SoC  大数据  
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富士通介绍

富士通 富士通株式会社(Fujitsū Kabushiki-gaisha)是一家日本公司,专门制作半导体、电脑(超级电脑、个人电脑、服务器)、通讯装置及服务,总部位于东京。1935年“富士通信机制造”成立,1954年,富士通研制出日本第一台电脑FACOM 100,1967年,公司的名字正式改为缩写Fujitsū(富士通)。今天,富士通雇用了大约158,000名员工以及在其子公司中雇用了500名员 [ 查看详细 ]

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