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富士通-西门子 文章 进入富士通-西门子技术社区

西门子与上海交通大学达成新一轮产教融合战略合作

EDA领域又一收购案完成

  • 当地时间3月20日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已完成对Intrinsic ID的收购。该交易的条款对新思科技的财务状况并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系统 (SoC) 设计的物理不可克隆功能 (PUF) IP的领先供应商。新思科技表示，此次收购将经过生产验证的PUF IP 添加到Synopsys广泛使用的半导体IP产品组合中，使全球SoC设计人员能够利用每个硅芯片固有的独特特性在芯片上生成唯一标识符，从而保护其SoC。此次收购还增加了Intrinsi
  • 关键字： 西门子  新思科技Synopsys  EDA  

西门子和英伟达深化合作，基于生成式 AI 实现实时的沉浸式可视化

  • · 全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接，依托生成式 AI 技术，实现基于物理世界的实时可视化· 在英伟达年度 GTC 会议期间，双方携手 HD 现代（HD Hyundai），共同展示集成可视化如何帮助客户获得更加深入的理解和洞察 西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作，此次合作将英伟达 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可视
  • 关键字： 西门子  英伟达  生成式 AI  沉浸式可视化  

48亿美元，富士通芯片封装部门被日本「国有化」

  • 48 亿美元交易旨在让科技集团更加专注于核心 IT 业务。
  • 关键字： 富士通  

西门子推出HEEDS AI Simulation Predictor和Simcenter Reduced Order Modeling解决方案

  • ●   基于历史仿真研究中积累的知识和经验，更快地交付创新的高性能设计●   Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案利用高精度仿真或测试数据，训练并验证 AI/ML 模型，使其能够在几分之一秒内做出预测西门子数字化工业软件日前推出两款创新的解决方案—— HEEDS™ AI Simulation Predictor 软件和 Simcenter™ Reduced Order Modeling 软件，旨在帮
  • 关键字： 西门子  HEEDS AI Simulation Predictor  

西门子推出云端PAVE360,加速汽车行业创新

  • ●   西门子数字化工业软件携手 Arm 和 AWS，在 AWS 云服务中提供 PAVE360 数字孪生解决方案，利用云端汽车仿真帮助下一代软件定义汽车 (SDV) 加速创新●   开发人员现在可以在 AWS 上使用 PAVE360 内含的 Arm 技术，快速开发汽车系统西门子数字化工业软件进一步扩展与亚马逊云科技（A
  • 关键字： 西门子  云端PAVE360  汽车行业  SDV  软件定义汽车  

西门子博途的安全编程设置实例分析

  • 通过激光扫描器监视可进出的生产区域。维修区则由安全门保护。  ①  紧急停车 ②  激光扫描器 ③  安全门 ④  带有启动和确认按钮的控制面板 进入生产区或打开安全门将使生产单元停车或关闭，类似于紧急停车。  只有在紧急停车互锁解除、安全门关闭以及激光扫描器未检测到有人在保护区时，才可启动系统。紧急停车已激活、安全门已打开或保护区做出反应后，需要现场用户确认才能重新开始生产。 
  • 关键字： cpu  plc  反馈电路  控制面板  西门子  

西门子发布Tessent RTL Pro强化可测试性设计能力

  • 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ RTL Pro 创新软件解决方案，旨在帮助集成电路 (IC) 设计团队简化和加速下一代设计的关键可测试性设计 (DFT) 任务。随着 IC 设计规模不断增大、复杂性持续增长，工程师需要在设计早期阶段发现并解决可测试性问题，西门子的 Tessent 软件可以在设计流程早期阶段分析和插入大多数 DFT 逻辑，执行快速综合，运行 ATPG（自动测试向量生成），以发现和解决异常模块并采取适当的措施，满足客户不断增长的需求。Tessent RTL Pro 进一步扩展了
  • 关键字： 西门子  Tessent RTL Pro  可测试性设计  

三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域

  • 近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。据悉，Shinko公司是全球芯片供应链的主要供应商之一，客户包括英特尔、AMD等。富士通决定将其持有的50% Shinko股份出售，按照当前市价计算，价值约26亿美元。对此，富士通发言人表示：“确实，我们正在考虑各种选择，以最大化独立业务的价值，但目前尚未做出任何决定。”贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司，以及日本政府支持的投资公
  • 关键字： 三菱  富士通  半导体制造  

西门子发布Solid Edge 2024添加AI辅助设计功能

  • ●   新版 Solid Edge 软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度●   新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过 Teamcenter Share app，作为西门子 Xcelerator as a service 的一部分进行订阅西门子数字化工业软件日前推出 Solid Edge 2024® 版本，作为西门子 Xcelerator 的一部分，新版 Solid Edge 为产品设计提供新的人工智能应用以及基于云的数
  • 关键字： 西门子  Solid Edge  

Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案

  • RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®近日宣布：公司现在可为其定制RISC-V处理器内核提供Tessent™ Enhanced Trace Encoder增强型追踪编码器解决方案，该方案是西门子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析产品线的成员产品。通过这一联合解决方案，开发人员可以有效地追踪和调试芯片和软件之间的问题，并能准确了解基于Codasip RISC-V processor™处理器的最复杂定制设计的实时行为。Codasip的RISC-V处理器完全可定制，
  • 关键字： Codasip  西门子  定制处理器  追踪  

西门子推出Calibre DesignEnhancer，提供"设计即正确"的IC版图优化

  • 西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre®  DesignEnhancer 软件，可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验证过程的早期，进行自动化“Calibre 设计即正确”的版图修改优化，进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。Calibre DesignEnhancer 是西门子 Calibre® nmPlatform 物理验证平台一系列“左移”工具的最新成果，能够赋能定制和数字设计团队快速、准确地优化其设计，以减少或消
  • 关键字： 西门子  Calibre DesignEnhancer  Calibre  设计即正确  版图优化  

西门子推出Solido设计环境软件，打造智能定制化IC验证平台

  • 西门子数字化工业软件日前推出新的 Solido ™ 设计环境软件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技术，支持云端集成电路 (IC) 设计和验证，能够帮助设计团队应对日渐严苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快产品上市速度。 如今，无线、汽车、高性能计算 (HPC) 和物联网 (IoT) 等行业对差异化应用的需求日渐上涨，IC 设计的复杂度也随之增加。西门子新的 Solido 设计环境软件旨在帮助 IC 设计人员应对这一行业挑战，其可为定制化 IC
  • 关键字： 西门子  Solido  设计环境软件  IC验证  

西门子Polarion助力SK海力士通过ASPICE认证

  • ·    ASPICE 面向汽车供应商，认证其最佳实践整合可满足 OEM 软件开发质量要求·    西门子 Polarion ALM 应用程序生命周期管理解决方案助力 SK 海力士通过 ASPICE 二级认证，获得关键竞争优势 西门子数字化工业软件日前宣布，领先的半导体供应商 SK 海力士通过部署西门子 Polarion™ ALM 应用程序生命周期管理解决方案，成功通过韩国首个 ASPICE 汽车半导体软件质量认证。ASPICE (Au
  • 关键字： 西门子  Polarion  SK海力士  ASPICE  

西门子推出新版NX,增强产品设计的可持续性

  • ●   新版 NX 可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估●   面向设计的前端仿真功能可充分运用 GPU 获得近乎实时的设计洞察西门子数字化工业软件日前推出 NX™ 产品工程解决方案的更新版本。作为西门子 Xcelerator 解决方案组合中的旗舰产品，NX 软件可为设计、工程和制造提供支持，在航空航天、汽车和快消等行业得到广泛应用。CIMdata 执行顾问 Ken Versprille 博士表示：“西门子 NX 此次更新聚焦于产品的可持续性。完整的工作流不仅
  • 关键字： 西门子  
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富士通-西门子介绍

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