首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 客制化

客制化 文章 进入客制化技术社区

创意攻AI/HPC客制化ASIC市场

  • IC设计服务厂创意宣布推出采用台积电2.5D及3D先进封装技术(APT)制程平台,可缩短客制化特殊应用芯片(ASIC)设计周期,有助于降低风险及提高良率。创意第一季营收虽因淡季较上季下滑,但预期仍为季度营收历史次高,今年5奈米及7奈米委托设计(NRE)接案畅旺,ASIC量产逐步放量,将全力抢攻人工智能及高效能运算(AI/HPC)客制化ASIC市场庞大商机。创意对今年维持乐观展望,成长动能来自5奈米及7奈米AI/HPC相关芯片NRE接案畅旺,12奈米固态硬盘控制IC及网通芯片量产规模放大。再者,创意过去3年
  • 关键字: 创意  AI  HPC  客制化  ASIC  
共1条 1/1 1

客制化介绍

您好,目前还没有人创建词条客制化!
欢迎您创建该词条,阐述对客制化的理解,并与今后在此搜索客制化的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473