11月16日消息，美国时间周三，微软发布了首款自研人工智能（AI）芯片，可用于训练大语言模型，摆脱对英伟达昂贵芯片的依赖。微软还为云基础设施构建了基于Arm架构的CPU。这两款自研芯片旨在为Azure数据中心提供动力，并帮助该公司及其企业客户准备迎接AI时代的到来。微软的Azure Maia AI芯片和Arm架构Azure Cobalt CPU将于2024年上市。今年，英伟达的H100 GPU需求激增，这些处理器被广泛用于训练和运行生成图像工具和大语言模型。这些GPU的需求非常高，甚至在eBay
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前言从HBM存储器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市场上有许多芯片是用英文称为TSV构建的，TSV是首字母缩写，TSV（Through Silicon Via）中文为硅通孔技术。它是通过在芯片与芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通；TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。在本文中，我们将告诉您它们是什么，它们如何工作以及它们的用途。在2000年的第一个月，Santa Clara Universi
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2023年11月6日，美国商务部工业和安全局（BIS）举办了一场公开简报会，以回答问题并进一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的规定。新措施旨在进一步限制中华人民共和国（PRC）获取美国半导体技术，这是用于构建人工智能（AI）平台的超级计算机的关键组成部分。BIS在实体清单中增加了13个新实体，并发布了以下两项暂行规则：（1）高级计算芯片暂行最终规则和（2）扩大半导体制造产品出口管制暂行最终规则。这些规则修改并扩大了去年引入的某些先进计算项目的限制，因为BIS旨在填补现有半导体出口管制中的漏洞。这些
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近日，“新能源·芯机遇2023新能源行业数字化赋能高峰论坛”中，维视智造作为新能源数字化领域代表企业受邀参会，在论坛圆桌环节与嘉宾共同探讨“双碳”目标下的新能源智能制造发展前景。维视智造负责人魏代强与一众嘉宾共同分享了企业在数字化转型与创新的落地路径、大模型之下人工智能的落地模式等方面的多类变革。AI+视觉 ，助力智能制造创新发展魏总表示，新能源企业数字化生产面临的难点和痛点主要包括以下几点：第一，设备智能化能力不足，新能源设备往往涉及复杂的工艺流程和高度技术化的操作，生产设备的智能化程度和数据采集管理水
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11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英伟达公司，正在升级其H100人工智能处理器，为这款产品增加更多功能，进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200，将具备使用高带宽内存（HBM3e）的能力，从而更好地处理开发和实施人工智能所需的大型数据集。亚马逊AWS、谷歌云和甲骨文云基础设施已承诺从明年开始使用这款新芯片。图片来源：英伟达官网目前的英伟达处理器（被称为人工智能加速器）已经极受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·马斯克（Elon Musk）这样的科技
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当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心工作负载。据美光介绍，该产品采用美光1β(1-beta)技术，与竞争性3DS硅通孔(TSV)产品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高达24%、延迟降低高达16%、AI训练性能提升高达28%。该产品旨在满足数据中心和云环境中各种关键任务应用程序的性能和数据处理需求，包括人工智能(AI)、存储数据库(IMDB)）以及多线程、多核计数一般计算工作负载的高效处
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据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产国的竞争力有所减弱，日本一直在寻求促进关键技术的生产。日本经济产业省官员栗田宗树表示，计划中的支出将包括46亿美元用于支持台积电在熊本的工厂建设，这是该公司在日本南部地区的第二家工厂。此外，据栗田消息，日本还将斥资43亿美元支持日本初创企业Rapidus公司，该公司旨在开发下一代微芯片。消息显示，日本首相岸田文雄的内阁于近期批准了芯片和人工智能相
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据世界半导体技术论坛官微消息，近日，谷歌宣布，将扩大与 Anthropic 的合作伙伴关系，致力于实现人工智能安全的最高标准，并且 Anthropic 将利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。据悉，在宣布了双方的新合作后，Anthropic 成为首批大规模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今为止最通用、最高效且可扩展的 AI 加速器。TPU v5e现已全面上市，使 Anthropic 能够以高性能且高效的方式为其 Clau
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中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）11月10日开启。重头戏的中国IC设计分会理事长魏少军的主旨报告，今年的题目：提升芯片产品竞争力。魏少军今天公布的中国IC设计统计数据依旧引人关注：2023年中国IC设计全行业收入5774亿元，增长8%。设计企业数量为3451家，以上年的3243家为基数计算又增加了208家。2023年从业人员有28.7万人，少于100人小微企业有2897家，占总数83.8%，比2023年又多了180家。魏少军在演讲中指出，大家一方面对
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荷兰高级官员 11 月 2 日表示，荷兰首相马克·吕特（Mark Rutte）正在率领一个商业代表团在河内进行访问，为荷兰半导体企业和供应商投资越南制造业进行筹划。据外媒报道，荷兰官员表示，初期的投资量并不大，但这发出了荷兰投资方向正在转变的信号。随同吕特访问越南的有大约三十名商业界人士，其中有十几人来自芯片企业或者半导体供应商。访问期间，荷兰芯片设备制造商 BEsi 公司宣布已获准在越南南部租用一家工厂，初始投资 500 万美元。BEsi 负责全球运作的副总裁亨克·简·珀林克（Henk Jan Poer
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昨天，芯片制造商AMD发布了2023财年第三季度财报。报告显示，AMD第三季度净利润同比大增353%，达到2.99亿美元，但给出的第四季度营收展望低于华尔街分析师的预期。在营收连降两季后，AMD三季度营收终于出现了上涨，同比增长4%至58亿美元，高于市场预期的57.1亿美元，公司营收指引区间的中值为57亿美元。美国通用会计准则（GAAP）下，净利润2.99亿美元，同比增长353%；GAAP下调整后每股收益为0.18美元，同比增长350%；非美国通用会计准则（Non-GAAP）下，净利11.35亿美元，同比
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11 月 2 日消息，苹果公司在近日召开的“来势迅猛”主题活动中，正式发布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片现身 GeekBench 跑分库之后，M3 Max 芯片也出现在该跑分平台上。在 GeekBench 跑分库上，搭载 M3 Max 芯片的设备标识符为 Mac15,9，目前共有 4 条信息，其中一条单核成绩跑分为 2943 分，多核为 21084 分。相比较而言，搭载 M2 Ultra 的 Mac Studio 单核得分为 2692 分，多核得分为 21231 分。以上述多核
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10月31日消息，北京时间周二早晨，苹果举办了主题为“快得吓人”（Scary Fast）的线上发布会，宣布推出搭载M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac。纵观整场发布会，可以说是有喜有忧，似乎贴合了万圣节“不给糖就捣蛋”的主题。以下为翻译内容：苹果万圣节前带来的惊喜就像是给了糖又捣了蛋（trick and treat）。发布会上介绍的电脑都配备了功能强大的M3芯片，但其他方面基本没变化，这次线上发布会可以说“相似得吓人”。苹果公司在发布会上承诺，搭载M3芯片的电脑性能超群，图形图像处
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10月31日消息，周一，芯片制造商英伟达发布了一项新研究成果，他们在芯片设计过程中使用聊天机器人，以提高沟通和测试效率。现代芯片是由上千亿晶体管组成的大规模集成电路，将它们排列在小小的硅片上是科技行业最困难的任务之一，需要上万名工程师耗费长达两年的时间才能完成。英伟达芯片非常复杂，也是ChatGPT等人工智能技术的核心。这项新研究利用了聊天机器人背后的大语言模型和英伟达公司30年的芯片设计档案数据。其中一个应用是利用公司悠久的芯片设计历史来回答问题。英伟达首席科学家比尔·戴利（Bill Dally）表示：
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10月31日消息，韩国三星电子公司周二发布了截至2023年9月30日的第三季度财报。财报显示，该季度营收为67.4万亿韩元（约500亿美元），同比下降12%；营业利润为2.4万亿韩元（约17.8亿美元），同比下滑78%；净利润为5.84万亿韩元（约43亿美元），同比下降37.8%。三星电子表示，第三季度营业利润为2.4万亿韩元，基本符合分析师平均预期。尽管经济持续低迷，营业利润较去年同期的10.85万亿韩元（约80.5亿美元）下降了78%，但仍远高于第一季度的6400亿韩元（约4.7亿美元）和第二季度的6
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实时时钟（rtc)芯片介绍
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